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硅晶圆现货价格下降,长约客户延迟拉货

来源:本站 作者:佚名 时间:03-31 手机版

2 月 15 日消息,据台湾地区经济日报报道,下游电子产品应用需求不振,上游供应链也受到影响。业界大多预期,随着库存去化调整一段时间后,今年下半年情况会较上半年好转。

从整体硅晶圆市场来看,目前长期合约价格并未松动,不过已经出现不少长约客户有延迟拉货的情形,有些是递延一季度,有些直接把今年上半年的部分拉货延后到下半年,递延的产品范围包括 8 寸与 12 寸晶圆。

现货价格方面,需求最弱的 6 寸以下硅晶圆,价格已经修正;8 寸硅晶圆也有少部分的产品,报价出现微幅下修;也有客户已向硅晶圆厂要求 12 寸硅晶圆报价也该调整,正在洽商阶段。

台媒指出,硅晶圆厂商期盼下半年市况能顺利复苏,长约客户把上半年没拉足的量补齐,使得全年的拉货量仍不变。

国际半导体产业协会(SEMI)统计数据显示,2022 年全球半导体硅晶圆出货面积、总营收均创新高。

IT之家了解到,SEMI 此前表示,2022 年全球半导体硅晶圆出货面积 147.13 亿平方英寸,同比 2021 年增加 3.9%;硅晶圆总营收 138 亿美元(当前约 942.54 亿元人民币),同比增长 9.5%。

探访上海硅片厂:确在大批招人 但2021年将持续“缺货”

上海新升半导体 科技 有限公司 图源/IT时报

30秒快读

1、晶圆产能紧张到不可思议,下游疯狂“囤货”已经到了恐慌程度。虽然国内大尺寸硅晶圆项目纷纷上马,但是还是相对理性,简单概括就是不想做风口上猪。

秋收过后,稻田里只留下一行行稻茬;在一大片金黄色的两侧,酣眠着这样两座大厂,西边是上海特斯拉超级工厂,东边是上海新升半导体 科技 有限公司。

上海最南方的临港地区,人类文明一浪接一浪;稻田、工厂和芯片,在这里人类文明的三次浪潮奔涌在一起。

就像稻谷为人类提供粮食,硅片是半导体和芯片产业的“筑基食粮”——关键原材料,通常作为衬底加工各类器件结构和引线,从而实现集成电路、分立器件等半导体产品的制造。

图源/IT时报

今年下半年以来,晶圆代工产能奇缺,对于芯片设计制造公司来说,就像面包缺了面粉,巧妇难为无米之炊。由此带来的后果是,业界对待产能的心态普遍不稳,晶圆代工费用持续上涨并向下传导,很多芯片也都出现了缺货及价格上涨的情况。纸终究包不住火,前段时间的 汽车 芯片短缺事件就曾闹得沸沸扬扬。

快速上马项目、扩大产能,站上晶圆代工需求旺盛的风口?业界对此的答案是:NO!硅片产业投资巨大,风险和收益都有很强周期和不可控性,有分析人士指出,虽然面对下游旺盛的市场需求,但如上海新升、上海超硅等硅片厂都曾吃过产能过剩的亏,所以不会轻易扩产, 中国硅片厂不愿意做“风口上的猪”,“长期订单不一定会涨价,但短期单估计会涨”。

“前几天看到一辆面包车拉来一车人。”一位上海新升一线员工表示,从未见到公司招这么多人,这给他留下了很深的印象。

图源/IT时报

另一名新升生产线员工向《IT时报》记者证实,新升正值二期上量阶段,人手确实很紧张, 工厂所生产的300mm大硅片目前处于供不应求的状态 ,台积电、格罗方德、中芯国际、华虹宏力等都是客户,新升国内市场份额约为10%,“二期刚开,正在上量阶段,大量缺人;我们优先供应国内市场,现在300mm每月产量在十几万片,最贵的每片价格约200 300美元。”上述员工表示,相比国外竞品,新升的产品仍有价格优势,虽然设备、材料都来自国外,但胜在人工费等综合成本仍然很有竞争力。

