台积电是全球领先的晶圆代工及封测服务提供商，近日发布最新财报，预计今年的资本支出将在320亿美元至360亿美元之间。而在财报发布后的分析师电话会议上，台积电CFO黄仁昭透露，去年公司花费了363亿美元满足结构性需求并支持客户的增长。
今年的资本支出计划中，黄仁昭表示约70%将用于先进制程工艺，20%用于特殊制程工艺，剩余10%用于先进封装等。这也意味着台积电将继续投入大量资金来提升其产品的技术水平和生产能力。
据ITBEAR了解，台积电在过去的几年中，对资本支出预期也有过调整。比如2021年，最初预期的是250亿美元至280亿美元，但在一季度财报中上调至300亿美元。
尽管台积电预计今年资本支出将低于去年，但其在先进制程工艺和特殊制程工艺等方面的投入仍然十分可观。如果市场需求强劲，公司可能会进行调整，但最终是否会上调，要等到公司在下一次财报中披露之后才会知晓。
果然“芯片之王”！二季度净利大增76%，3纳米制程将在下半年投产
7月14日下午，“芯片之王”台积电发布2022年第二季度财报，公司营收利润均超出市场预期。公司第二季度营收5341.41亿台币，同比大涨43.5%，环比增长8.8%；净利润2370亿元台币，同比增长76%，环比增长16.9%；营业利润2621.2亿元台币，同比增长80%。
3纳米制程将在下半年投产
利润率方面，台积电二季度毛利率59.1%，超过公司预期56%~58%，创下 历史 新高；营业利润率49.1％，也超过了公司预期的45%~47%。第二季度每股税后纯利达新台币9.14元，也创下新高，超过市场预期平均值。
台积电还披露，在二季度的晶圆代工营收中，5纳米工艺所占的比例为21%，7纳米为30%，这两大工艺也就贡献了台积电二季度半数的晶圆代工收入。5纳米工艺的营收，在今年二季度仍低于7纳米，也就意味着台积电这一先进的制程工艺在量产两年后，仍未取代7纳米工艺，成为他们的第一大营收来源。
关于3纳米制程，台积电表示仍按时程将在下半年投产。而更先进的2纳米制程目前正按进度开发，预计在2025年量产。
公司预计第三季度营收为198亿美元至206亿美元；预计第三季度毛利率为57.5%至59.5%，市场预期为56.1%，营业利益率为47%至49%，市场预期为46.1%。公司还表示，长期毛利率达53%是“可实现”的；客户需求继续超过供应能力。台积电预计2022年营收(以美元计算)增长30%左右。
台积电表示，2023年将出现一个典型的芯片需求下滑周期，但整体下滑程度将好于2008年。
展望今年资本支出，台积电此前的预期是将达到400-440亿美元的 历史 新高，但是台积电董事长刘德音的最新说法是，今年资本支出规模可能落在400亿美元下方，明年资本支出仍言之过早，但长期台积电成长可期，仍会维持纪律性投资。
台积电总裁魏哲家也提到，由于供应链不顺使供应商面对考验，供应商面对供应链的考验包含先进与成熟制程，台积电今年部分资本支出会递延到2023年实现。
魏哲家表示，估计2023年半导体库存修正需要数季，但台积电确信会维持领先与持续成长，并确信公司本身设定15-20%年复合成长( CAGR)会持续并可达成。
有关2023年半导体库存修正的问题，魏哲家指出，目前看库存调整仍需要持续一段时间，2023年也会持续，不过台积电在2023产业库存调整之际估计仍将会是成长的一年。
各厂商加速扩大产能
2022年，全球半导体行业资本开支创下 历史 新高，半导体公司显著增加了资本开支以扩充产能。据ICInsights统计，2022年全球半导体行业资本开支将达1904亿美金，同比增长24%。在2021年前，半导体行业的年度资本支出从未超过1150亿美元。
台积电、三星、英特尔为扩大其在晶圆代工领域的优势，2022年纷纷加大资本开支，三家公司共占行业支出总额的一半以上。
