小编 7 月 23 日消息，瑞萨电子本周宣布，在获得 Reality AI 股东及监管机构批准后，于 2022 年 7 月 19 日完成对嵌入式 AI 解决方案供应商 Reality AI 的收购。
Reality AI 总部位于美国马里兰州哥伦比亚市，为汽车、工业和消费类产品中的高级非视觉传感提供嵌入式 AI 和微型机器学习（TinyML）解决方案。
小编了解到，收购完成后，Reality AI 成为瑞萨电子的间接全资子公司。瑞萨电子目前在美国马里兰州拥有 Reality AI 的人工智能专家团队和 AIoT 卓越研发中心。
瑞萨电子表示，将在 IIoT（工业物联网）、消费和汽车应用等领域中继续加速提供端点智能。带有机器学习算法的瑞萨电子 MCU / MPU 平台将显著增强系统开发。
华为P50 Pro 5G通信壳即将开售；日本硅晶圆大厂胜高计划提价30%
传富士胶片将大力拓展芯片材料领域
富士胶片将在2年内投资900亿日元（约44亿元人民币）应用于芯片材料领域。此前，在去年的8月份，同样是日经新闻报道称，富士胶片将在截止2024年3月份的三年时间内，对其半导体材料业务投资大约700亿日元（约35亿元人民币）。
据悉，富士胶片的这些投资将大部分应用于制造基于5nm或者更加先进技术芯片的尖端极紫外抗蚀剂，还会涉及一些其他类型的半导体材料，包括化学机械抛光浆料等。同时，富士希望在投资之后，将自己芯片材料业务的销售额提高至少30%。
传三星越南手机产线每周仅工作3天
三星电子近期根据产品生产线的不同，缩减越南手机厂员工的工作天数，从原本的每周5日调整为3至4日不等，并且鼓励越南厂员工多休假。据悉，越南是三星全球最大手机生产基地，负责生产三星60%以上的智慧型手机，这项消息似乎证实先前的减产传闻，三星可能已正式投入手机减产作业。
业界人士认为，三星8月即将发表第四代Galaxy折叠式新机，减少员工的工作时数颇不寻常。除了越南，三星第二及第三大智慧型手机生产基地印度与巴西，传也可能调低稼动率。粗估印度与巴西工厂分别负责三星全球智慧型手机总产量的20-30%及10-15%。
台积电今年稍晚量产苹果M2 Pro芯片
苹果在WDCC2022发布了新款M2芯片，这是苹果自研电脑芯片的首次升级。据海通国际的分析师Jeff Pu称，台积电将继续作为其芯片供应商，预计将在今年晚些时候开始大规模生产苹果新的M2 Pro芯片。此外，消息人士透露，苹果正在开发配备M2 Pro芯片的新Mac mini。
日本硅晶圆大厂胜高计划提价30%
受强劲市场需求以及俄乌冲突供应收紧上游原材料影响，日本硅晶圆大厂胜高（Sumco）计划在2022年至2024年间将晶片制造商的长期合约价格提高约30%。该公司还决定投资总额3500亿日元（26亿美元）在日本和台湾地区建设新工厂，以提高产能。
胜高先前表示，半导体硅晶圆市场供给持续吃紧，无法供货给长约以外的客户。其未来五年6英寸硅晶圆产能都被订满，目前不接受6英寸和8英寸硅晶圆的长期订单。
业内人士指出，在胜高等新厂产能尚未开出前，半导体硅晶圆市场供给增加有限，根据胜高调涨长约价格计划，预期未来2至3年硅晶圆市场将维持供不应求状态。
英特尔回应PC芯片部门冻结招聘
6月9日消息，据报道，为压缩成本，英特尔台式机和笔记本电脑芯片部门已冻结招聘，部分招聘最快可能会在两周内重启。对此，英特尔中国今日回应称，“我们正处于整个半导体行业长期增长周期的开始，更加注重支出重点和优先级将有助于我们抵御宏观经济不确定性。
上汽通用五菱大疆联合造车
6月9日，据五菱 汽车 官微消息，上汽通用五菱与大疆对外官宣，双方首个全球战略合作成果正式落地，全球首款搭载大疆车载系统的新能源量产车型即将上市。
据官方介绍，上汽通用五菱与大疆双方早在2019年就开始了深度的战略合作规划，多年来，双方投入数十亿资金，聚集国内外众多智能驾驶领域顶尖 科技 人才，组建联合开发团队，结合中国复杂的交通出行情况，聚焦智能驾驶领域，已累计完成超过100万公里的成功路试。
欧盟议会表决通过：2035年正式禁售燃油车
6月9日消息，欧洲议会6月8日在法国斯特拉斯堡召开会议，表决通过了一项欧盟委员会提案，从2035年开始在欧盟境内停止销售新的燃油车，该禁售令包括混合动力 汽车 。
