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联发科天玑9200发布预计比骁龙8Gen2早:首款新机定档11月下旬

来源:本站 作者:佚名 时间:03-29 手机版

排行榜大全10月22日消息,随着时间来到第四季度,有关高通与联发科最新旗舰移动平台的消息愈来愈多。据数码博主 @数码闲聊站 今日爆料,联发科迭代平台进度良好,天玑 9200 发布早于骁龙 8 Gen 2,首款新机定档 11 月下旬。

该博主还透露,天玑 8200 新机暂定排期也是年底的节点,比采用台积电 N4 制程的骁龙 7 系新平台快很多。

排行榜大全了解到,天玑 9200 预计将是天玑 9000 系列的下一代,也是联发科全新旗舰移动平台。

目前,天玑 9200 的更多信息尚不清楚。根据以往经验,天玑 9200 的 CPU 超级核心预计将采用 ARM 最新的 Cortex-X3 大核。以 Cortex-X3 为例,L2 缓存升级至 1MB,解码器每周期指令增加到 6 个,乱序执行窗口也升级到 320 个。

GPU 方面,天玑 9200 则预计采用 ARM 全新的 Immortalis-G715 旗舰 GPU。相比上一代 Mali-G710,Immortalis-G715 性能提升 15%,能效提升 15%,机器学习性能提升 2 倍。此外,Immortalis-G715 最大的看点还有支持硬件级移动光追。

天玑9200什么时候出 天玑9200处理器参数规格性能曝光

据消息人士透露,联发科的下一代新平台也会在11月发布,这款处理器的内部代号为DX2,正式命名预计是天玑9200。

高通将在11月15日开幕的骁龙技术峰会中发布下一代的骁龙8 Gen2移动平台,据消息人士透露,联发科的下一代新平台也会在11月发布,这款处理器的内部代号为DX2,正式命名预计是天玑9200。

天玑9200依然会采用台积电4nm工艺制造,但在新的CPU架构支持下,性能方面会有不小的提升。天玑9200会使用Cortex-X3超大核,大核也是ARM新款的Cortex-A715核心,新核心相比以往有着更强的性能表现,并且在功耗方面也有所提升。

另据消息人士称,天玑9200处理器已经与手机厂商开始联调,vivo X系列和OPPO Find X系列都会有新机搭载天玑9200处理器,根据目前的手机阵容推测的话,vivo X90标准版以及OPPO Find X6天玑版很可能是首批搭载天玑9200处理器的机型。

联发科在2021年11月发布了天玑9000处理器,在2022年推出升级版的天玑9000+处理器。天玑9000系列全部采用4nm工艺,性能与功耗表现均相当出色,在高端市场中已经被众多消费者所认可。

天玑9200的推出,无疑会巩固联发科在高端市场中的地位。渠道消息称天玑9200能够与骁龙8 Gen2打个五五开,显然在2023年的开年旗舰机中,我们的选择会更为丰富。

骁龙8gen2和天玑9200对比

骁龙8gen2和天玑9200对比:

1、运存及闪存支持

对运存和闪存方面的支持,天玑 9200 最高支持 LPDDR5X 8533MHz 的运存芯片和最高八通道的 UFS4.0 闪存芯片;而骁龙 8 Gen 2 这边最高支持 4200MHz 的 LPDDR5X 运存和 UFS4.0 闪存芯片。

2、AI方面

联发科和高通的 AI 架构并不相同,这次骁龙 8 Gen 2 平台升级了 Hexagon DSP 处理器,首次支持了 INT4,能带来 4.35 倍性能提升,以及 60% 的能效提升。而联发科的 APU(AI 处理单元)来到了第六代,用了混合运算 + 智能神经网络的架构,性能和能效均有不小的提升。

骁龙8gen2简介

骁龙 8 Gen2(SM8550),手机处理器系列。2022年11月16日,高通在2022骁龙峰会上,宣布推出全新旗舰移动平台——第二代骁龙8。搭载该平台的商用终端预计将于2022年底面市。

骁龙8gen2采用台积电4nm工艺,搭载 Adreno 740 GPU,搭载 8 核 CPU,超大核主频提高到了 3.36GHz,4 大核主频为 2.80GHz,3 小核为 2.02GHz。

天玑9200相当于骁龙多少

天玑9200相当于骁龙8 Gen2处理器。天玑9200对标的产品就是骁龙8 Gen2了,所以自然两者的性能是最接近的。

天玑9200是联发科目前最好的芯片,骁龙8 Gen2同样是高通目前最好的芯片,都是台积电4纳米制程,不过CPU的架构不同,骁龙8Gen2采用的是1+2+2+3四丛集,而天玑9200是采用1+3+4的三丛集。

天玑9200其他情况简介。

虽然天玑9200有了非常大的提升,但应该还超不过骁龙系列。按照之前的爆料来看,天玑9200的跑分数据基本和即将发售的骁龙8 Gen2处理器持平,两者之间应该没有特别大的差别,都属于目前最高端的旗舰级处理器。

天玑9200采用台积电第二代4nm工艺,搭载3.05GHz的Cortex-X3超大核、3个2.85GHz的A715大核、4个1.8GHz的A510小核,GPU为Immortalis-G715 MC11。

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