台积电此前预计2022年资本开支达400-440亿，同比增长33.2%-46.5%，主要用于7nm和5nm先进制程扩产。三星2022年在芯片领域的资本支出约为379亿美元，同比增长12.46%。英特尔2022年的资本开支预计将达到250亿美元。
台积电在近期召开的技术论坛中指出，除了位于美国亚利桑那州、中国内地南京、日本熊本等3座12吋晶圆厂已开始兴建之外，2022 2023年将在中国台湾兴建11座12吋晶圆厂，并扩建竹南AP6封装厂以支持3DIC先进封装需求。
机构：预计全球晶圆代工增速开始放缓
TrendForce集邦咨询表示，观察2022下半年至2023年，高通胀压力使得全球消费性需求恐持续面临下修。然而，从供给端观察，晶圆代工扩产进程受到设备交期递延、建厂工程延宕等因素影响而推迟，预计将造成2023年全球晶圆代工产能年增率收敛至8%。
目前观察半导体设备递延事件对2022年扩产计划影响相对轻微，主要冲击将发生在2023年，包含台积电（TSMC）、联电（UMC）、力积电（PSMC）、世界先进（Vanguard）、中芯国际（SMIC）、格芯（GlobalFoundries）等业者将受影响，范围涵盖成熟及先进制程，整体扩产计划递延约2~9个月不等。
TrendForce集邦咨询指出，疫情前半导体设备交期约为3~6个月，2020年起交期被迫延长至12~18个月。时至2022年受俄乌冲突、物流阻塞、半导体工控芯片制程产能不足影响，原物料及芯片短缺冲击半导体设备生产，撇除每年固定产量的EUV光刻机，其余机台交期再度延长至18~30个月不等。
值得一提的是，俄乌冲突及高通胀影响各项原物料取得、以及疫情持续对人力造成影响，也导致半导体建厂工程进度延宕，此现象与设备交期延迟皆同步影响各晶圆代工厂于2023年及以后的扩产规划。
关于晶圆代工产能增速放缓，富途证券也持相同的观点。ICInsights此前曾预计，2022-2026年晶圆代工厂持续呈现20%成长；但随着AMD、苹果、英伟达在7月份公布下调订单量，富途证券认为在ICInsights2022年全球市场规模基础上下调20%，即约为1123亿美元。
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开放芯片代工，英特尔想让大象再次起舞
作者 | 洪雨晗
英特尔最近存在感有点强。
继在中国陷入性别舆论风波后，3月24日，英特尔又向市场释放了一注强心剂：英特尔“IDM 2.0”战略。在该战略中，英特尔将成为代工产能的主要提供商，为全球客户提供服务。
消息一出，市场窜动，英特尔股价涨近5%，而全球代工之王台积电跌去近2%。原因很简单，全球最具实力的代工厂为台积电、三星、格罗方德，在前三名之后，中芯国际等第二梯队代工厂的实力也不比英特尔自家工厂的实力强。
股价迅速拉升的背后，不得不提的是市场对英特尔积压的情绪。近些年来，英特尔可谓流年不利：X86架构内，“霸主”英特尔曾经的小弟AMD率先实现了7nm芯片量产商用，股价5年涨了数倍；在X86外的不同指令集下，ARM在互联网移动智能终端上的地位稳固，对英特尔的PC端市场虎视眈眈。此外，合作了15年的老伙伴苹果还在去年宣布分手，转投自家M1芯片。
比尔·盖茨曾直言，没有重视移动手机市场是他“在微软犯下的最大错误，而且是完全可以规避的技术性错误。”
微软不是孤例，巨头们想跨越时代的深壑继续维持其庞大体量，并不是件容易的事情。显然，英特尔没有跨过这一步，随着PC时代浪潮褪去，英特尔在智能移动端显得有些无所适从，在移动互联芯片市场的争夺中步步败退。
英特尔并非在移动互联芯片市场毫无作为。2000年，英特尔研发了始于ARM架构v5TE指令集的CPU——XScale处理器。XScale虽然性能强劲，但遗憾的是生不逢时。
在21世纪初，手机市场还是功能机的天下，智能机市场很小，而功能机对高性能、高能耗的移动芯片需求不高。要知道，当时的功能手机三到五天才需要充一次电，与如今人们手机每日一充的使用习惯完全不同，搭载更高能耗的芯片而减少待机时间的手机，对当时的用户来说是难以忍受的。