一名负责设备的新升员工透露,“ 现在厂里设备比人还多,目前正在大批招人,以补充人手不足。 ”在招聘网站上,《IT时报》记者看到,12月上海新升释放出一大批招聘职位,涉及产品工程师、抛光设备工程师以及技术员等岗位。

图源/招聘网站

上海新升一名高层告诉《IT时报》记者:“按照原定计划,我们已在扩大产能,每月从15万片扩产到30万片,现在已扩到20万片。”也就是说,新升当下的扩产其实不是因为这段时间晶圆代工产能不足而导致的。这名高层还指出:“产能建设是需要周期的,今天的下游需求强烈,上游什么忙都帮不上,等扩建好了,下游又没有需求了。因此,需要做战略性预测。”

目前,全球硅片市场主要由海外和中国台湾厂商占据,市场集中度比较高。根据SEMI的数据,2018年,日本信越化学、日本SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国SKSiltron等加起来的市场份额超过90%。

图源/国元证券

为了弥补硅片(尤其是大硅片)的供应缺口,降低进口依赖程度,我国正积极迈向8英寸与12英寸大硅片制造,多项重大投资纷纷上马建设,上海新升、重庆超硅、天津中环、宁夏银等均锁定大尺寸硅晶圆项目。

公开资料显示,作为国内首个300mm大硅片项目的承担主体,上海新升于2015年7月破土动工,2017年实现了挡片、陪片、测试片等产品的销售。根据最初规划,该项目计划投资建设月产60万片300mm硅片的生产线,分别为第一期15万片/月、第二期15万片/月、第三期30万片/月。

图源/IT时报

除了上海新升,上海还有另一座大硅片制造厂——上海超硅半导体,其成立于2008年,2010年正式运营,与重庆超硅半导体、成都超硅半导体为超硅(AST)旗下企业,三家企业均致力于研发生产集成电路用大硅片。2016年4月,重庆超硅大硅片项目一期投入试生产,10月正式建成并举行产品下线仪式,达产后实现8英寸硅片年产600万片、12英寸硅片年产60万片的产能。

上海超硅项目包括AST综合研究院、300mm全自动智能化生产线、450mm中试生产线、先进装备研发中心、人工晶体研发中心等,2018年上海超硅300mm全自动智能化生产线项目开工建设。根据规划,项目建成后将形成年产360万片300mm抛光片和外延片,以及12万片450mm抛片生产能力。

《IT时报》记者从有关部门获悉,上海超硅已于今年9月28日正式投产,300mm抛光片月产能约5万片,月产能投产约2万片,每片均价100美元以上。

12月10日,环球晶圆宣布同意以37.5亿欧元收购德国硅片制造商SiltronicAG,此次收购合并完成后,环球晶圆有望成为全球最大的硅片制造商。

环球晶圆 图源/网络

硅片行业具备典型的周期属性,随下游半导体周期波动,且价格变化略滞后于市场规模变化。给产业打击最大的一次来自2008年金融危机,全球性危机爆发之前市场对300mm晶圆需求极度乐观,Shin-Etsu、SUMCO等大厂纷纷做出了激进的扩产计划,结果受经济危机冲击,随着硅片库存的高企以及智能手机销售量锐减,全球半导体市场急剧下滑,产能提升滞缓。

国元证券一份研报指出,目前行业正处在新一轮硅片景气周期。2019年5G手机的发售,单位面积的硅片价格上涨到0.94美元,而伴随新能源 汽车 等新兴应用市场的快速发展, 未来受供需关系影响,硅片价格将持续上涨保持高位

图源/国元证券

电子创新网CEO张国斌表示,日本信越、SUMCO、上海新升等硅片厂商都吃过产能过剩的亏,所以不敢轻易扩产,不过下游市场的需求旺盛对这些公司仍然是利好,“ 一般都是长期单,不一定涨,但是短期单估计会涨 ”。

04

产能已排到明年第一季

目前晶圆产能已紧张到不可思议的地步,客户对产能的需求已达恐慌程度 ,预估明年下半年到2022年下半年,逻辑、DRAM市场都会缺货到无法想象的地步。”11月30日,芯片代工厂力积电董事长黄崇仁的一席话点出了晶圆产能紧张的现状。

