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5g华为和高通的差距

来源:本站 作者:佚名 时间:03-26 手机版

要看新闻就要智能手机,要移动互联网,移动互联网,智能手机等非常复杂,要通信才能工作起来,要通信就得有信号,要信号就得建基站,还得建设后端的核心网,相应的传输,应用系统。

全球每一平方公里土地上都要建设很多的通信设备,还要连起来,有条不紊的高速运输你的电子包裹,想象一下几十倍于现有的快递,汽车,高铁,飞机,轮船都在自动驾驶高速穿梭,穿梭于每一个城市,每一个乡村,每一平方公里。这是多么复杂,多么规模庞大的一张网络。之所以这么复杂的网络在全球还这么发达,就是因为这个组织在领导大家一起干活。这个组织的名字就叫做3gpp。

他是由全球几百家运营商,几十家设备商,几百个国家的无委会等共同组成的。大家群策群力,一起商量着把标准写出来。这个标准就像是一门语言,大家都遵守这个语言都用这个语言说话,大家就能通信了。事实上,专业的来说,这个标准叫做协议。大家坐在一起把这个协议签了,设备,手机就按这个协议来设计制造。由于这个协议非常复杂,所以每人负责一块。那么谁的实力强谁写的就多。这个协议不是一些白胡子老头坐在办公室里写出来的。还是成千上万的工程师在战场上打出来的。在没有硝烟的工程科技的战场上。华为因为有全球几百个国家的业务。成千上万的项目。成年累月的交付经验。所以在这个战场上获得了非常多的知识,写了很多的协议。而高通的话,就是基本上闭门造车。但由于他也有几十年的积累,所以他也有一定的实力。在两g三g的时候高通是厉害的,四g开始,华为就超越了。到了5g时代,华为就远超了。

结论就是华为远超高通了。区别就是华为的工程经验更多,更接地气。更多的市场经验更扎实的交付经验,更扎实的用户基础和更多的协议份额。

华为和高通的5G基带哪个强?

高通和华为谁的基带更好?

先来看看网有的一个段子

一天,高通,华为,还有苹果三星以及一堆友商在喝茶。

高通:华为你站起来一下 ,我也站起来

华为:一脸懵逼的站起来

高通:我不是针对谁,我是说在坐的各位都是垃圾。

华为:。。。。。

华为巴龙5000和高通X55基带。

X55基带刚刚发布不久,是多模5G基带。巴龙5000也是多模5G基带。更早发布的X50是单模基带,只支持5G,不支持其它网络。X55基带峰值下载速度大约6Gps左右。华为巴龙5000基带下载速度大约6.5Gps左右。二者性能差不多。但X50基带就差了,仅仅是单模基带,而且是落后的28nm工艺,耗能大。X55到今年年底才会投产。也就是说,今年下半年和年中上市的5G手机除了华为都是X50基带手机,存在外挂基带耗能大的问题。华为巴龙5000是最新的7nm工艺,除了Matex,下一部5G版手机将会是Mate20X,以及荣耀手机也会陆续推出5G手机。

综上所述,是对华为和高通基带技术比较。没有基带,手机无法入网。其重要性比友商研发跑分软件强多了。

华为5G基带更强!高通落后华为至少半年时间!话不多说,直接上参数和数据!

华为和高通的5G基带目前已有实际的5G手机应用了,华为的为巴龙5000,高通拿出来的是X50,下面我们看实际的数据:

巴龙5000: 华为的5G基带制造工艺为7nm;支持的制式为全制式,也就是在支持5G的同时,也支持2G/3G/4G;各频段的下载速度分别为:SUB6g:下载4.6Gbps、上传2.5Gbps;毫米波:下载6.5Gbps、上传3.5Gbps;NR+LTE:下载7.5Gbps。

高通X50: 再来看高通的,制造工艺为10nm,制式属于单模,仅支持5G,无法向下兼容;各频段的下载速度X50的我没找到(也许是没公布),只有高通下一代X55的数据,具体为:毫米波的上下传速率分别为6Gbps和3Gbps;NR+LTE:下载速率是7Gbps。

两家点评: 以上数据算是这2家5G基带的核心核心参数,从中我们可以看出华为的巴龙更强,下载速率已经高于高通下一代X55的基带,制造工艺上领先高通整整一代。制式上全面兼容2G/3G/4G/5G,在当前5G还未全面普及的情况下非常适应,而高通是单模的,想要在现有阶段使用就必须再单独增加2G/3G/4G的基带,否则应用高通X50基带的5G手机就只能在5G环境下使用,在当前毫无实际应用场景。高通自己也意识到了问题,因此下一代的高通X55基带也是全制式的,目前还无法量产,从时间上来说,至少落后华为半年的时间。

