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TrendForce:预计 2022-2025 年 NAND Flash 年增长率均低于 30%

来源:本站 作者:佚名 时间:03-30 手机版

12 月 27 日消息,TrendForce 集邦咨询今日发布报告称,预计 2022 年 Client SSD 在笔记本电脑的渗透率达 92%,2023 年约 96%。

报告指出,随着疫情“宅经济”效应退场,加上总体经济不佳导致消费性电子需求急冻,未来 Client SSD 将是需求放缓最明显的产品,连带使整体 NAND Flash 需求位元增长受限,预计 2022-2025 年的年增率均低于 30%。

容量方面,2022 年 Client SSD 在笔记本电脑搭载容量已超 500GB,512GB Client SSD 在近期迅速跌价后已与半年前 256GB 报价相近,甚至接近同容量 HDD,让 PC OEM 加速采用 512GB 容量,但要再升级到 1TB 或以上的 SSD 配置恐有难度。

低容量方面,报告称 UFS 长期也可能取代低容量 Client SSD 用量。不过,TrendForce 集邦咨询认为,由于近期 SSD 跌幅明显,与 UFS 价差缩小,且平台主机尚无法原生支持 UFS 3.1 速度,故目前 PC OEM 认为 UFS 在价格无明显优势的情况下,并无太大的导入诱因,需等价格优势出现与平台主机开始原生支持后才有机会显现。

IT之家了解到,TrendForce 集邦咨询预计,2022-2023 年整体 Client SSD 的需求位元增长率分别为 4.3% 与 11.6%,平均搭载容量增长率也从 2022 年的 18.2% 降至 2023 年的 9.6%,未来全球 NAND Flash 需求位元增长动能将转由 Enterprise SSD 推动。

兆易创新:错失的大牛股!提升认知吧

1、这只股票去年5月份买入,并且在公众号发文推荐这只股票。结果在股价160元左右,我觉得估值太高了,减仓了。结果,去年最高涨到428元,现在277元。略表遗憾,哈哈。但是, 如果让我从新选一次,我还是会这样操作。因为对DRAM的认知不足,贪不得。

2、2019年业绩可谓亮丽:营业收入 32.03亿元,同比增长 42.62%;归属于上市公司股东的净利润 6.07亿元,同比增长 49.85%;经营现金流净值9.67亿,同比增长56.11%。其中,营收增长主要来源于储存芯片的增长(+7.17亿)。另外,合并报表的思立微也贡献了2.03亿的收入。2020年Q1季报,营收8.05亿元,同比增长76.51%;归母净利润1.68亿元,同比增长323.24%。经营现金流-7.08亿。

3、兆易创新2015年营收11.89亿,至2019年,复合年营收增长28.11%,去年是近几年营收增长最快的一年;2015年利润1.58亿,至2019年,复合利润增长40%。完完全全对得起“高增长”三个字。

4、储存行业在2019年有了一个上升势头,但是疫情大大打击了下游产品的需求,预估原来的上升势头会延后到2021年,今年就不要期待有业绩增长了。受益于TWS耳机的需求,公司的NOR Flash出货跃居全球第三,这个是重要看点,去年我看轻了TWS的威力,可惜。后期,对其他创新型消费电子的爆发,也比较期待。 汽车 行业的不景气,让公司MCU产品需求疲软。

5、兆易的重中之重,是看DRAM。如果它的DRAM没有搞出个名堂,现在900亿的市值是非常贵的。如果DRAM能够在世界占有一席之地,估值天花板就极高了。现在我没有持有兆易,因为我还在学习DRAM。另外,收集了一些DRAM的文章,公众号回复“兆易”可看。共同学习!求业内人士交流!

……

(资料更新至2020一季度报,也将持续跟踪)

NOR Flash 累计出货量已经超过 100 亿颗。2019年公司推出新一代高速 4 通道产品系列(GD25LT), 是业内首款高速 4 通道 NOR Flash 解决方案,传输速率达 200MB/s以及兼容 xSPI 规格的 8 通 道 SPI NOR Flash 产品系列(GD25LX),传输速率达 400MB/s,是业内最高性能的 NOR Flash 解决方案之一。

目前公司 NOR Flash 产品工艺处于行业内主流技术水平,工艺节点主要为 65nm,同时有少量 55nm 工艺节点产品。2020 年公司将在现有基础上着力推进 55nm 先进工艺节点系列产品。总体看它的产品还是中低端为主。

特别说明。TWS耳机大大拉动了需求!

