小编7 月 14 日消息，在今日举行的财报电话会上，台积电发布了 2 季度财报。财报显示第 2 季合并营收约达新台币 5,341.4 亿元（约人民币 120.5 亿元），税后净利润约 2,370.3 亿元（约人民币 53.47 亿元）。
台积电表示，公司 2022 年销售额（以美元计算）预计增长 30% 左右，并且今年产能不会受设备供应延迟的影响。不过，目前客户需求仍超过公司供应能力，今年产能持续吃紧。
对于芯片需求前景，台积电称 2023 年将出现一个典型的芯片需求下滑周期，但整体下滑程度将好于 2008 年。同时，公司预计客户将开始减少库存，但目前高端智能手机库存不太多。因此对于台积电而言，2023 年依然是“增长之年”。
此外，公司 2023 年的增长将由先进技术支撑，高性能计算（HPC）将成为长期增长的主要引擎。公司目前预计 2023 年产能利用率将保持良好。
在下一代芯片投产时间点方面，台积电重申公司 3nm（N3）芯片将于今年下半年投产，明年上半年贡献营收。值得一提的是，台积电的 3nm 工艺有众多衍生版本，包括 N3、N3P、N3S、N3X、N3E，会陆续在未来两三年内量产。
对于 2nm 芯片（N2），台积电重申其将于 2025 年实现量产。2nm 芯片是台积电的一个重大节点，该工艺将会采用纳米片晶体管（Nanosheet），取代鳍式场效应晶体管（FinFET），这意味着台积电工艺正式进入 GAA 晶体管时代。其中，2nm 芯片相较于 3nm 芯片，在相同功耗下，速度快 10~15%。在相同速度下，功耗降低 25~30%。
小编了解到，台积电第二季度 5nm 制程晶圆出货量占据公司营收的 21%（前季 20%），7nm 制程晶圆出货量占据公司营收的 30%（前季 30%），本季度 5nm 制程工艺营收继续提升，但还未超过 7nm 制程工艺带来的营收。此外，台积电先进制程 (7nm 及更先进制程) 营收总占比达到 51%，较前季的 50% 继续扩大。
台积电2纳米芯片或2025年量产！这意味着什么？
据台媒《经济日报》报道，台积电的2纳米工艺将在2025年实现量产，市场预计它将超过竞争对手三星和英特尔。台积电的先进工艺进展顺利，预计3纳米工艺将在今年下半年投入批量生产。升级后的3纳米工艺（N3E）将在3纳米工艺一年后，即2023年投入批量生产，2纳米工艺预计将在2025年投入批量生产。作为全球最大的代工企业台积电和三星，仅这两家芯片代工企业的产值就占全球芯片代工市场的70%以上。这表明台积电在芯片代工领域有多重要，但即使像台积电这样的巨型跨国公司，仍然无法扭转规则变化造成的影响。
从芯片产业链来看，目前能够为7纳米以下芯片提供代工服务的只有三星和台积电两家公司。然而，28纳米工艺也是芯片性能的一个重要节点，14纳米工艺最初可用于智能手机。比起智能手机的芯片代工需求，目前实现28纳米芯片的国产化，也更能缓解国内芯片产能供应不足的局面。只有先有产能，逐步满足国内芯片设计公司的代工需求，才能在芯片代工领域不断前行。值得一提的是，国家相关机构已经开始推动芯片产业链的本土化布局。从EDA工业软件到光刻机、蚀刻机和原材料供应等设备，本地化的程度不断提高。
众所周知在技术领域，产品的升级换代是非常快的，现在在半导体行业，5纳米技术已经成熟，在不久的将来3纳米将成为市场的主流，在技术领域要拉开与对手的距离，只能用自己的核心技术来拉开。此外，台积电已经排定了一个预计耗资340亿美元的2纳米芯片项目，目前正在获得土地的规划许可，一旦获得许可，将很快启动整个项目。
台积电此举也显示，它不会在美国扩大产能，也不会将其高度先进的技术放在美国，因为美国随时可能通过各种手段迫使台积电进行所谓的 "技术共享"。技术是台积电的命脉，没有技术，收入必然下降，这对公司来说是致命的，尤其是面对美国这样一个不稳定的访客。
果然“芯片之王”！二季度净利大增76%，3纳米制程将在下半年投产
7月14日下午，“芯片之王”台积电发布2022年第二季度财报，公司营收利润均超出市场预期。公司第二季度营收5341.41亿台币，同比大涨43.5%，环比增长8.8%；净利润2370亿元台币，同比增长76%，环比增长16.9%；营业利润2621.2亿元台币，同比增长80%。
3纳米制程将在下半年投产
利润率方面，台积电二季度毛利率59.1%，超过公司预期56%~58%，创下 历史 新高；营业利润率49.1％，也超过了公司预期的45%~47%。第二季度每股税后纯利达新台币9.14元，也创下新高，超过市场预期平均值。