华为强的原因: 华为的5G基带之所以强,能超过高通,是因为其通信领域的技术累计,基带研发对通信领域的技术要求非常高,目前全球仅5家能研发基带的,华为、三星、联发科、高通、苹果,但这5家之中除了高通能拼一下外,其他家均不行,这也是这几家至今未拿出更有效的5G基带原因。而苹果是最弱的,之前靠的Intel,目前也在自己研发,但其没有通讯这块的技术累计,效率会很低。

未来: 华为下一代麒麟990将直接集成5G基带,届时推出的新手机就不会像现在这样是手机芯片+外挂5G基带的方式,直接一个手机芯片就搞定。希望华为能全方位超越各个竞争对手。

华为巴龙5000、高通X55是目前已经面世的两款最成熟的5G基带,不能说那款基带更好,总体来说各有千秋,不过从已经看到的数据来看,高通的X55基带芯片在实际性能上要稍微强一点。

数据上看高通X55性能更强

从已经公布的峰值速率数据来看,华为Balong5000在mm Wave毫米波频段峰值下载速率达到了6.5Gbps,高通枭龙X55的峰值速度高达7Gbps,不过华为后面又提出了基于5G NR+LTE模式下最快可以实现7.5Gbps的速率。

从这点上看两者的绝对速率高通X55确实要更胜一筹,不过都已经非常出色了,但是都没有实际测验,这应该是实验室数据,尽管实验室数据不可能太单一,实际使用场景肯定会比这个要复杂得多,估计实际体验都会比这个略差。

两者都是7nm工艺、不过华为先采用

华为的Balong5000先于高通枭龙X55发布几天,两款基带芯片都是7nm工艺,这一点还是非常重要的。

基带芯片直接影响手机的整体发热控制、以及功耗,苹果iPhone错过了5G手机的首发,主要就是因为英特尔一直没能攻克基带芯片的工艺屏障,发热、功耗都高居不下,后来升级了工艺才取得了一些进步。这几年苹果因为英特尔芯片的问题,在信号、发热、功耗方面一直受到用户质疑,这也是苹果跟高通合作的根本原因。

在2016年的时候高通发布全球第一款5G基带芯片X50的时候采用了28nm的工艺,X55和巴龙5000先后采用7nm工艺,代表着5G基带逐渐趋于成熟。

都是全模芯片、不过大概率要外挂了

华为巴龙5000是第一款全模全频基带芯片,紧接着发布的高通枭龙X55同样是去全模基带芯片,也就是说不仅仅是5G,这两款芯片都实现了2G、3G、4G、5G的全模能力。

当然不是说集成基带就一定最好,总体来说肯定还是集成好一些,不过就目前这个趋势来看,估计目前5G基带都得通过外挂来实现了,毕竟从技术上讲,基站建设也是一个问题,尽管这两款芯片都支持独立组网和非独立组网,可是问题是独立组网的成本太大了,很大程度上还要依赖于以前2G/3G/4G时代的基站积累,从这一点来说也外挂的几率比较大。

外挂当然不是问题,毕竟苹果已经外挂这么多年了,整合Soc确实有很多有点,体积更小、功耗更低、成本也更低。不过要明白的是,5G的应用领域是要扩展到万物互联,未来在车载系统、无人机、机器人、以及各种各样的智能家居,因此外挂不仅仅是技术上的问题,更多是为了迎合未来的使用场景。

应邀回答本行业问题。

华为的5G基带要强于高通。

华为的基带开始强于高通,转折点其实是在4G时代。

2G时代末期,高通基本上垄断了CDMA这个制式。而3G则是完全以CDMA为核心专利,也开始了高通的垄断时代。

为了推广CDMA,高通卖掉了它的手机业务,卖给了日本的京瓷公司,卖掉了他的CDMA基站业务,卖给了爱立信。这在战略上是成功的,也让高通可以集中于专利的研发,芯片的研发,但是也给4G时代埋下了阴影。

4G时代,全球主流的标准是LTE,LTE是3GPP组织的LTE,其中分为TD-LTE和FDD-LTE两支。

其实原本还有高通领导的3GPP2也在研发基于CDMA的后续演进的版本的UMB,但是后来它夭折了,而转投入3GPP的LTE阵营。

但是LTE本身就是3GPP为了摆脱高通的垄断的一个演进的技术,完全规避了高通的专利技术,核心思想就是去高通化,所以其实在LTE这块,高通并不是很强。

在4G时代,在基带这块,华为已经完成了对高通的超越。

其中,华为的巴龙700是业内首款支持TD-LTE/FDD-LTE的基带;巴龙710是业内首款支持LTE Cat.4的基带,第一个实现了在LTE系统之中下载达到150Mbps的峰值速度;巴龙720是业内首款支持Cat.6的基带,实现了LTE系统之中下载速度达到300Mbps巴龙750则是第一个支持Cat.12/Cat.13,第一个支持4载波聚合,第一个支持4*4 MIMO,可以在LTE系统中下载速度达到600Mbps的基带。巴龙760则是业内第一个支持Cat.18,峰值速度可以达到1.2Gbps的基带。

