Redmi 2023新年发布会将于12月27日19:00举行，届时全新K60E、K60、K60 Pro三款新机将正式发布。
根据Redmi品牌总经理卢伟冰介绍，此次发布会内容多到让他嗓子有点扛不住，同时，卢伟冰表示：“越准备发布会信心越足”。
另外，有网友在评论区询问这次K60系列影像如何?卢伟冰对此回复称，明天就知道了。看来的确信心十足。
据了解，Redmi K60E、K60和K60 Pro将分别搭载天玑8200、骁龙8+、第二代骁龙8，三颗均是今年旗舰芯片，K60系列有望成为2023年的旗舰焊门员。
在狂暴模式下，K60系列性能全开，不降分辨率，让游戏全程原画质渲染。同时还有小米自研的智能稳帧技术，该技术可实时动态调整主频，配合搭载的骁龙8系满血三件套，可以让《原神》长时间运行都可以接近满帧。
值得一提的是，K60全系都将搭载TCL华星2K屏，其中K60、K60 Pro首发2K高光屏。
据悉，屏幕由小米和TCL华星联合研发，双方建立小米联合实验室，研发700 多天，耗费10000块测试屏。
屏幕支持1400nit高光峰值亮度，12bit/687亿色显示，全链路P3广色域，支持1920Hz PWM调光和硬件级低蓝光。
卢伟冰表示，K60这一次，不仅要做2K普及还要升级，用更高端的2K中国屏，全方位升级显示体验，并持续推动国屏高端化进程。
红米k60拍照对比苹果
K60系列刚刚正式发布，一场发布会看下来没有遗憾，卢伟冰可以继续宣布2023年旗舰机焊门员的称号了！
续航:
K60依旧保持了5500mAh的大电池这点好评，Pro版本的120W快充还是值得点赞，追求极致快充的朋友选Pro，追求大电池选普通版即可。但是值得点赞的是，Pro版和普通版这次都支持30W无线充电，这也是红米第一次上无线充电，这点值得好评！普通版都安排上了，卢总这一波确实是普及了无线充电了，这个速度比iPhone的有线充电还要快！
屏幕:
自从Redmi喊出了“无2K 不旗舰”这句口号，2K就已经不是一个只能在旗舰手机上见到的了，K60系列的2K屏在目前依旧没有对手，有着大电池的加持，2K屏的耗电我丝毫不慌，特别是在新骁龙处理器加持下功耗更加给力。这次Redmi与华星光电联合研发 历时700天造出一块好屏，与国产供应链一起联合是一件好事。证明国产正在逐渐变好，卢伟冰说这块屏幕领先友商1年，这次确实给力。
外观:
说起K系列的外观，我认为K40是这几代设计里最好看的设计，以至于有段时间K40晴雪都没有货。这代K60，提供了一个叫素皮晴蓝的新颜色，颜色调的不错，喜欢素皮的朋友这次Redmi终于给大家安排上了，并且依旧有白色晴雪版本可以选择，这是值得好评的存在。
影像:
Redmi的影像这几年一直是不温不火的那一种，有的用户甚至觉得Redmi堆影像还不如堆质感。在我买了三代K后，K60终于带来了改变，影像觉醒，下放小米影像大脑技术，增加了胶片相框，提升了相机快拍体验，我认为抓拍一定要抓的清晰色彩也得好。通过这次发布会，我感觉影像这条路走对了。Pro版本甚至与小米13是同款传感器，最近这几年喜欢上了拍照，Redmi能坚持影像实属不易。
性能是最不用多说的，Pro版本的第二代骁龙8，普通版的骁龙8+，都是可以闭着眼睛完全不用担心的存在。和友商11系列对比擂台下来，Redmi完胜！也怪不得卢总说不做电竞版手机了，这让做电竞版手机的友商们得重新思考定位了。
卢伟冰提前一年调研RedmiK60系列手机，你对该系列手机有何期待？
伴随天玑 8100/9000 芯片、2K 高刷直屏以及最高 120W 有线充电的加持，虽然 Redmi K50 系列较上代机型在售价上有所上涨，但仍然取得了不俗的市场成绩。Redmi 品牌总经理卢伟冰便已经开启了 K60 系列手机调研，咨询网友意见。小米已经有三款搭载台积电版骁龙 8 Gen 1 的机型正在调试中。
在两三千档的价位段中，Redmi K50系列目前是没有对手的，而接下来也很难会遇到对手，因为同价位段采用三星2K屏的手机没有其他款，其屏幕比一些四五千档的高端旗舰机还要好。所以，按照Redmi K50系列的堆料情况来看，明年的Redmi K60系列怕是更猛。其中包括一颗 2K 直面屏机型，预计为后续的 Redmi K50 系列型号。
在Redmi K40系列、Redmi K50系列上，Redmi为其配备了OLED中置挖孔直屏，尤其是最新上市的Redmi K50系列，Redmi一步到位配备了三星2K AMOLED柔性直屏，这块屏幕获得了DisplayMate A+认证。展望Redmi K60系列，该机有可能会采用挖孔2K直屏，也有可能会采用屏下摄像头技术，后者可以实现真全面屏形态。目前小米已经量产商用屏下摄像头技术，首发量产机型为小米MIX 4，不排除后续Redmi会使用这项技术的可能。
搭载天玑9000的Redmi K50 Pro+散热非常强悍，在测试中，体验可以达到59帧，温度仅有46度，主要得益于配备新一代不锈钢VC散热，面积为3950m㎡ ，主板覆盖面积高达72%，所以游戏性能非常的强悍。而Redmi K50 Pro则搭载了天玑8100，也是非常的强悍。
Redmi主打极致的性价比，所以需要充分考虑定位，因此干翻小米是不太可能的。至于网友要的各种配置，部分功能是可以满足的，但大多数则无法满足，两三千档的价位想要四五千的配置，怎么都不可能。
相关推荐：
Redmi K60三旗舰芯片加持焊门员稳了！卢伟冰：越准备发布会信心越足
比燃油车更污染！丰田CEO吐槽新能源车愚蠢后：用户最想要的是混动
竟然自带风扇！影驰正式发布PCIe 5.0 SSD：可升级12GB/s
要上索尼IMX800？Redmi K60 Pro配置看齐小米13：太能打了
声明：《Redmi K60三旗舰芯片加持焊门员稳了！卢伟冰：越准备发布会信心越足》一文由排行榜大全（佚名 ）网友供稿，版权归原作者本人所有，转载请注明出处。如果您对文章有异议，可在反馈入口提交处理！