台积电还披露，在二季度的晶圆代工营收中，5纳米工艺所占的比例为21%，7纳米为30%，这两大工艺也就贡献了台积电二季度半数的晶圆代工收入。5纳米工艺的营收，在今年二季度仍低于7纳米，也就意味着台积电这一先进的制程工艺在量产两年后，仍未取代7纳米工艺，成为他们的第一大营收来源。
关于3纳米制程，台积电表示仍按时程将在下半年投产。而更先进的2纳米制程目前正按进度开发，预计在2025年量产。
公司预计第三季度营收为198亿美元至206亿美元；预计第三季度毛利率为57.5%至59.5%，市场预期为56.1%，营业利益率为47%至49%，市场预期为46.1%。公司还表示，长期毛利率达53%是“可实现”的；客户需求继续超过供应能力。台积电预计2022年营收(以美元计算)增长30%左右。
台积电表示，2023年将出现一个典型的芯片需求下滑周期，但整体下滑程度将好于2008年。
展望今年资本支出，台积电此前的预期是将达到400-440亿美元的 历史 新高，但是台积电董事长刘德音的最新说法是，今年资本支出规模可能落在400亿美元下方，明年资本支出仍言之过早，但长期台积电成长可期，仍会维持纪律性投资。
台积电总裁魏哲家也提到，由于供应链不顺使供应商面对考验，供应商面对供应链的考验包含先进与成熟制程，台积电今年部分资本支出会递延到2023年实现。
魏哲家表示，估计2023年半导体库存修正需要数季，但台积电确信会维持领先与持续成长，并确信公司本身设定15-20%年复合成长( CAGR)会持续并可达成。
有关2023年半导体库存修正的问题，魏哲家指出，目前看库存调整仍需要持续一段时间，2023年也会持续，不过台积电在2023产业库存调整之际估计仍将会是成长的一年。
各厂商加速扩大产能
2022年，全球半导体行业资本开支创下 历史 新高，半导体公司显著增加了资本开支以扩充产能。据ICInsights统计，2022年全球半导体行业资本开支将达1904亿美金，同比增长24%。在2021年前，半导体行业的年度资本支出从未超过1150亿美元。
台积电、三星、英特尔为扩大其在晶圆代工领域的优势，2022年纷纷加大资本开支，三家公司共占行业支出总额的一半以上。
台积电此前预计2022年资本开支达400-440亿，同比增长33.2%-46.5%，主要用于7nm和5nm先进制程扩产。三星2022年在芯片领域的资本支出约为379亿美元，同比增长12.46%。英特尔2022年的资本开支预计将达到250亿美元。
台积电在近期召开的技术论坛中指出，除了位于美国亚利桑那州、中国内地南京、日本熊本等3座12吋晶圆厂已开始兴建之外，2022 2023年将在中国台湾兴建11座12吋晶圆厂，并扩建竹南AP6封装厂以支持3DIC先进封装需求。
机构：预计全球晶圆代工增速开始放缓
TrendForce集邦咨询表示，观察2022下半年至2023年，高通胀压力使得全球消费性需求恐持续面临下修。然而，从供给端观察，晶圆代工扩产进程受到设备交期递延、建厂工程延宕等因素影响而推迟，预计将造成2023年全球晶圆代工产能年增率收敛至8%。
目前观察半导体设备递延事件对2022年扩产计划影响相对轻微，主要冲击将发生在2023年，包含台积电（TSMC）、联电（UMC）、力积电（PSMC）、世界先进（Vanguard）、中芯国际（SMIC）、格芯（GlobalFoundries）等业者将受影响，范围涵盖成熟及先进制程，整体扩产计划递延约2~9个月不等。
TrendForce集邦咨询指出，疫情前半导体设备交期约为3~6个月，2020年起交期被迫延长至12~18个月。时至2022年受俄乌冲突、物流阻塞、半导体工控芯片制程产能不足影响，原物料及芯片短缺冲击半导体设备生产，撇除每年固定产量的EUV光刻机，其余机台交期再度延长至18~30个月不等。
值得一提的是，俄乌冲突及高通胀影响各项原物料取得、以及疫情持续对人力造成影响，也导致半导体建厂工程进度延宕，此现象与设备交期延迟皆同步影响各晶圆代工厂于2023年及以后的扩产规划。
关于晶圆代工产能增速放缓，富途证券也持相同的观点。ICInsights此前曾预计，2022-2026年晶圆代工厂持续呈现20%成长；但随着AMD、苹果、英伟达在7月份公布下调订单量，富途证券认为在ICInsights2022年全球市场规模基础上下调20%，即约为1123亿美元。