在4G的各个时期,高通其实都是被华为的巴龙系列基带甩在身后的。

就TD-LTE这块,华为的巴龙系列基带,也是支持高速运行最好的基带。高速运动会产生多普勒频移,对通信性能产生很大的影响,而这也是为什么部门搭载高通基带的手机使用中国移动的手机卡在高铁上信号不好的原因。

高通在基带这块慢慢的落后于华为,其实原因还是有很多的。

第一个原因可以说是中国通信业最大的优势所在,不过这块也不知道说什么好了。那就是中国特有的加班文化,对于中国的工程师来说,基本上可以说是每个人的工作量是欧美的2倍甚至以上,中国通信业的崛起是一代代的通信业的加班努力换回来的。都在说什么弯道超车,其实哪有什么弯道超车,都是加班加点在后边直道超车。

第二个优势就是其实高通开始一直在研究UMB,而华为一开始LTE阵营的,华为在这块也有先发的优势。而且华为在TD-SCDMA和TD-LTE这些TDD制式的积累上,经验也是要强于高通的。

第三个优势就是配合问题。基带这东西,需要终端配合测试,也需要设备商配合测试,甚至还需要运营商配合测试,而高通放弃了自己的终端,放弃了自己的网络设备,并且在3G时代压榨整个通信业,就配合测试这块,难度要远远大于华为。华为不但有自己的终端、网络设备,而且现网设备也是最多的,对于现网的参数配置了如指掌。

5G基带高通有两代,华为其实也有两代,但是基带的性能,华为的要强于高通。

高通的一代5G基带X50是在2016推出的,但是3GPP的R15版本是在2018年完成冻结的。

高通的X50基带不支持SA,而且系统性能也不是很强,也不是很稳定。其实它最早期的推出也不是给3GPP的5G准备的,很大程度上它只能说是一个半成品。

X50在不停的修改的情况和手机厂家进行适配,在和设备商之间进行适配,这也到了它的二代的X55基带推出的时间没有那么快。

高通的二代的X55基带,现在还是PPT产品,原本预计是在2019年年底商用,不过现在也有可能要延迟到2020年上半年才能商用。

而即使是X55,最高下载可以达到7Gbps(其中6Gbps(NR)+1Gbps(LTE)),也不如目前巴龙5000的7.5Gbps快。

华为目前其实已经推出了两款5G基带,分别是2018年推出的5G01,以及2020年推出的巴龙5000。

也就是说,实际上现在华为的基带已经要比高通推出的快半代了,这也是华为自己有终端、自己有网络设备的优势的体现。

总而言之,就5G基带性能而言,华为目前已经超越了高通,而且基带的换代,也要快于高通,未来这种差异将更加明显。

首先巴龙5000是基于最新的7nm工艺制程的,和主流的CPU工艺保持一致,这就使得它的功耗明显更低一些,且不会降低手机的续航水平。而高通X50使用的是很古老的28nm工艺制程,功耗较高,比较费电。由于目前高通和华为都无法将基带集成到SOC当中,只能采用外挂基带的方式,所以第一代5G手机的功耗都比同期的4G手机要高一些。

其次巴龙5000支持NSA(非独立组网)和SA(独立组网)两种5G组网方式,适用性更广一些。因为在5G的初期阶段,NSA和SA两种组网方式是混用的。而高通X50只支持NSA非独立组网,这就意味着在一些使用SA独立组网的地区,可能会面临接收不到5G信号的问题。

第三,巴龙5000支持2G、3G、4G、5G、毫米波等多模多频网络制式,也就是一枚基带“通吃”2G到5G。而高通X50只支持5G基带,想要兼容2G到4G还需要同时使用过去的4G基带。因此使用高通X50的5G手机电池容量要更大,但续航时间却更短一些,就是因为双基带实在太费电了。

所以从现阶段已上市的5G基带芯片而言,显然是华为的巴龙5000更牛一些。当然高通也不甘落后,在今年第一季度又发布了第二代X55基带,它和华为巴龙5000一样采用7nm工艺,支持NSA和SA组网,也支持2G到5G的多模频段。不过即使是第二代的高通X55基带,在一些参数方面也不如华为巴龙5000。比如在下行速率方面,高通X55的下载速率是6.5Gbps,华为巴龙5000是7.5Gbps。