图源/Pixabay

对此,芯谋研究首席分析师顾文军也透露,目前8英寸和12英寸的成熟工艺都还很紧张,不仅仅在制造层面,封装测试也都很紧张 ,现在排单都到了明年第一季度了

从终端产品上来看,集邦咨询分析师乔安表示:“目前最为紧缺的是电源管理IC及面板驱动IC。”从需求端来看,8英寸晶圆的下游需求主要来自于电源管理芯片(PMIC)、CMOS图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动IC以及功率器件等产品,这些产品广泛应用于智能手机、平板电脑、电视、PC、电动 汽车 等领域。

另据中芯国际今年Q3财报,55/65nm、40/45nm的成熟工艺依然是公司盈利主要来源,14/28nm的收入仅占中芯国际的14.6%。成熟工艺产能紧缺,联电等企业产品供不应求。以联电股价为例,自2020年初起涨幅已超过200%。中芯国际在其三季报中也表示:“成熟应用平台需求一如既往强劲,来自于电源管理、射频信号处理、指纹识别以及图像信号处理相关收入增长显著。”

图源/中芯国际2020年Q3财报

05

芯片或“难产”或涨价

相较于拥有制造能力的IDM(垂直整合制造)模式芯片厂和Foundry模式芯片代工厂,芯片设计公司将面临拿不到晶圆厂产能的挑战,无疑是对新入局芯片行业资本的当头一棒。“最直接的影响就是很多设计的芯片不能量产,导致投资收益下降,也会间接导致芯片涨价,系统产品成本上升、毛利下降,影响以后的研发和创新。”张国斌说。

12月21日,一则关于ST(意法半导体公司)的涨价函在朋友圈广泛传播:“受新冠疫情影响,ST原材料供应不足,同时面临着成本上升和咄咄逼人的商业条款。鉴于此,ST决定自2021年1月1日起,提高所有产品线价格。”此外,瑞萨、NXP等半导体厂商也都接连发布涨价函。

ST(意法半导体公司)涨价函 图源/网络

据媒体报道,封装大厂日月光也带头领涨半导体封装报价,明年1月起调涨,涨幅区间在3~5%。此外,张国斌认为,中美贸易摩擦、疫情带来的动荡,使得下游厂商们掀起一股 “囤货”情绪,他预计产能紧张的大环境可能要到明年下半年才能缓解。

作者/IT时报记者 李玉洋

编辑/挨踢妹

排版/冯诚杰

图片/IT时报 国元证券 Pixabay 网络

来源/《IT时报》公众号vittimes

华为P50 Pro 5G通信壳即将开售;日本硅晶圆大厂胜高计划提价30%

传富士胶片将大力拓展芯片材料领域

富士胶片将在2年内投资900亿日元(约44亿元人民币)应用于芯片材料领域。此前,在去年的8月份,同样是日经新闻报道称,富士胶片将在截止2024年3月份的三年时间内,对其半导体材料业务投资大约700亿日元(约35亿元人民币)。

据悉,富士胶片的这些投资将大部分应用于制造基于5nm或者更加先进技术芯片的尖端极紫外抗蚀剂,还会涉及一些其他类型的半导体材料,包括化学机械抛光浆料等。同时,富士希望在投资之后,将自己芯片材料业务的销售额提高至少30%。

传三星越南手机产线每周仅工作3天

三星电子近期根据产品生产线的不同,缩减越南手机厂员工的工作天数,从原本的每周5日调整为3至4日不等,并且鼓励越南厂员工多休假。据悉,越南是三星全球最大手机生产基地,负责生产三星60%以上的智慧型手机,这项消息似乎证实先前的减产传闻,三星可能已正式投入手机减产作业。

业界人士认为,三星8月即将发表第四代Galaxy折叠式新机,减少员工的工作时数颇不寻常。除了越南,三星第二及第三大智慧型手机生产基地印度与巴西,传也可能调低稼动率。粗估印度与巴西工厂分别负责三星全球智慧型手机总产量的20-30%及10-15%。