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联发科发布4nm之后，美国巨头传来消息，事关2nm芯片
芯片制造的极限在哪？或许没有人能给出准确答案。因为当台积电，三星攻破5nm工艺芯片的之后，很多人以为芯片制造已经到达了尽头。
可是联发科也发布了4nm芯片，未来将由台积电生产制造，高通也会带来4nm处理器。就在联发科发布4nm之后，关于2nm芯片的消息再次传来。发生了什么？未来能造出2nm芯片吗？
4nm之后，2nm也传来了消息
在芯片界，摩尔定律一直流传甚广。这是由英特尔创始人戈登摩尔提出的一种芯片现象，意思就是集成电路中可容纳晶体管数量每隔18个月就会增长一倍。换句话说，集成电路的可容纳晶体管会一直增长，性能和工艺制程能够持续突破。
关于摩尔定律，业内普遍认为已经到达极限，当芯片物理规则到达一定的临界点之后，集成电路可容纳晶体管数量将无法更进一步。
要么采用更先进，更高端的工艺技术去突破制程，要么把芯片面积增长，使得电子元器件的性能进一步增长。如果只局限于指甲盖大小尺寸的芯片，想要摆脱摩尔定律估计并不容易。
但台积电，三星这两家走在世界前沿的芯片制造巨头，一直在冲刺摩尔定律的极限。实现5nm芯片量产之后，在4nm也取得了建树。
芯片供应商联发科成功发布4nm天玑9000处理器，这款芯片将采用台积电4nm工艺制程。天玑9000的发布也再次证明了摩尔定律还在继续，至少5nm不是终点，4nm恐怕也不是。
在联发科发布4nm之后，美国巨头IBM传来消息，事关2nm芯片。
据11月25日消息显示，IBM发布了全球首个2nm芯片的宣传视频。IBM对其进行了介绍，称2nm芯片最小的元件比DNA单链还小，性能比7nm芯片提升了45%，功耗降低了75%。
除此之外，在指甲盖大小的芯片上可以容纳500亿根晶体管。其它的特点也十分显著，如大幅减少数据中心的碳排放量，提升电子设备的运行速度。相比搭载7nm芯片的手机，续航时间增加了4倍。
总之IBM的2nm芯片就是实现了全方位的提升，包括CPU、GPU、NPU等等，同时极大程度降低了功耗。
那么IBM是什么来头？实现2nm芯片的突破是设计还是制造呢？还有2nm芯片能造出来吗？
2nm芯片能造出来吗？
IBM是全球瞩目的计算机公司，拥有世界上最好的信息技术和业务解决方案。对软件、硬件、服务器、计算机等业务都有很深入的部署。而芯片研发也是其部署未来的重要环节。
由此可见，IBM是实现了设计方面的2nm芯片突破，而非制造。如果IBM能制造出2nm芯片，估计全球芯片制造业都将发生翻天覆地的变化，美国也不必费尽心思邀请台积电赴美建厂，直接倾力培养IBM即可。
但即便是芯片设计也是非常强的，IBM需要对芯片进行全面的架构升级，其研发的2nm芯片采用了全球首创的架构。芯片自研能力恐怕达到了全球第一的水准，即便是高通、苹果、联发科都未能做到这一点。
设计是一方面，制造又是另外一方面了。如果芯片仅停留在设计阶段，就好比纸上谈兵，不切实际。问题在于，如此先进的2nm芯片能造出来吗？以目前的芯片制造技术最多实现4nm工艺的生产，暂时还无法攻克2nm芯片制造工艺。
即便是全球最先进的芯片制造商台积电，也仅仅实现联发科4nm芯片的生产制造，而且大规模量产还需要时间改善工艺，提升良率。
芯片制程必须按部就班，不可能跨越工艺时代。现在造不出，但不代表未来不行。按照台积电的计划，2nm工艺将在2025年进行量产。
在此之前，3nm会在2022年下半年量产。4nm到3nm都会区分低功耗版本和高性能版本，这点和5nm几乎是一样的。因此未来几年的芯片制程工艺会集中在4nm到3nm，并从低功耗版本向高性能版本推进，直到2025年 探索 2nm芯片量产。
台积电接下来的几代工艺路线图大致如此，既然台积电有相关规划，说明对工艺的迭代是有信心的，也许到2025年真的能造出2nm芯片。
写在最后
美国巨头IBM传来消息，事关2nm芯片，尽管只是实现了设计突破，但却给未来的芯片制造行业提供了更大的可能性。这一点来说，影响力都是十分深远的。
抛开国别，站在人类 科技 发展的角度，还是希望全球 科技 水平能早日到达2nm甚至是1nm的水平，那时，人类 科技 会迎来怎样的辉煌，值得期待。
对IBM的2nm你有什么看法呢？
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