最后高通X55基带芯片是今年初才发布的,已经赶不上第一代5G手机了,预计明年初推出的第二代5G手机才会使用高通X55基带。华为第一款5G手机华为Mate X就将搭载巴龙5000基带,预计年底之前就会上市开卖。

华为麒麟芯片990是集成7纳米EUV,高通目前发布的顶级芯片高通865x55还是外挂的。任正非之前在一个听证会上无意中听到一个5g的演讲。一般人只是一笑而过,认为是天方夜谈。但是任总记在心里了,经过评估后组建了一个团队研究5g。以至于华为麒麟990巴龙5000发布的时候,老美确实吓了一跳,因为他们认为中国不可能这么快研制出5g芯片。最后的结果就是高通晚了麒麟芯片3-5年左右。未来一定是看好华为麒麟芯片,老美要使用华为的5g技术就必须给华为交专利费。

当然是华为最强!华为的5g基带芯片是巴龙50007纳米工艺,支持独立组网和sa混合组网,上网速度达到4.6gps,是目前最成熟最先进的5g基带芯片,而且全球只有华为具有全产业链能力,可以解决端到端的所有问题,高通只提供5g构建方案,没有网络设备,高通发布的x50基带芯片还是10纳米工艺发热量大而且不具备混合欲望的能力,根本就无法与华为相比

不过高通新发布的x55基带采用7纳米工艺基本达到华为巴龙5000的水平,但是要明年才能出货!由此看出高通和华为在5g上的差距在一年左右。

谢谢您的问题。华为和高通的5G基带各有优势和侧重点。

各有优劣势吧,在去年闹得厉害的那次“投票事件”中,大家都知道关于5G的4项标准,长短码各两项,其中华为获得了其中一个短码,而高通则获得了其余的2个长码和1个短码,这也能说明高通在通信领域的权威性,还是比华为高一些的,毕竟高通是3G、4G网络时代的绝对垄断者,因此目前在行业影响力和权威性方面,自然是高通更胜一筹。

不过5G网络标准是一回事,而各企业所储备的5G网络专利数量则是另一回事儿,根据一项数据统计,目前华为是全球拥有5G网络专利数量最多的企业,其次是爱立信,而高通则排在了第5名,这说明华为在5G网络的技术解决方案方面是全球领先的,从这一块来讲华为的5G网络解决方案要比高通更为丰富。

之所以华为会比高通的技术解决方案更为丰富,也是因为华为拥有着高通另外一个方面的竞争优势,那就是在网络建设方面的优势,毕竟华为自成立之后就是依托网络建设起家的,不但是在国内,在国际市场上也具有很强的竞争力,这一点在5G网络建设方面就已经非常明显了,即便是在美国的高强度打压下,华为依然拿到了将近40份5G网络合作协议,从这一点上来讲华为具有全球领先的竞争优势。而反观高通,其身份更倾向于是一个技术的提供者,只不过目前在技术突破方面,高通也日渐面临华为的竞争压力。

再有一点,则是高通与华为各有千秋,那就是华为自身拥有每年超过2亿的手机出货量,可以更好的将自己的技术应用到终端产品上,得到的反馈也将会更及时、准确,比如华为发布的巴龙、天罡芯片就可以凭借自身的终端产品,更直接的接触终端用户。而高通在这一点上,从出货量上则具有更高的优势,因为全球主流的安卓手机大部分都是选择的骁龙芯片,未来高通的5G网络业务也主要是tb的,所以来讲,高通在技术的迭代创新方面,与华为的方式就存在一定的差异。

总而言之,我认为高通在行业影响力方面比华为有优势,而在技术解决方案数量及持续创新方面,我更加看好华为。

6与6日,工信部正式宣布下发5G网络商用牌照,5G网络离我们越来越近。

那么,华为与高通的5G基带芯片哪家更强呢?

一起来比较一下这四款基带芯片,究竟谁更强!

华为与高通5G基带芯片的对比

1、先来说说华为巴龙5G01与高通骁龙X50这两款5G基带芯片

2、再来说说华为巴龙5000与高通骁龙X55这两款5G基带芯片

两款5G基带芯片的工艺制程、功能参数等大致相同,只是下载速度方面存在细微差距:

华为巴龙5000理论的下载速度为6.5Gbps,上传速度为3.5Gbps。高通骁龙X55的理论下载速度为7Gbps,上传速度为3Gbps。理论数值上华为巴龙5000弱于高通骁龙X55。

华为巴龙5000与高通骁龙X55实际差距

一、生产时间的差异

华为巴龙5000虽然下载性能稍微落后于高通骁龙X55,主要在于发布时间远远早于高通骁龙X55。

高通骁龙X55要今年下半年才能够正式商用,华为巴龙5000以及投入生产。例如本月即将发布的华为Mate X手机。因此,细微的下载差异无法单纯的说明华为弱于高通,毕竟等到高通正式商用,华为性能更加的5G芯片或以投入生产。

二、实际下载速度的差异

理论数据毕竟仅是实验室的测试,仍需要实际的环境进行测试。

搭载华为巴龙5000基带芯片的Mate X实际测试下载速度高达1Gbps,上传速度高达100Mbps。高通骁龙X55暂未商用,没有实际的测试对比数据。

关于华为与高通5G基带芯片那个更强的问题,您怎么看?