台积电今年稍晚量产苹果M2 Pro芯片

苹果在WDCC2022发布了新款M2芯片,这是苹果自研电脑芯片的首次升级。据海通国际的分析师Jeff Pu称,台积电将继续作为其芯片供应商,预计将在今年晚些时候开始大规模生产苹果新的M2 Pro芯片。此外,消息人士透露,苹果正在开发配备M2 Pro芯片的新Mac mini。

日本硅晶圆大厂胜高计划提价30%

受强劲市场需求以及俄乌冲突供应收紧上游原材料影响,日本硅晶圆大厂胜高(Sumco)计划在2022年至2024年间将晶片制造商的长期合约价格提高约30%。该公司还决定投资总额3500亿日元(26亿美元)在日本和台湾地区建设新工厂,以提高产能。

胜高先前表示,半导体硅晶圆市场供给持续吃紧,无法供货给长约以外的客户。其未来五年6英寸硅晶圆产能都被订满,目前不接受6英寸和8英寸硅晶圆的长期订单。

业内人士指出,在胜高等新厂产能尚未开出前,半导体硅晶圆市场供给增加有限,根据胜高调涨长约价格计划,预期未来2至3年硅晶圆市场将维持供不应求状态。

英特尔回应PC芯片部门冻结招聘

6月9日消息,据报道,为压缩成本,英特尔台式机和笔记本电脑芯片部门已冻结招聘,部分招聘最快可能会在两周内重启。对此,英特尔中国今日回应称,“我们正处于整个半导体行业长期增长周期的开始,更加注重支出重点和优先级将有助于我们抵御宏观经济不确定性。

上汽通用五菱大疆联合造车

6月9日,据五菱 汽车 官微消息,上汽通用五菱与大疆对外官宣,双方首个全球战略合作成果正式落地,全球首款搭载大疆车载系统的新能源量产车型即将上市。

据官方介绍,上汽通用五菱与大疆双方早在2019年就开始了深度的战略合作规划,多年来,双方投入数十亿资金,聚集国内外众多智能驾驶领域顶尖 科技 人才,组建联合开发团队,结合中国复杂的交通出行情况,聚焦智能驾驶领域,已累计完成超过100万公里的成功路试。

欧盟议会表决通过:2035年正式禁售燃油车

6月9日消息,欧洲议会6月8日在法国斯特拉斯堡召开会议,表决通过了一项欧盟委员会提案,从2035年开始在欧盟境内停止销售新的燃油车,该禁售令包括混合动力 汽车 。

据悉,该提案是由欧盟委员会于2021年7月在其“绿色一揽子计划”框架内制定的。为了在 2050年实现碳中和,欧盟委员会提议从2030年起将新车的二氧化碳排放量相较2021年的水平减少55%,从2035年起将新车的二氧化碳排放量减少100%。这实际上相当于从2035年开始只授权销售纯电动 汽车 和使用氢能的燃料电池车。

华为P50 Pro 5G通信壳即将开售

6月9日,中国联通官微宣布,华为P50 Pro 5G通信壳将于6月10日开启预售、6月17日正式开售,售价799元,将由中国联通首发。中国联通表示,上市活动期内,购买5G通信壳并激活联通eSIM,还可享受eSIM服务费优惠。

据悉,5G通信壳通过手机壳内嵌eSIM芯片与5G modem,实现手机网络4G升级为5G,由数源 科技 (Soyealink)研发生产。官方配置数据显示,该产品重量约为52g,大面厚度约3.2mm,搭配浅灰颜色与皮革材质。

美的进军家庭服务机器人市场

6月9日,美的在数字美的2025战略发布会上正式发布家庭服务机器人新品牌——WISHUG,并推出新产品小惟家庭服务机器人,计划下半年正式上市。

瑞萨宣布收购Reality AI

瑞萨电子周四(9 日) 宣布,决定买下美国从事机器学习模型开发的新创企业「Reality AI」,将利用手头现金购买,预定年底完成收购案。

Reality AI 公司的强项在于声音和视觉之外的传感器数据解析,瑞萨将结合自家MCU 产品,提供给推动AI 应用的产业、以及 汽车 用途等。

目前虽然瑞萨有自行研发机器控制用途的MCU,但AI 相关应用软件向外部合作伙伴购买。

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