据悉，该提案是由欧盟委员会于2021年7月在其“绿色一揽子计划”框架内制定的。为了在 2050年实现碳中和，欧盟委员会提议从2030年起将新车的二氧化碳排放量相较2021年的水平减少55%，从2035年起将新车的二氧化碳排放量减少100%。这实际上相当于从2035年开始只授权销售纯电动 汽车 和使用氢能的燃料电池车。
华为P50 Pro 5G通信壳即将开售
6月9日，中国联通官微宣布，华为P50 Pro 5G通信壳将于6月10日开启预售、6月17日正式开售，售价799元，将由中国联通首发。中国联通表示，上市活动期内，购买5G通信壳并激活联通eSIM，还可享受eSIM服务费优惠。
据悉，5G通信壳通过手机壳内嵌eSIM芯片与5G modem，实现手机网络4G升级为5G，由数源 科技 （Soyealink）研发生产。官方配置数据显示，该产品重量约为52g，大面厚度约3.2mm，搭配浅灰颜色与皮革材质。
美的进军家庭服务机器人市场
6月9日，美的在数字美的2025战略发布会上正式发布家庭服务机器人新品牌——WISHUG，并推出新产品小惟家庭服务机器人，计划下半年正式上市。
瑞萨宣布收购Reality AI
瑞萨电子周四(9 日) 宣布，决定买下美国从事机器学习模型开发的新创企业「Reality AI」，将利用手头现金购买，预定年底完成收购案。
Reality AI 公司的强项在于声音和视觉之外的传感器数据解析，瑞萨将结合自家MCU 产品，提供给推动AI 应用的产业、以及 汽车 用途等。
目前虽然瑞萨有自行研发机器控制用途的MCU，但AI 相关应用软件向外部合作伙伴购买。
日本发展最好的产业是什么产业?
日本三大产业：
1、70年代以后，汽车业取代了钢铁业成为日本的支柱产业
2、年产值230万亿日元的日本第二大支柱产业：动漫
3、电子产业日本是世界上数字媒体产业最发达的国家之一,成为日本目前三大经济支柱产业之一
瑞萨电子正式宣布收购IDT。根据协议，瑞萨电子将以每股49.00美元的价格，总股权价值约67亿美元全现金交易方式收购IDT。瑞萨方面表示，本次收购是嵌入式处理器和模拟混合信号半导体两大行业领导者的整合，双方通过各自优势产品能够优化高性能计算电子系统的性能和效率。
这是继早两年收购Intersil之后，日本巨头的又一单重磅交易。
但其实回顾过去几年日本芯片企业动态，我们可以看到，日本企业正在通过收购和合作等各种方式，增强芯片产业的实力。在经过一系列的操作之后，他们似乎离其目标也越来越近了。不过在谈这个之前，我们先解一下日本集成电路产业的辉煌史。
曾占全球芯片半壁江山
回顾集成电路产业的发展史，日本是唯一一个曾经有能力与美国分庭抗礼的国家。
1990年到2017年的全球不同地区的IC销售走势
根据ICinsights的数据显示，在1990年，日本IC市场的份额（不包括代工厂）高达49%，远远超过第二的美国的。当时的NEC、东芝、日立、松下等厂商依赖于产品的技术和价格优势，在全球制造了巨大的影响力。
从Gartner的统计中我们可以看到，1990年全球排名前二十的半导体厂商中，有一半厂商是来自日本；如果单统计前十的半导体厂商，更是有六家是来自日本，前两位分别是来自日本的NEC半导体和东芝半导体，与排名第三的摩托罗拉半导体相比，优势明显。
1990年全球排名前二十的半导体厂商
纵观日本半导体的发展，这个成绩主要与他们从八十年代开启一系列推动计划有关。
集成电路是由德州仪器工程师杰克·基尔比在上世纪五五六十年代发明的，并在之后取得了跨越式的发展，而美国也一直处于全球领先的位置。虽然日本也很早就聚焦集成电路产业的研究，但是与美国相比，仍然差距很大。到了上世纪七十年代前期，日本计算机产业还整体落后美国十年以上，为了寻找超越的机会，日本产学研将目光投向了超大规模集成电路（VLSI）。
在20世纪70年代，日本政府与NEC、日立、三菱、富士通和东芝五家日本最大的计算机公司，日本通产省的电气技术实验室，还有CDL（由日立、三菱和富士通联合组建）和NTIS（NEC和东芝联合组建）这两个研究机构联手签订了VLSI研究协会，计划投入3.06亿美元去钻研VLSI。
经过十年的合作，VLSI研究协会共申请了1000多项专利，其中600多项获得了专利权。这些技术让日本在DRAM产业获得了世界领先的地位。后来日本在八九十年代打败美国，成为全球DRAM老大，就是依赖于此时打下的基础。
从某个角度看，VLSI计划奠定了日本整个微电子产业后来发展的基础。