华为和高通谁的5G技术更好一点?

应邀回答本行业问题。

其实就5G而言,也没有什么高通的5G,也没有什么华为的5G。

现在我们说的5G,都是特指的3GPP的5GNR。

5G是第五代移动通信制式,现在就全球范围来看,主要是两个协会在制定5G的标准。其中一个是3GPP,另外一个是IEEE。不过就移动通信这块,IEEE是完全不是3GPP的对手的。全球的移动通信网络,基本都是基于3GPP的框架的。移动通信也是传统通信业最后的自留地了,这块计算机行业想要侵入,还是有很长的路要走的。

现在全球部署的5G网络,基本都是基于3GPP框架下的5GNR标准。美国还有一部分基于北美5GTF的网络,不过正在转化成支持3GPP 5GNR的网络。

3GPP是一个全球性的专利组织,也是全球最大的专利组织之一。

在3GPP框架下,全部的企业都想把更多的标准塞进3GPP的5GNR标准之中,不过就这块,华为的专利数量要超过高通。

2018年年底统计的5GNR标准必要专利之中,华为的专利占比远超过高通,位列第一。

就5GNR标准必要专利这块,高通和华为的差距还是比较大的,也基本上是没有希望翻盘了。

对于高通而言,最大的问题是它在3G时代的高通税,让整个通信业都不堪重负了,这使得高通在3G之外的移动通信制式里,很难再次占据比较高的份额。

其实和4G时代相比,高通在5GNR里还是不错的,要知道LTE的核心就是"去高通化",高通在4G里基本上是被边缘化的。

和华为相比,其实高通对于5G的国际部署更着急一些,因为它的3G标准已经开始过期了。

暂时来看,就基带这块,高通要落后于华为。

高通有两款5G基带,分别是第一代的X50,和第二代将要推出的X55。

而华为其实也有两款基带,分别是第一代的巴龙5G01,和第二代的巴龙5000。

这是当年的巴龙5G01,华为的5G CPE就是使用的5G01,现在的5G CPE Pro已经搭载的巴龙5000了。

目前第一代的高通X50只支持NSA,而且只支持5G,不兼容2/3/4G,这个注定是一个过渡产品了,未来的5G基带之争会在高通的X55和华为的巴龙5000(或者是下一代的基带)之间展开。

5G组网华为是可以提供端到端的5G解决方案的通信制造业企业。

5G组网分为5G接入网(5G基站)、5G承载网(光传输、路由器、微波等)、5G核心网,5G终端等方面。华为是目前唯一可以端到端的提供这种解决方案的通信企业。

而高通可以提供的服务主要是基于终端的。

总而言之,华为和高通的5G,现在都基于3GPP框架的5GNR。就5GNR这块,整体相比,华为比较占优势。

非通讯技术专业领域的我,仅仅表达下自己的观点。

不可否认的是高通有这非常厚的通讯技术积累。但是华为一直也在通讯领域深耕。双方都有非常优秀顶尖的通讯技术专家,芯片专家,以及雄厚的财力。暂且看成两者这些方面不相伯仲。

5G,是新技术的名称,是待开发应用的,又被称为第五代移动通讯技术。如果比较通讯技术的先进者,我认为先驱是摩托罗拉,之后是诺基亚,再后来才有索尼、华为、中兴等等等。论先进则是这两年,通讯战争缩小到芯片及技术领域了。中兴的5G已经公布并开始测试了,华为的5G基本也落地了,高通在做什么?不清楚。表象确实是华为更为领先。

华为凭借很好的品牌和口碑在民众眼中更为出名,百姓(中国人)或多或少的都会知道它以及它在做的5G。一贯以芯片发布技术的高通则常常被我们忽略。绝大多数人是不知道苹果曾经也使用的高通通讯基带和芯片技术的。这就如同,人人都夸大众好,却不一定清楚当年的MK4,拆开来很多奥迪log配件。我们不可以从表象去看孰的技术更胜一筹。那该怎么看呢?

