2 月 17 日消息，小米将推出 Redmi A1 手机的继任款，并将其命名为 Redmi A2。现在 WinFuture 曝光了这款手机的渲染图和配置规格。
Redmi A2 将带来与前代产品基本相同的设计，采用水滴屏幕，后置双摄像头。不同的地方在于处理器，爆料称这款手机将采用联发科新发布的 Helio G36 芯片。其余的规格则延续了 Redmi A1。
联发科 Helio G36 芯片采用 12nm FinFET 工艺，可支持 5000 万像素摄像头、90Hz 显示屏和联发科 HyperEngine 2.0 Lite 游戏引擎，支持动态分配 CPU 和 GPU 及内存资源，支持全球双 4G 连接，智能预测 Wi-Fi 和 LTE 的并发性。
联发科 Helio G36 的八核 Arm Cortex-A53 处理器为入门级游戏智能手机提供 2.2GHz 的峰值频率。IMG PowerVR GE8320 GPU 提供性能和功率效率的组合，支持高达 8GB 的 LPDDR4x 内存。
IT之家了解到，Redmi A2 将搭载 6.52 英寸 HD + 分辨率的 IPS LCD 屏幕，内置 2GB 内存和 32GB 存储，预计可扩展存储。后置 800 万像素的主摄像头和辅助 AI 相机。预装运行安卓 13(Go 版本)系统，内置 5000mAh 点此，通过 microUSB 端口支持 10W 充电。
Redmi A2 预计将在几周后推出，售价 97 欧元(当前约 711 元人民币)。将有黑色、蓝色和绿色三种颜色。
小米新机将于4月27日登场：72万跑分+E4屏，五大亮点备受期待
4月很快就要过完了，但是并不能阻挡手机厂商发布新机的热情，这不，前段时间小米就官宣了红米新款 游戏 手机要在4月27日的消息，随着小米官方的不断预热，这款手机的外观和核心配置等消息已经被曝光得七七八八。作为小米子品牌红米旗下的首款 游戏 手机，这款手机被命名为Redmi K40 游戏 手机。
从小米官方曝光的消息，我们得知，这款手机将会搭载联发科的6nm制程工艺芯片天玑1200，尽管小米官方的系统调教，这款 游戏 手机在安兔兔最新的V9版本跑出了72万的高分，虽然性能不能和骁龙888和麒麟9000等高端旗舰芯片相抗衡，但和骁龙865及骁龙870相比，已经是旗鼓相当的水准了。
第一、红米K40 游戏 手机将会搭载三星E4屏幕，屏幕表现能不能赶超红米K40？ 这是很多人都关心的话题，据悉，这款 游戏 手机搭载的屏幕供应商依旧来自三星，将会支持120Hz刷新率和480Hz触控采样率，支持10.7亿色色彩显示，参数比K40更强，实际表现怎样有待验证。
第二、 从小米官方的预热，我们得知K40 游戏 手机在外观设计上并没有太过偏向 游戏 手机，而是有点介于 游戏 手机和传统手机之间，外观上看起来不会显得过于夸张，也不会显得过于传统，且 采用了铝合金中框，小米这样定位的目的是什么， 也是很多人关心的话题。
第三、曝光的消息显示，这款手机将会搭载小米11 Ultra同款67W有线快充， 搭载5065毫安大电池，作为一款搭载天玑1200芯片的手机，为什么充电功率要比小米11、红米K40及红米K40Pro定位还要高，小米这么定位的目的又是什么。
第四、有传言说这款手机的定价将会对标真我GT Neo，可能卖到1699元起售 ，但也有另外一群人认为，这款手机的定价将会和红米K40标准版定位持平，标准版6GB+128GB定价1999元起售，这么做的目的是为了让消费者多个选择。 你认为哪一种更靠谱？
第五、 为了做极致性价比的 游戏 手机，这款红米K40 游戏 手机还会标配哈曼卡顿立体双扬声器，NFC，红外等诸多功能， 到时在定位方面不会自己的兄弟产品黑鲨4造成冲击， 小米官方又会怎么定位这两者的差距。
总的来说，红米K40 游戏 手机是一款非常值得期待的产品，如果你喜欢玩大型手游，不妨静候4月27日举办的发布会，当然，如果你不是那么喜欢玩 游戏 的话，现在就入手红米K40其实也挺香的了，搭载的E4屏幕，骁龙870芯片、1999元的起售价都很有竞争力。
小米5G新机：33W快充，采用高刷新率打孔屏幕！猜猜是什么手机？
大家好，这是我新开的节目，叫做“一天猜一机”。欢迎大家来猜一猜。
我在网上了解到，小米就在9月3日有一款5G的手机通过工信部许可，型号为K16A，配33W充电器，联发科处理器，采用高刷打孔屏幕，工程机最高输出也就50MP，所以估计定位不是很高。