但日本方面也看到，虽然通过VLSI项目的实施，提升了整体的技术水平，但是日本企业仍然需要面对如何进一步提升公司自身在国际市场的竞争力的问题。于是他们选择了通过进攻半导体掌握核心的方式。以NEC为例，这个日本领头羊在上世纪八十年代初期的营收只有38亿美元，但通过与美国惠普和贝尔等诸多公司合作发展半导体技术（仅仅在1987年合作项目就达到100项），让他们在短短八年内，将销售额提升到219亿美元。
按照NEC的说法，合作的意图不是仅仅为了解决某些具体技术，而是定位于技术的入口，为了获取进人新领域的技术能力而进行合作。
正是在这些方针的领导下，日本打造了一个巨大的集成电路航空母舰。
美国回击
根据国君电子的统计显示，1970年～1985年的15年间，日本电子产业产值增长5倍，内需增长3倍，出口则增长了11倍之多。在DRAM市场中，日本企业从20世纪70年代后半期开始快速成长起来，并凭借兼具高质量和成本优势的产品迅速渗透美国乃至全球市场。从64KB时代到1MB时代，全球最大供应商一直被日本企业牢牢占据。
日本电子产业产值、内需、出口值
1986年，日本企业在世界DRAM市场所占的份额接近80%。前文也提到，在九十年代初期，日本在全球半导体产业的巨大号召力。上文的ICinsights统计数据也展现了日本到1990年，芯片的全球占有率依然高企。
作为集成电路发明者的美国，在日本的步步紧逼之下，他们从上世纪八十年中期就开始了回击。
资料显示，1985年美日就开始就半导体问题进行谈判。当时美国向日本的相关负责人表示，要求他们将美国在日本的市场份额提升到20%～30%，并建立价格监督机制，终止第三国倾销。虽然日本人当时极不情愿，但是他们还是接受了这个苛刻的条款。
但到了1987年，美日的贸易逆差进一步拉大，且其半导体产品在日本的份额并没有提升。为此山姆大叔再次旧事重提，与日本开始了第二次谈判。当时的里根政府要求日本必须改善市场准入和停止在第三国倾销。再加上后面的一系列半导体协议，到了1996年，日本的半导体已经今非昔比。全球半导体龙头的位置，也在1992年被美国Intel反超。
市场需求的转变，也是造成日本集成电路产业现状的其中一个原因。
从九十年代开始，以PC为代表的新型通信设备的兴起，掀起了CPU竞争，日本没有设计，后来的智能手机时代，手机SoC和基带等产品，日本也错失。甚至连最近几年大红大紫的DRAM和NAND Flash，日本也被韩国抢了风头。甚至在后面火遍全球的无晶圆设计领域，日本也没有赶上。
自从张忠谋在上世纪八十年代创立了台积电后，集成电路产业从以往的IDM模式进化成Fab和Fabless分立模式，如Marvell 、英伟达、高通和MTK等一众Fabless兴起，并创造了不菲的市值。但在日本方面，出了一个MegaChip之外，似乎找不到第二个知名的Fabless。
按照ICinsights的统计数据显示，2017年，日本在IC市场上的份额（不含晶圆厂）只有7%，曾经领先全球的NEC、日立、三菱和松下已经不再出现在这个榜单之上。按照ICinsights的说法，这主要是以韩国IC供应商在存储方面的竞争有关。他们认为，由于激烈的竞争，导致日本供应商的数量减少，垂直整合业务的六十，错失了为几个大容量的终端应用提供IC的机会，再加上他们转向Fab-lite的商业模式，降低晶圆厂和设备的投资，进一步削弱了其竞争力。
“2017年日本公司仅占半导体行业总资本支出为5％（比去年的IC市场份额低2个百分点），远远低于1990年代表的51％的支出份额。”ICinsights报告里面说。
在这里，我觉得需要特别强调一下，衰落是指日本在集成电路方面，虽然日本现在依然有几家厂商在全球拥有不错的地位，但与他们的巅峰相比，这种差距是不言而喻的。另外，由于日本多年在材料、被动元件和设备方面等产业的研究和积累，在硅片和半导体设备领域的地位也是名列前茅的，但这不在本文讨论范围内。
合作收购
拥有深厚基础的日本，对集成电路市场的渴求自然不止于此。近年来，总部位于日本的村田、瑞萨和TDK等一系列厂商的动作频频，昭示了日本对复兴本土集成电路产业的决心。
首先看一下村田。
根据村田官方的数据显示，过去几年，他们的营收在波动上升中，尤其是在2018财年，得益于MLCC等被动器件的火热，村田扭转了前一年的颓态，业绩继续上升。
村田过去几年的营收走势（按产品划分）
从上图可以看出，虽然村田近半的营收都是由元器件贡献，他们在通信模组方面的营收，还只能在逐步攀升。除了本身的产品研发投入外，收购在其这个业务的营收增长中，占了很大的一部分动能。