第一,看应用级别芯片的参数,性能,造价;

第二,看技术带来的变化(例如当年的安兔兔就是用来验证整机性能的工具);

第三,看5G的兼容性。

前两点是相对比较容易的。第三点可能是华为最难攻克的。就我所知,华为的很多通讯基站设备都有和高通合作,索尼合作,甚至中兴合作。那么5G想甩掉这些人,一家独大不太可能,故而需要考虑兼容,而兼容等于分羹。

综上所述,华为和高通的5G通讯技术不能看出孰高孰低。普通人只能看到谁更出名,所谓的专家只能看到各种参数,专业的技术研究只能看到谁的逻辑更简明优秀,而要看出谁更胜一筹,只能交给消费者。消费者淘汰了其中一方则说明其技术已经明显落后于另一方。

这个问题要综合分析,从5G核心专利上看,高通具有优势,长码(数据传输)核心专利属于高通方案,短码(信道控制)核心专利属于华为的。这个也是两家公司各自擅长的领域,高通蕊片及基带技术实力强大,移动蕊片领域世界第一。而华为通信设备领域耕耘己久,为世界老大。值得庆幸的是在5G时代,没有一家公司能统领长短码,尤其是华为还夺得短码授权。

另外,除了核心专利,华为在5G领域布局较早,投入巨大,在基站、设备、应用软件及方案储备最多,专利技术遥遥领先于其他公司。

最后,华为同样具备很强的芯片开发能力,麒麟蕊片不输于骁龙!

总之,综合实力来看,华为在5G应用能力上是远高于高通的。这也是五眼联盟围堵华为的根本原因。

高通与华为各自的5G技术谁更胜一筹?

说起来这个其实就要说说关于5G投票的事情啦,因为在5G网络的标准制定上,华为和高通使出浑身解数,都想争夺主导权。就行业的标准上制定来说,必然是大家都想要争夺的,毕竟如果标准由自己制定,那么自己的技术自然是最有优势的,但是还是非常遗憾的一票之差败给了高通。

但是在5G争夺战中,高通则是收下了长码和短码的制定,而华为还是凭借自身实力,争取到了控制码的标准,虽然看起来华为是吃亏的,但是总体来说的话,华为毕竟是有通信方面的业务,所以相对来说还是比较有优势的。

两者的区别

不同于高通的是华为不仅仅有手机业务,而且还是自研发处理器,而且还有通信业务,更重要的是华为同时也是一家专利技术输出型企业。既然如此,那么华为自然也是拥有专利授权的权利。据悉,截至目前为止,华为所拥有的自主专利已高达74307项,而且还在以每年1300项左右的申请量递增,单就这一条已足以“碾压”很多大型 科技 公司。甚至包括苹果、三星等知名品牌都要每年向华为交数亿美元的巨额专利授权费,这着实是让我们自主品牌扬眉吐气了!

当然在之前的2G、3G和4G网络时代,美国高通掌握着大量的行业标准必要的专利,占据了行业绝对主导地位 之前 。但到了5G时代,中国技术后来居上了,这与华为的努力密不可分。华为总裁任正非曾说:“高通专利费高达5%,这相当于让所有手机生产厂商都为它打工!” 按照中国去年一年的自主品牌手机出货量来算,高通大约收了中国厂商260-300亿左右的专利费!所以,为了不再受制于人,华为在技术研发上的投资可谓“不惜血本”,每年有近900亿元巨额资金投入;并且,华为在5G领域技术研发所投入的资金比高通还要多。任何行业,谁制定了标准,谁才有机会掌握话语权,站在全球产业链的顶端。最终,华为的努力换来了回报,其持有的61项5G标准专利在全世界范围内专利数量占比22.93%,位居世界第一!真正地让中国专利技术在全球掌握了话语权。

总结

虽然综上所述的叙述中有说到高通在2G/3G/4G时代有很多专利,但是华为在5G方面也有很多专利,所以两者相差不大,再者就是交叉专利华为和高通之间,现在都是实行万物互联,而且目前华为已经有23个5G方面的订单了可谓是风生水起。

其实中国还有一个企业这家企业就是信科集团,在今年的7月份在武汉成立的一家企业,到目前为止,已经有3.8万的员工,并且预计年收入可以达到600亿,最主要的是信科集团属于国有企业,在资金和人才上面都不会缺少,注册资金就是300亿,可以说有着国家做后盾,又有着武汉的人才,难怪一经建立在5G方面就能够有所成就。

所以总体来说的话,华为虽然目前是全球第一通信设备供应商,虽然和其他品牌比如诺基亚,爱立信等等相比很大的优势,但是和思科这样的国家企业相比的话,其实优势不算是很大,所以后续还要看几者的发展情况。

回答完毕

这个问题,我还专门查了一下资料,华为和高通在5G前期投入上高通略多一些,在芯片上的调制解调器方面处理峰值要比华为的稍强一些。但是高通不做基站,在AI智能方面华为要强很多,另外,在5G整个系统中,华为每个链节中所需芯片都有研发而且全球领先。在5G专利方面,高通暂时领先,按照华为现在的速度,估计两年后华为就会压过高通。在AI智能,全链条芯片,微波,基站,程控交换机,终端设备(手机)云端,企业物联等华为都是全球领先的。

华为和高通谁的5G技术更好一点?