根据 CINNO Research 产业研究,公司 NOR Flash 全球市场份额在第二季度实现突破,上升至全球第四,并在第三季度跃居全球第三。 发展速度较快。

累计出货数量已超过 2 亿颗,客户数量超过 2万家,目前已拥有 320 余个产品型号、22 个产品系列及 11 种不同封装类型。目前,进一步扩展 MCU 产品组合,针对高性能、低成本和物联网应用分别开发新产品。更低功耗和成本的 M4 和 M23 系列产品推出,继续保持 M3 和 M4 产品市场的领先优势。2019年8月推出的全球首颗基于RISC-V内核的32位通用MCU 产品。 GD32 作为中国 32 位通用 MCU 领域的主流产品,以 24 个系列 320 余款产品选择,覆盖率稳居 市场前列,产品广泛应用于工业和消费类嵌入式市场,适用于工业自动化、人机界面、电机控制、 光伏逆变器、安防监控、智能家居家电及物联网等领域。

依据 IHS Markit 报告,在中国 Arm Cortex-M MCU 市场,2018 年公司销售额排名为第三位,市场占有率 9.4%。

公司通过对上海思立微电子 科技 有限公司收购进入传感器市场。在 2019 年公司提供嵌入式生物识别传感芯片,电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自、互容触控屏控制芯片。 传感器主要产品包括电容触控芯片、指纹识别芯片,广泛应用于新一代智能移动终端的传感 器模组,也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机交互解决方案的领域。

在光学指纹传感器方面,积极优化 透镜式光学指纹产品,并推出 LCD 屏下光学指纹、超小封装透镜式光学指纹产品、超薄光学指 纹产品、大面积 TFT 光学指纹产品,成为全行业唯一一家拥有指纹全部品类的公司。在 MEMS 超声指纹传感器研发方面也取得了阶段性进展。 依据赛迪数据,2018 年公司传感器业务(思立微)中,触控芯片全球市场份额为 11.40%,排名第四;指纹芯片全球市场份额为 9.40%,排名第三。

目前中国大陆 DRAM 产业技术仍处发展阶段,三星电子、SK 海力士和美国的美光 科技 ,占据全球 95%以上的市场份额。

2019 年 4 月 26 日,公司与合肥产投、 合肥长鑫集成电路有限责任公司签署《可转股债权投资协议》,约定以可转股债权方式对项目投资 3 亿元,并继续研究商讨后续合作方案。业务方面,公司将与合肥长鑫发挥优势互补,探讨在 DRAM 产品销售、代工、以及工程端的多种合作模式。

长鑫底层技术来自奇梦达(Qimonda),后者自2006年从母公司英飞凌剥离后一路开挂,DRAM产品销量并稳居全球第二,300mm晶圆领导者和PC及服务器DRAM产品市场最大的供应商之一,戏剧化的是三年后其申请破产。长鑫通过与奇梦达的合作,共将一千多万份DRAM相关的技术文件(大小约2.8TB)收入囊中,截止目前共有1.6万项专利申请,据悉长鑫方面随后对部分技术细节进行修改,以规避美国方面的实体名单出口制裁。

长鑫存储于 2019 年 9 月亮相其 19纳米工艺的 8Gb DDR4 芯片产品,实现中国 DRAM 技术的突破。同时这也是与世界主流产品同步的技术。目前长鑫官网上已经开始对外供应DDR4芯片、LPDDR4X芯片及DDR4模组。预计今年底扩展到4万片晶圆/月,产能大约能占到全球内存产能的3%。

2020 年继续推进公司非公开发行股票事项,拟募集资金不超过约 43 亿元,用以设计和开发 DDR3、 LPDDR3、DDR4、LPDDR4 系列 DRAM 芯片。预计,2021年实现量产。对了,长鑫存储的董事长兼首席执行官是兆易的控制人朱一明,长鑫如果成了,兆易可以收购。