回顾过去十年，村田收购了VTI、C&D Technologies、瑞萨电子PA业务、TOKO、 RF Monolithic、Primatec、Perrgrine和IPDiAS等公司。除了进一步补全其被动元器件生产线，村田正在面向未来，拓宽其在多个领域方面的产品线。
村田在2007年到 2016年的营收
我们知道村田在MLCC方面的影响力是巨大的，近年来他们也将MLCC的影响力拓展到汽车领域。除了这块以外，他们进一步加强其汽车方面的影响力。
2017年3月17日，宣布以6200万美元将美国半导体企业Arctic Sand Technologies纳至麾下。后者是由MIT成立的初创企业，主要产品是高效能功率半导体，主要是依靠高性能电容的搭配来强化电流控制能力。村田作为高性能电容大厂，配合Arctic Sand Technologies的功率半导体，可望制成高效能功率元件，甚至结合双方的特长，研发出比现在性能更好的功率模组，为自动驾驶汽车的爆发做好准备。
来到RF方面，村田在2011年收购了瑞萨电子的功率放大器业务，2014年又收购了美国无线IC厂商Peregrine，结合他们在滤波器和功率放大器方面的实力，加强他们在RF前端设计方面的能力。
至于更早前收购VTI，加码投资，扩展MEMS传感器方面的产品线，也是村田的另一个方向。
另一家公司瑞萨，作为全球汽车电子、产业和通用电子方面等多个应用领域的MCU/SoC的领导者，也在继续补全产业版图。
2016年9月，瑞萨宣布以32亿美元收购了美国芯片大厂Intersil，后者作为电源管理/混合信号IC的领导者，在其所在的领域上有很深的积累。而瑞萨方面则在MCU方面有很大的份额。IC Insights的资深分析师Rob Lineback指出，Renesas能因此取得电源管理技术，并扩展在汽车、甚至航天领域的更多业务，特别是在日本以外市场。
在昨日宣布收购IDT之后，瑞萨方面表示，后者在模拟混合信号产品，包括传感器、高性能互联、射频和光纤以及无线电源，与瑞萨电子MCU（微控制器）、SoC（片上系统）和电源管理IC相结合，为客户提供综合全面的解决方案，满足从物联网到大数据处理日益增长的信息处理需求；IDT的内存互联和专用电源管理产品有利于瑞萨电子在不断发展的数据经济领域实现业务增长，并加强其在产业和汽车市场的影响力。
更早之前，也有传出瑞萨收购Maxim的流言，但这个被双方否认了。从瑞萨电子的频频动作，我们可以看到日本厂商的迫切。
TDK，同样作为日本原器件市场一个举足轻重的企业，他们也在加紧布局。
TDK过去几年的营收数据
一方面，TDK通过收购InvenSense、ICsense 和Chirp Microsystems，壮大传感器阵容。其中是一家在2003年成立的新创公司，是加速度计、陀螺仪、电子罗盘及麦克风等MEMS传感器市场领导企业，具有扩展性非常好的CMOS/MEMS平台，并且曾是苹果（Apple）的主要供应商之一。在被TDK收购后，依赖于其CMOS/MEMS平台技术本身，他们将能合作开拓无人机、VR/AR以及自动驾驶汽车等领域的市场。
专攻ASIC开发与供应，以及客制化IC设计服务ICsense总部则位于比利时鲁汶，公司拥有欧洲规模最大的无晶圆厂（Fab-independent）设计团队，核心专业能力包括传感器与MEMS介接、高压IC设计、电源与电池管理等，为汽车、医疗、工业与消费性市场研发并提供客制化的ASIC解决方案，这会是TDK业务的一个很好的补充；
Chirp Microsystems则是高性能超声波3D传感器解决方案的提供者，他们的产品相比现有技术尺寸更小、功耗更低。能为AR/VR（增强现实、虚拟现实），以及智能手机、汽车、工业机械以及其它ICT（信息和通信技术）等市场提供广泛的应用。
另外，TDK还和高通合作成立RF360，布局RF前端市场。
从上文我们可以看到，以以上厂商为代表的日本厂商正在为汽车电子、物联网、传感器和5G等技术和市场蓄势。而我们知道，在经历了PC时代、智能手机时代之后，以上领域正成为全球半导体厂商关注的重点。其他无论是高通企图收购NXP、NXP收购飞思卡尔，还是英飞凌收购IR，软银收购ARM，都是瞄准这些目标而来。而日本集成电路产业正在为了自己的目标在加倍努力。
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