从大的局势来看,华为要略胜一筹!不然美国怎么会不断的想方设法的打压华为呢?从美国先后打压中兴和华为来看,我们就可以得知中兴和华为对美国的技术领先地位造成了严重的威胁!

所以,华为在5G上比高通应该是略胜一筹,我们一起来分析一下:

专利占比,华为遥遥领先高通

从ETSI数据来看, 华为在5G标准必要专利的数量要遥遥领先于高通,甚至占比 高达17% ,这个占比是要远远高于高通的10%的。因此 在5G标准必要专利方面,华为有着绝对的优势

5G基带方面,华为性能更强

拿高通X55和华为巴龙5000做比较吧,同是7nm芯片,而且高通X55上市时间要晚于巴龙5000半年左右。 按理来说,应该是高通X55性能更强,可是事实上从双方公布的参数来看,在运行速度方面高通和华为几乎没有多大差别,但是在5G NR+LTE模式下最快可以实现7.5Gbps,因此 华为更胜一筹 至于5G基站,高通早已没有这样的业务,所以和华为根本没有可比性!

高通与华为的区别

严格来讲,高通和华为根本不是同一类型的企业,高通主要是通过芯片和专利来赚钱的,但是对于华为而言,芯片并不是其主业。华为是全球最大的通讯设备供应商之一,目前主要是通过通讯设备和手机等业务来赚钱的。

结语

目前来看,从市场整体份额来看,华为在之前和高通有着相当大的差距,但是5G时代彻底的到来,华为凭借过硬的技术,已经占据上风!

从 科技 方面来说,在5G领域,华为和高通,目前肯定是华为的能力略微强一些。 这个事实美国比我们看的更加清楚,在5G领域,华为、中兴、大唐的实力加起来已经完全超越了美国 ,其中华为已经超越了高通,所以美国才会迫不及待对华为下死手,打压华为,就是打压中国的5G技术。

不过总体上来说,我觉的华为和高通目前在5G整体技术上是持平,我们从几个两个方面简单分析一下华为和高通的对比

在5G的核心技术方面,华为强于高通

5G的核心技术,可以体现为在5G领域的标准必要专利上。所谓标准必要专利,简单的说就是被全球5G标准采纳,是5G不得不用的技术,还有一个非标准必要专利,可以简单的理解为5G可以不用的技术。

从上图可以很明显的看出,5G相关的标准必要专利华为占了15%,高通大概在8%左右,所以在5G这个领域,华为是超越高通的,甚至中兴也比高通好很多。

5G技术目前由3GPP标准组织定义,3GPP是一个国际性的标准组织,目前主要是美国、欧洲、中国这三大势力占据主导,其中中、美、欧的实力最强。所谓的标准必要专利,就是3GPP认可并且作为5G规范的专利。

高通在移动通讯是自作孽,高通在2G、3G曾经都是移动通信技术的主导,但是 高通太贪婪,高通税收的全球企业都苦不堪言。所以4G时代,3GPP各个成员联合推翻了高通主导的UMB技术 ,因此高通实际在4G时代被迫转型失去了先机,在5G时代就落后了。

最近,在深圳举行的第83次3GPP全体会议上,在全球权威通信权威标准化组织3GPP的三大全会主席的席位竞争中,华为候选人Georg Mayer击败高通的Eddy Hall,当选为3GGP SA全会主席。

通信标准组织的主席,一般是由在这个领域绝对领先的设备商、制造商的技术专家担任,所以这也侧面反应了华为在5G这个领域积累是比高通深一些。

在5G的核心技术领域,华为是比高通更强的,但是由于5G是由2G、3G、4G演进而来,高通在2G和3G还把持有大把的标准必要专利。而5G中的某些技术还得延用2G和3G,所以如果算上2G、3G的技术,华为和高通我觉得是基本持平的,甚至高通有可能依然领先一些。

在端到端的5G产业,华为超过高通

5G还有另外一个领域,华为是超越高通的,就是在5G端到端的产业链,包括5G终端所用的芯片。

在5G芯片领域,华为和高通持平。很多朋友觉得华为巴龙5000已经商用,采用7nm工艺,支持SA模式的组网,是不是华为的芯片能力已经超过高通了呢?其实不能这么说。

要知道高通的X50芯片是在2017年商用的,2017年几乎比华为整整提前了2年,也就是在长达两年的时间里,全球的5G验证、试点,只能用高通的的X50,这个领先可不是一点半点。

我们也不相信,高通在这两年内什么也没干,预期年底推出是X55后,依然会落后于华为的巴龙5000。高通每年在芯片上的研发投资远高于华为,谁知道高通是不是在憋什么大招呢?