我认为这很有可能是Redmi K40 青春版，采用的应该是天玑1300的芯片，亮点不多，33W的快充不算是快充，只能搭配大电池，屏幕方面低端的康宁大猩猩，运行算它可以上8g，5000W三摄。
算了不猜了33W安卓机，直接判定老人机一枚，没有Redmi note 10优秀！
大家觉得是什么型号，是红米还是小米？
红米（Redmi）是怎么一步一步把联发科逼疯的？
然而山寨机的大佬们并未投降，你红米出什么，我就模仿什么，我用软件改手机处理器型号，内训大小等等，我就在当时深受其害，我买了一个红米，结果感觉卡，结果自己下载了刷机包，总是提示错误，结果就去了公司对面的售后，结果一开始售后也没发现，最后有一个资深的师傅发现了我的手机竟然是个山寨……欲哭无泪。初代红米手机699，我还是加价在淘宝上买的……
别看前几天发哥发布了天玑820，在性能上拳打高通，脚踢麒麟（这仅仅是个参数，具体的还是要看体验），可谓是出尽风头。
具体规格上，天玑820基于台积电的7nm制程打造， CPU部分采用了4颗2.6GHz Cortex-A76 大核心加4颗2.0GHz A55 小核心的架构，GPU则是搭载了Mali-G57 MC5，安兔兔跑分高达408529分。
而这款堪称中端芯片之王的天玑820，也宣布将由Redmi 10X首发，并且会有一段很长的独占期，联发科这次又和老朋友红米（Redmi）做起了彼此的好兄弟。
那么红米是怎么把发哥一次次冲几高端的船上拉下水的呢？我们一起来回顾这段 历史 吧。
像我们曾经耳熟能详的波导、天语、长虹、TCL这些手机厂商，和那些不知哪个犄角旮沓里蹦出来的山寨品牌，把它们的主板拆出来一看，可能都明明白白地刻着几个英文字母：Mediatek。
那时的联发科虽然占据了将近一半的功能机市场，却也被人讥讽为“山寨机之王”。
之后呢，随着iPhone的登场，功能机逐步被智能机取代，联发科也慢慢转向智能手机芯片的制造，由于之前一站式解决方案的经验，很快就在智能手机芯片市场中占下了自己的一席之地。
2011年时，全球智能手机出货量里只有1000万部使用了联发科的芯片方案，而到了2012年时，这个数字增加了10倍，变成了1.1亿部，发哥之力，恐怖如斯。
2013年，联发科全年营收达到1360亿5600万新台币，总共出货智能手机芯片达2.2亿，比之2012年的1.1亿又翻了一倍，平板电脑芯片出货量也达到了2000万套。
然而这飞速增长的出货量之下，隐藏着的忧患却被联发科有意无意地忽视了，那就是这几亿的销量几乎全是山寨机和低端机，是依靠着中国运营商渠道来卖掉的，联发科依旧没有摆脱功能机时代那顶“山寨”的帽子。
联发科当然不会坐以待毙，想从这个早已困住它多年的泥潭中脱身，最好的办法就是冲击高端，建立一个更加优质的芯片品牌形象。
冲击高端，对其他品牌来讲或许容易，但对于一个多年来给山寨机雪中送炭形象的联发科来讲，可太难了。2013年7月，联发科推出“真八核”MT6592处理器，全面对标当年三星推出的Exynos5410。
2013年底，TCL idol X+首发搭载MT6592处理器，联发科创始人兼董事长蔡明介罕见地为这次手机发布会站台，原因很简单，这是标志着联发科正式冲击高端市场的一部手机，它的定价来到了1999元。
董事长蔡明介面对799元的红米Note，当时的回答是，我们不会去干扰客户的定价，但他也补充说明，八核芯片是联发科针对高端手机所开发的重要处理器产品。
2014年算得上是4G大规模商用的一年，手机厂商们纷纷推出自家的4G旗舰机型，而处理器就是非常关键的一环。
联发科这一年又推出了MT6595，是全球首款支持4G LTE网络的八核处理器，意图再次冲击高端，他们把眼光投向了一家珠海小厂——魅族。
只可惜搭载MT6595的手机只有寥寥数部，出货量也不算太大，只能算是一次简单试水。2014年的联发科想要一鼓作气，被红米Note在价格上一轮背刺，高端之路，小小受挫。
2015年可以说是一个极其特殊的年份，这一年主流旗舰处理器的工艺制程发展至20nm，突破了28nm的桎梏，能够有更加强劲的性能表现。高通骁龙810旗舰处理器早已蓄势待发，由于前代800和801的出色表现，它们理应是安卓阵营中的最强处理器。