2019 年公司研发投入达到 3.78 亿元,占营业收入 11.8%,相比 2018 年同期增长 64.33%。 公司在推出具备技术、成本优势的全系列产品的同时,积累了大量的知识产权专利。截止 2019 年末,在涵盖 NOR Flash、NAND Flash、MCU、指纹识别等芯片关键技术领域,公司已积累 1,195 项国内外有效的专利申请,其中 2019 年已提交新申请专利 201 项,新获得 156 专利授权。

根据中国海关统计数据,2019 年中国集成电路进 口金额 3055.5 亿美元,同比下降 2.1%集成电路进口数量 4451.3 亿个,同比增长 6.6%。2019 年中国集成电路出口金额 1015.8 亿美元,同比增长 20.1%集成电路出口数量 2187 亿个,同比 增长 0.7%。 目前集成电路已经成为中国第一大进口商品,在当前中美贸易摩擦的情形下,集成电路产业国产替代大有可为。

2018 年 3 月,十三届全国人大一次会议政府工作报告中,集成电路被列入加快制造 强国建设需推动的五大产业首位。根据《中国制造 2025》规划目标,到 2020 年集成电路产业与 国际先进水平的差距逐步缩小,半导体产业自给率达到 40%。自 2016 年以来,国内开始出台了 大量政策,包括中央、地方促进第三代半导体产业的发展。在国家集成电路产业投资基金之外, 十几个省市也已成立地方性产业基金。

1、NAND Flash 闪存 :企业级 SSD 和智能手机成为两大主力需求 ,需求量乏力,预估2020年市场也不乐观。

2、NOR Flash 闪存:物联网、5G 基站、 汽车 智能化、TWS 耳机等等都是需求来源,需求相当旺盛;根据 Morgan Stanley 研究报告评估,预计 2020 年 NOR Flash 全球营收较 2019 年相比将迎来 3%的增长 。

3、MCU 产品 : 汽车 应用仍然是 MCU 产品最大的终端用户市场,由于 汽车 市场的衰退,MCU市场相当惨淡,2019 年 MCU 营收较 2018 年预计下降 5.8% 至 165 亿美元,全球 MCU 单位出货量从 2018 年的 281 亿颗下降至 269 亿颗。 2020年还是看 汽车 市场。

4、指纹传感器芯片 :2019 年指纹传感器的 出货量将达到 9.9 亿颗,同比增长约 12.5%。 虽然手机市场疲软,但是指纹传感器应用实在上升期,未来需求也是增长状态。预估至 2024 年,整体屏下指纹手机出货量将达 11.8 亿台,年 均复合增长率 CAGR 达 42.5%。

5、DRAM 芯片:DRAM 市场需求增长主要依靠手机和 Server 两大市场,由于 PC、服务器与智能手机等终端产品需求疲软 ,根据 SIA(美国半导体行业协会)数据统计,与 2018 年相比,DRAM 产品 2019 年销售 额下降了 37.1%。 2020年,这部分需求也不容乐观。

公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业。据 TrendForce 数据统计,按营业收入计算, 公司 2018 年保持中国 IC 设计行业收入排名前十。

据 CINNO Research 对 2019 第三季度存储产业研究报告显示,公司 Nor Flash 市场份额提升到18.3%,超越赛普拉斯排名全球第三,前二名分别为华邦电子和旺宏电子。

依据 IHS Markit 报告,在中国 Arm Cortex-M MCU 市场,2018 年公司销售额排名为第三位,市场占有率 9.4%,前两位分别为意法半导体(STMicroelectronics)和恩智浦半导体(NXP)。

依据赛迪数据,2018 年 公司传感器业务(思立微)中,触控芯片全球市场份额为 11.40%,排名第四;指纹芯片全球市场份额为 9.40%,排名第三,前二位分别为汇顶 科技 、FPC。

1、该公司的NOR Flash技术相对低端,是大厂忽略、不做的市场,它是兆易当前的主业,未来应该是DRAM;

2、公司在快速扩张,横向(收购思立微),纵向(DRAM研发)都在发力。DRAM或许能够杀出一条出路,个人还需深入了解,欢迎业内人士交流;

MiniLED发展前景怎么样?

