10 月 31 日消息，比亚迪半导体宣布推出全新推出新一代 MCU 开发工具 Blink，该工具高度集成，兼具升级版触控调试及程序仿真功能，为开发人员提供全面性集成支持，号称是嵌入式开发工程师的绝佳利器。
MCU 微控制单元 (Microcontroller Unit) ，又称单片微型计算机 (Single Chip Microcomputer ) 或者单片机，是把中央处理器 (Central Process Unit，CPU) 的频率与规格做适当缩减，并将内存 (memory)、计数器 (Timer)、USB、A / D 转换、UART、PLC、DMA 等周边接口，甚至 LCD 驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。
据介绍，比亚迪半导体 Blink 解决了工程师在开发过程中多个工具来回切换的烦恼，兼具触控调试及程序仿真双项功能，完美替代原有的调试烧录器和 JTAG 仿真器，Blink 不仅可以简化整个产品项目的开发流程，提高开发效率，也可以直观降低项目开发的成本。
比亚迪半导体 Blink 同时支持 BF 系列 8 位及 32 位 MCU 的开发工作，让工程师可以有更多精力专注在项目开发。
此外，Blink 并不是简单的堆叠合并，其体积仍然保持了与旧有调试烧录器相似的大小，并在外观上采用封闭式外壳设计，更具美观的同时也极大地提高了手感及防摔特性。同时 Blink 标配 20pin JTAG 接口及独立的隔离调试接口，让开发过程无需拓展外设。
软件方面，Blink 的软件功能包只需一键便可安装，无需过多冗余操作配置。基于旧款调试烧录器平台进行升级，在调试界面可根据调试效果程序相关参数合适配置，一键同步到底层文件。
在兼容旧款调试烧录器(IIC 通信)的同时，Blink 也支持新产品的串口通信调试功能。另外，Blink 可抵抗各种外界传导骚扰，通过 CS 抗干扰测试。
IT之家了解到，Blink 无论是程序仿真还是触控调试都可提供 2.5V-5.0V 26 级可调电压，包含 BF 全系产品的工作电压范围，满足产品开发过程中所有细节的供电需求。支持“外部供电”选项，可在外部电源条件下进行程序仿真。
打破垄断，比亚迪半导体布局车规级核心半导体器件
9月16日-17日，中国电动 汽车 百人会在南京召开主题为"做强 汽车 三条链 实现 汽车 强国"的第二届全球新能源 汽车 供应链创新大会，比亚迪半导体有限公司相关负责人参会并发表主旨演讲。
在17日举行的"电动化供应链的未来机会"主题论坛上，比亚迪半导体着重分享了在新能源 汽车 领域的创新经验。在 汽车 电动化方面，以高效为核心，重点提升功率半导体效率，实现IGBT（绝缘栅双极晶体管）和 SiC（碳化硅）同步发展；在 汽车 智能化方面，以智能、集成为核心，重点提高MCU（微控制单元）智能程度，满足车规级高控制能力需求，开发多核MCU产品。
作为国内领先的半导体IDM企业，比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体的设计、研发、制造及服务，产品广泛应用于 汽车 、工业、能源、通讯和消费电子等领域，持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
随着全球 汽车 产业进入深度转型期，以电动化、智能化为代表的新一代 汽车 正改变原有 汽车 制造业的供应链版图。虽然在动力电池、电机、电控方面，国内已拥有部分上规模的供应企业，但在芯片和电子元器件方面仍然严重依赖进口。公开数据显示，中国功率半导体市场占全球份额超过40%，但自给率仅10%；中国车规级MCU市场占全球份额超过30%，但却基本100%依赖于进口。
2002年，比亚迪开始进入半导体领域。在车规级功率半导体方面，比亚迪半导体拥有十余年的技术积累，不断更新迭代。2005年，比亚迪组建团队，开始研发IGBT；2009年推出国内首款自主研发IGBT芯片，打破国外企业的技术垄断；2018年推出IGBT 4.0芯片，成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆；2020年推出国内首款批量装车的SiC MOSFET，已应用于比亚迪全新旗舰豪华轿车"汉"车型。
MCU作为 汽车 电子系统内部运算和处理的核心，是实现 汽车 智能化的关键。2007年，比亚迪进入工业MCU领域，坚持性能与可靠性双重路线，工作温度-40℃～125℃，静电能力大于±8KV，累计出货突破20亿只，失效率小于10ppm。
结合多年工业级MCU的技术和制造实力，比亚迪半导体实现了从工业级MCU到车规级MCU的高难度跨级别业务延伸。2018年成功推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，累计装车超500万只，实现国产化零突破。未来还将推出应用范围更加广泛、技术领先的多核高性能MCU芯片。
比亚迪半导体将持续致力于利用整车制造优势，打破国产车规级半导体下游的应用瓶颈，实现产品基本覆盖车规级半导体核心系统应用，与业内同行合作共赢，携手助力新能源 汽车 行业高质量发展。
比亚迪推出的“芯片王牌”究竟是什么，技术含量高吗？
说起比亚迪，你对它的印象是什么？觉得它就是一家国产汽车企业？那就真的太不了解它了。用网友的话来说，比亚迪可以说一家“宝藏公司”。
目前它是全球第一的口罩公司，日均口罩产量超过2000万只。还是中国大陆第一大手机代工企业，给华为、小米等代工手机，同时它还中国最强的新能源汽车公司，还是中国第二大车用电池企业。
不仅如此，在芯片上，比亚迪也是实力深厚，说说它芯片最强的两个方面，目前比亚迪是国内车规IGBT芯片的第一名，占了20%左右的份额。同时还是智能门锁指纹识别芯片第一名，占了国内50%以上的份额。
比亚迪做芯片可以追溯到2003年，最早比亚迪的第六事业部，进入集成电路和功率器件开发业务，然后在2004年10月15日，子公司深圳比亚迪微电子有限公司正式成立。
不过在前期，比亚迪的芯片事业没有特别的成绩，直到2008年，比亚迪以2亿收购宁波中纬积体电路（即现在的宁波比亚迪半导体），才开始了新的征程。
目前在新能源车规级IGBT芯片上，比亚迪已经是国内企业中第一名，份额高达20%左右，仅次于国际巨头英飞凌。
而比亚迪之前也进入了手机的指纹识别芯片领域，不过国内汇顶太牛了，所以后来比亚迪重心转移到了智能门锁指纹芯片识别芯片，谁知道这一下就成功了，目前在国内市场也占了50%以上的份额，真正的第一名。
而除了IGBT芯片、指纹芯片之外，比亚迪在CMOS芯片、工业触控类MCU、BMS前端检测芯片、电池保护IC与驱动IC等领域，在国内市场也是有着领先优势的。
可见比亚迪真如网友所言，是一家“宝藏公司”，做的东西太多了，关键是在很多的领域，都非常强，甚至是全球第一、或者国内第一名，只是很多人了解的太少了。
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