与此同时，因为英特尔在基带专利技术上积累不足，致使手机厂商在搭载XScale时需额外配置基带芯片，这增加了手机的生产成本和手机的设计难度。基带技术的优劣甚至会影响到整个处理器的成败，高通便因其强大的基带技术在整个3G、4G时代称霸全球通信市场。如今，高通在打赢了美国联邦贸易委员会（FTC）反垄断诉讼的官司后，继续采取专利收费+芯片销售的商业模式，躺赢5G时代。
移动端芯片市场前景黯淡的同时，2006年，英特尔PC端业务遭遇老对手AMD的猛烈攻击，市场份额被追平。就在这一年之前，还发生了一件为业界扼腕叹息的事，英特尔第五任CEO欧德宁，拒绝了乔布斯希望英特尔为初代iPhone提供芯片的提议。
如今回看，英特尔似乎错过了布局移动端芯片的最佳时机，但在当时的英特尔看来，这是一个情理之中的选择：2005年全球手机应用处理器市场总计仅8.39亿美元，而同年英特尔的营收达到388亿美元，显然，彼时的移动芯片市场难以满足英特尔的胃口，PC端市场是英特尔的营收的大本营。
为守住其PC端市场的基本盘，英特尔直接砍掉了当时看来并不赚钱的移动通信业务（这也是英特尔有史以来最大规模的裁员，XScale便是在2006年6月同英特尔的通信及应用处理器业务出售给Marvell公司），收缩战线，全力投入PC端，自然不会考虑额外分出研发团队和生产线为当时的苹果生产手机芯片。
如同上个世纪90年代，英特尔应对日本存储器企业的冲击，果断砍掉存储器生产业务一样，而把微处理器作为新的生产重点，到了1992年，因成功的业务转型，英特尔成为世界上最大的半导体企业。
而此次砍掉移动端业务全力固守PC端阵地，效果同样不错，英特尔也的确因此保住了PC端CPU市场第一的地位，再次胜过AMD。但错过 历史 窗口期后，英特尔重回移动芯片市场变得异常艰难。
在此之后，2008年，英特尔尝试通过Intel Bonnell微处理器架构开发Atom来重启移动芯片市场，但因市场定位不清、高能耗问题未改善、基带技术不过关等多种原因，Atom系列产品在手机、平板和低成本PC间游移，始终未能打出一片天地。2019年，随着高通和苹果的和解，英特尔将5G业务卖给苹果，彻底退出了移动基带市场。
而在移动互联时代步履蹒跚的英特尔面临的残酷现实是，PC市场份额不断萎缩，而移动互联芯片的领地不断扩大。支撑英特尔高速成长的市场底座发生了变化，英特尔因此陷入尴尬之中。
就像前一次没有抓住移动互联网的浪潮，如今，连在PC端和服务器端的绝对地位也已经开始动摇。
除了老对手AMD在CPU市场份额上的冲击，谷歌、苹果、亚马逊在芯片方面相继投资，使用自行研发的芯片，即便是已和英特尔深度捆绑的微软，同样正在为旗下服务器、Surface自研以Arm为基础架构的处理器。“winter联盟”隐隐有了分崩离析的危险。
这些顶尖的国际 科技 互联网公司从前都是英特尔、高通、AMD等传统芯片厂商的坚实拥簇者，但如今纷纷抛弃了老伙伴们，相继走上了芯片自研的道路。
英特尔不得不再次展开自救。
"要想预见今后10年会发生什么，就要回顾过去10年中发生的事情。"英特尔前CEO格鲁夫曾以此方式，抛弃旧产能、抓住微处理器的新趋势，带领企业跨越数次危机，成就了英特尔的PC霸主之位。
如今的英特尔，可谓来到了企业命运的十字路口，而前路的选择权则交给了曾经在Intel工作过30多年的首任CTO帕特·基辛格身上。基辛格出身技术，他曾主导了80486处理器的架构设计，他的回归被外界解读为英特尔重回技术派领导，剑指先进制程，基辛格已在2月15日正式接任英特尔CEO。
在3月24日，主题为“英特尔发力：以工程技术创未来”的全球直播活动上，基辛格抛出了他的“IDM 2.0”战略。总结下来，基辛格“IDM 2.0”战略由三个部分组成：