有了MiniLED,OLED算是遇到了一生中的宿敌了,现对于OLED,MiniLED背光具备成本优势,同时显示效果可以与OLED相媲美。

目前MiniLED的领军品牌就是TCL,据我了解TCL是最早布局、最早量产、最全矩阵的品牌,今年推出的MiniLED新品也非常多,比如C12,X12,X10都开始上市销售了,双十一期间销售业绩还相当nice。

MiniLED 2021、2022年MiniLED电视的出货量将分别达到500、1000万台,处于放量增长阶段。2025年全球Mini LED市场规模将达59亿美元,2019-2025年年均复合增长率达86.6%。MiniLED 现时的成本仍是比OLED 高,但预计会以每年15%-20% 降低成本,并于2022 年比OLED 低。可以说,MiniLED是现阶段用较少资金获得最高画质的唯一技术,技术指标均衡,技术实现相对简单,未来可期呀。

汽车电动化智能化浪潮到来 汽车存储芯片需求大幅提升

随着移动互联网和物联网的发展,数据存储需求猛增,对相关的数据存储公司形成中长期利好。

一、数据存储类别

按照存储介质的不同,现代数字存储主要分为光学存储、磁性存储和半导体存储三类。

2019年各类存储市场规模及占比

光学存储包括CD、DVD等常见形式。

磁性存储包含磁带、软盘、硬盘等。

半导体存储是存储领域应用最广、市场规模最大的存储器件。

半导体存储又可以分为易失性存储芯片和非易失性存储芯片。

易失性存储芯片在所在电路断电后,将无法保存数据,代表性产品有DRAM和SRAM。

非易失性存储芯片在所在电路断电后,仍保有数据,代表性产品为NAND Flash和NOR Flash。

1.DRAM简介

DRAM和Flash是目前市场上最为重要的存储器芯片。

DRAM是一种动态随机存取存储器,通常以一个电容和晶体管为一个单元排成二维矩阵。

由于晶体管电路会有漏电电流,导致电容上所存储的电荷数量并不足以正确地识别。因此DRAM需要周期性地充电,因此被称为"动态"存储器。

具有高容量、大带宽、低功耗、短延时、低成本等特征,主要应用于智能手机(43%)、服务器(30%)、PC(13%)等领域。

它是半导体行业最大的单一产品类别,2019年市场规模为620亿美元,在半导体存储市场占比56%。

2.闪存(Flash)简介

闪存(Flash)在没有电流供应的条件下也能够长久地保持数据,其存储特性相当于硬盘。

Flash具有寿命长、体积小、功耗低、非易失性等特点和优势,主要用于代码存储和数据存储等,下游应用为消费电子、移动通信、网络通信、个人电脑、服务器等领域。

Flash主要有NAND和NOR两种,2019年二者市场规模分别为460亿和22亿美元,占比为42%和2%。

Flash器件在写入操作前必须先执行擦除,NAND擦除操作简便,因此NAND写入速度比NOR快很多。

尽管NOR Flash写入和擦除速度较慢,但读取速度较快。初期电脑、笔记本以及功能手机等主要需求在于系统底层程序读取,因此在功能手机时代,NOR Flash风靡一时。

3.各类存储芯片性能对比

对比DRAM和SRAM来看:SRAM单个存储单元所需晶体管数量较多、读写速度较快,但整体价格较贵且容量较小,因此只在要求比较苛刻的地方使用。

而DRAM容量较大、在价格上存在显著优势,应用领域广泛。

对比NAND和NOR来看:NOR的特点是可在芯片内执行,也即应用程序可直接在 FLASH之上运行,因而读取的效率很高,但仅在小容量时(1~16MB)具备较高的性价比。