所以我觉得在5G基带上,高通领先了2年,目前华为暂时领先,但是高通肯定在续气准备放大招,要知道连联发科和展讯都支持SA模式的5G基带,高通毫无动作,这个不可能。

但是高通不如华为的地方是,华为拥有完全的5G产业链,而高通只有手机芯片,这个是华为的优势。华为在5G的全产业链,例如终端、无线通信、数据承载,甚至在云计算上都有相应的布局,这点高通是不如华为的。

5G和2G、3G不一样,5G不再是终端和无线两方面的技术,涉及到To B业务和端到端的低时延、端到端的分片,5G更是一个端到端的系统工程,这点高通是远不如华为的

结论

华为在5G领域积累超越高通,但是高通在过去的移动通信的核心技术积累还是非常深厚。同时高通和华为在芯片上各有千秋,但是由于5G是端到端的一个系统工程,在这里华为应该具有得天独厚的优势

正是因为华为在5G网络的强大,才引起美国的打压,连下三烂的招都使出来了

要我说的话,华为的5G技术直接碾压高通,要不然美国佬才不会这么着急的小黑手。不信的话我们直接在一一对比看看呗!

1、标准之争双方对半开: 这个其实目前已经有了定论了,在5G标准低制定上大家各自在一定的领域取得了相应的成果,数据信道(长码和短码)选用高通为首的LDPC编码,而控制信道则使用华为倡导的Polar编码。而实际上这两个编码中,华为和高通也都在对方倡导的编码方式中有专利。所以,在标准这块高通和华为算是半斤八两吧!虽然高通拿下了数据信道的长短码标准,但是LDPC编码的专利有很多快过期,而华为在Polar编码这块属于新兴的技术,且拥有大量的核心专利。

2、华为5G基带领先半年: 对于手机而言,使用5G网络就必须要有5G基带,而高通和华为目前均已经有了商用的5G基带,高通是X50,华为巴龙5000。关于这两款基带的具体性能我就不多说了,此前相关的回答中已经多次提到了。就这两个5G基带而言,巴龙5000直接秒掉高通。当然,你也可能会说高通还有X55的基带,不好意思,这款基带目前还未商用,属于PPT基带,这东西还是等商用后拿出来再比吧。说实在的,即便是X55拿出来也比不上巴龙,撑死和巴龙性能齐平。整体而言,华为5G基带领先高通半年左右的时候。

3、5G核心专利数量: 前面提到了5G专利,那么我们可以来看看专业机构统计的5G核心专利数量。这个不多说,直接看图(这张数据表其实有些偏旧了,年初时候的),但即便如此我们也能看到全球范围内华为5G专利仍旧是排名第一,占比达到15%,而高通仅占8%的专利数量,即便美国所有企业的5G核心专利加起来也达不到华为的15%。

4、设备生产高通为零: 这块其实不需要多说什么,高通是没有这块业务的,不生产任何5G终端设备,高通现在除了卖手机芯片,卖专利,其实就没什么其他业务了。而华为就不一样了,能提供全套的5G设备,从基站到终端,可以说一整套的5G解决方案,外加华为自家的5G手机,以及未来基于5G的物联网体系。

通过以上多个领域,我们可以看出除了在5G标准的制定上双方算是打个平手,华为在其他方面都是超过高通的,综合起来说的话,华为在5G方面碾压高通完全成立。因此,任正非在多次的专访中提到,华为在5G上领先美国2-3年一点都不虚,真是实话实说!

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这个问题的答案是很明显的,华为比高通强多了。

高通的业务主要分两块:芯片和专利。芯片就是我们熟知的骁龙系列,包括855/845 SoC以及X55/X50基带芯片,同时高通在5G标准上有一定的专利。

华为在5G领域是全产业链的能力,终端有自己的麒麟芯片SoC、巴龙5000基带芯片、华为手机等一系列产品,5G通信设备华为力压爱立信、诺基亚和中兴世界第一,5G通信标准上华为的标准必要专利也是世界第一,5G核心网华为的电信级路由器交换机也已经超越了思科,还是世界第一。

所以高通在5G也有一定的实力,但是华为在5G的能力可以覆盖全产业链,高通、苹果、爱立信、思科几家的5G业务华为都有涉猎并且名列前茅。所以如果论整体实力的话,华为真的是比高通强多了。

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