为加速实现英特尔“IDM2.0”战略，基辛格宣布将在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂，以此扩大英特尔的代工能力，新建项目计划投资约200亿美元。另外，英特尔和IBM还宣布将在下一代逻辑芯片封装技术上进行合作。
去年，在英特尔撤下前任CEO司睿博的至暗时刻，曾有激进投资者建议英特尔拆分设计部门、并将整个制造外包。如今，基辛格新官上任，给出了完整答复——并没有沿袭过去成功的“减法”经验拆掉制造业务——先进制程拥抱第三方代工的同时，大部分产品仍由家工厂完成。
意料之外，情理之中的是，英特尔扩建了本在制程上处于落后的晶圆工厂，其背后的原因也很明显——充分利用产能、提高设备利用率。
晶圆厂的维护、先进光刻机的引进和先进制程的研发投入都不是小数目。2019年的时候台积电的联席CEO、总裁魏哲家表示，过去5年，台积电起码花了500亿美元用于研发，到了2020年，为满足先进制程客户的要求，台积电的资本支出甚至达到了172亿美元。英特尔在晶圆厂上的投入虽然远不及台积电，但依然是一个庞大的数字。
像晶圆厂这样的重资产，其盈利的关键就是产能的利用率和良品率。过去，英特尔自研芯片迟迟不出货，晶圆厂仍有空余产能可以起利用，而挑战14nm制程极限的复杂技术，也使得初期自家工厂的良品率难以维持在较高水平。彼时的晶圆厂对英特尔来说可谓食之无味弃之可惜，现在，机会来了。
在全球最大的芯片缺货潮下，晶圆厂连较为落后的8英寸产线的产能都供不应求，而火爆的手机高通骁龙888处理器的订单甚至排到了9-10个月之后。全球芯片用量持续攀升，在全球排名前十的晶圆代工厂中，台积电、三星、中芯国际、力积电都推出了扩产计划，英特尔此时顺势宣布其工厂扩大第三方代工产能可谓一石二鸟——既解决了自身产能利用率问题，又可赚取丰厚利润以向投资者交代。
基辛格想用这一步“加法”盘活英特尔的晶圆厂，虽然第一步走好了，但接下来的路英特尔仍困难重重。
首先，已接近流片的英特尔7nm芯片“Meteor Lake”预估要到2023年才能正式登陆桌面和移动市场。其次，在2023年之前，英特尔的先进制程芯片仍需台积电、三星和格罗方德等来完成。最后，芯片封测环节虽然重要，但在产业链中属于利润较低的部分，而封测的头部玩家为中国的日月光和长电 科技 ，英特尔联合IBM研发的下一代封测技术很难在性价比上占到便宜。
有消息称台积电大砍供应链订单，最多高达四到五成，背后的原因有哪些？
对于台积电大砍供应链订单最多高达4~5层，这种情况的发生呢，背后的原因肯定是因为有客户临时取消了这个订单，所以他们为了节约这个成本也是没有必要浪费这个钱，所以就会砍这个供应链订单是很正常的事情，毕竟客户都不需要这么多的东西了，自然而然不能够生产这么多的一个产品，如果说没有客户要而又生产了出了这么多东西的话，对于他们来说是会损失很多的，所以说他们之所以会做出这个决定，就是因为有的一些客户取消了这个订单，所以她们才会大砍供应链订单的
降低损失因为从前一段时间来他们的这个订单，以及明年的这个订单持续地下滑，冲击了他们的一个销量，所以就导致了他们现在要将这个供应链订单进行大砍一次这样的事情，因为有一些预定的大客户临时取消了这个订单了，所以就导致了他们近日将要量产的这个产品比原先规划的要减少，以及明年的一些订单的话也是减少了，所以他们才会将这个供应链订单进行减少的
很正常的事情对于这种情况的出现我是认为很正常的，为什么说是很正常呢？那是因为很多的时候如果说客户都已经是取消了订单，如果公司还继续生产这种产品的话，对于公司来说损失是非常的严重的，所以说为了减少这个损失，所以才会大砍供应链订单
总的来说，对于这种情况的出现，我认为是很正常的事情，因为对于任何一个公司来说，一旦客户没有人这个需求，或者说客户已经是取消了这个订单的时候，肯定是会进行一个停产的，或者说不需要这么多的一个原料，这样的话才能够减少损失
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