NAND的特点是存储容量较大、改写速度优于NOR,广泛应用于手机、固态硬盘(SSD)等领域。

二、 汽车 存储芯片的市场空间

随着 汽车 电动化与智能化迅猛发展, 汽车 中配置的电子零组件占比越来越高。

根据麦肯锡统计数据,纯电动 汽车 的半导体成本为704美元,比传统 汽车 350美元高出近1倍。

据测算平均每辆车搭载半导体平均为1600个。

汽车 芯片市场规模从2016年的321亿美元增至2020年的450亿美元,复合增速为8.81%。

2016-2025年全球 汽车 芯片市场规模及预测

搜狐 汽车 预测,全球 汽车 芯片市场规模在2025年或达630亿美元,2016-2025年复合增速为7.78%。

Trendforce预计2021年每辆车的DRAM用量约为4GB,未来三年车载DRAM用量CAGR增速将超过30%。

1.自动驾驶对存储芯片的需求带动

自动驾驶系统的引入能够有效降低人为因素造成的交通事故,自动驾驶系统有望成为未来 汽车 的标配。

自动驾驶系统各阶段示意图

无人驾驶 汽车 将配备大量的传感系统,需要存储数据为自动驾驶 汽车 提供基础数据作为参数,催生对大容量存储需求提升。

L2/L3级的自动驾驶 汽车 对DRAM和NAND FLASH的平均容量需求约为8GB和25GB左右。

而未来L4/L5级的全自动驾驶 汽车 则对DRAM和NAND FLASH的平均容量需求约为30GB和200GB左右,需求分别提升3倍和7倍。

根据ifineon数据统计,从L2级向L4/L5级升级时,其单车半导体成本将从160美元左右大幅提升至970美元,即提升5倍。

2.电动化对存储芯片的需求带动

而除了 汽车 智能化以外,电动化的发展趋势也会对车载存储芯片性能有着更高的要求。

电动 汽车 的核心部件BMS(电池管理系统)需要实时记录和存储数据,包括 汽车 电池电流、电压、温度、电机转速等。并且这些数据需要以极高的频率进行实时且连续地擦写。

因而当电动车的续航能力、充电速度等不断提升时,对存储芯片的循环寿命、擦写速度以及功耗等亦存在较大的升级需求。

未来车载存储市场有望迎来量价齐升的高速增长阶段。根据IHS数据统计,2019年,车载存储芯片全球市场规模已达到33.6亿美元,占 汽车 半导体行业规模比例约为8%左右。

预计车载存储2021-2025年CAGR将超过17%

预计2025年该占比将提升至12%,2021-2025年CAGR将超过17%,成为未来 汽车 半导体行业中增速最快的品类之一。

存储芯片将成为 汽车 半导体中增长最快品类之一

三、海外企业主导 汽车 存储芯片市场

汽车 存储芯片产品在具备较高的运算性能的同时更注重产品品质和可靠性。存储使用寿命要求达到5-10年,能容忍的温差在100 以上,还要具有防震、抗摔等特性。

汽车 电子行业内认证程序较为复杂,一般一款芯片需要至少1.5年的认证周期后,方可进入整车厂供应链。

高企的壁垒也使得 汽车 半导体行业整体具备较高的市场集中度。根据ICVTank数据统计,2019年全球 汽车 半导体行业CR8已达到63%。

2019年全球 汽车 芯片企业市场份额

外资厂商目前占据完全主导地位。头部厂商为恩智浦、英飞凌、瑞萨电子、意法半导体、德州仪器、博世、安森美、微芯 科技 等。

我国企业在设计、生产等环节技术实力与海外大厂有差距,国内厂商在 汽车 芯片领域的市场份额较低。

存储芯片总体呈垄断趋势,市场集中度高。韩国三星(38%)、海力士(21%)和美国美光 科技 (17%)三大厂商共占全球存储芯片市场份额的76%。

其中,DRAM CR3超95%,NAND Flash CR3为68.8%。NOR Flash CR3达69.5%。

具体到 汽车 存储领域,主要玩家是三星、海力士、美光、微芯等海外企业,我国企业参与的公司较少,份额也较低,但随着国产替代的浪潮到来以及技术的提升,未来,我国 汽车 存储芯片厂商市占率有望快速提升。

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