但是高通太过自傲了，它在这一代上没有采用自研架构，而是为了赶上64位的大潮，赶鸭子上架，直接用了ARM的公版架构A57和A53。发布时大家一致喊好好好，高通就是安卓之光，机皇非搭载810的手机莫属……结果消费者一拿到手机就露馅了，发热降频那是家常便饭，四个A57的大核基本就没出过力，如果不降频处理，有的手机直接能发烧到55度，直接煎个荷包蛋不成问题。
行业的龙头老大出了致命问题，受益的就是原本跟在后面的小弟，三星的Exynos 7420和海思的麒麟950率先用上更先进的14nm工艺后，有效避免了发热降频的问题，搭载它们俩的机型在高端市场上更加吃香，也算是确立了这两位旗舰处理器的地位。
联发科也意识到了，这一年将是冲击高端的绝佳机会，错过了这一年，天晓得还要再等多少年，于是它赶忙修改了产品线名称，抬出了Helio X10这颗处理器。
Helio取自古希腊神话中的太阳神Helios，中文名为曦力，寓意是为这个世界带来活力与能量。联发科在2015年Helio X10的发布会中，将未来的联发科处理器规划成了两条产线，X系列冲击高端，对标高通骁龙8系，P系列则瞄准中端，对标高通的6系和4系。
这部手机在当时的行业中引起了一场地震。时任魅族副总裁李楠直接在朋友圈暴走：“Trade Off，不舍市场，怎做高端？全都想要的事情不是商业，是做梦。”很显然，同为互联网手机厂商的魅族受到伤害最深也最大。
把原本定位旗舰的处理器变成了千元机，不光是那些已经用上这块芯片的友商，联发科自家员工也难以忍受，称小米“是把如精品般的高级4G芯片曦力，当做地摊货在卖”。
但联发科的高管依旧保持着蔡明介的“客户定价自由”态度。
当时的联发科副董事长兼总经理谢清江表示：“我只有2个选择，一个是含泪数钞票，一个是含泪不数钞票……既然含泪都是要做的，当然最好还是数钞票。”
抛开外界评论不谈，用现在的眼光来看，Heilo X10本身还是有点问题的，28nm制程跟20nm乃至14nm制程相比落后了不少，而仅有A53小核让它在性能上也有点堪忧，跑分虽然强劲，但在实际场景中的表现只能说是平庸。
除此之外，WiFi断流问题也是扼住这款芯片成为旗舰的一个重要原因。
2015年，联发科的高端之路再启，却又是红米Note 2在它的伤口上捅了一刀，痛彻心扉。
联发科当然不会甘心，在接下来的2016年里，推出了Helio X10的继任者Helio X25和X20，同样是瞄准高端，同样是魅族来为联发科试水。
魅族的旗舰Pro 6搭载Helio X25，次旗舰MX6搭载Helio X20，其中MX6的价格来到了1999元，联发科再次向高端的山峰进发了。不过这次还没等到红米的背刺，联发科自己先裂开了。
首先我们要知道，联发科在Helio X20系列中搞出了一个十核三丛集架构的概念，所谓的三丛集，就是分为大中小三种核心，轻载开小核，中载开中核，重载开大核，十核协同工作。
听上去很美妙，然而十核只有在跑分时候才会全开，大部分时候只有一两颗核心在工作，如果核心开启数量一多，就会出现发热降频。
所谓的一核有难，九核围观也正是从Helio X20的时候开始的，联发科在消费者中的口碑降至谷底，买手机闻联发科色变……
当然老朋友红米最后还是带着红米Note 4来了，给联发科最后的一记背刺，搭载Helio X20的红米Note 4起售价899元，再次把联发科的旗舰变成了千元机标配。
2016年，联发科遭遇三丛集架构问题和红米Note 4的无情补刀，高端梦彻底破碎。
在Helio X20之后，联发科就陷入了长达三年时间的沉沦：Helio X30虽然用上了10nm，但出货量不过寥寥百万；中端P系列芯片在高通6系7系的凶猛攻势下毫无招架之力；华为海思崛起，蚕食了联发科本就不多的市场……
2017年至2019年，联发科几乎没有一款像样的旗舰芯片拿得出手，有一段时间，大家甚至开始怀疑联发科是不是就这样缩在中低端市场了。
这时候，红米向联发科伸出了援手。
2019年的红米已经改名为Redmi，而在8月份推出的Redmi Note 8 Pro上搭载的不是别家的处理器，正是联发科的G90T处理器。
这款处理器虽然用的还是12nm的制程工艺，但两颗大核A75加上四颗小核A55的表现还是非常稳的，在GPU上更是直接用上旗舰架构的Mali G76 MC4，实际的性能表现已经超过了高通骁龙730，比肩海思麒麟810。
用上G90T的Redmi Note 8 Pro，冲进了2019年第四季度手机销量排行榜的前十，与Redmi Note 8合计销量突破3000万台，这次总算让联发科笑着数钱了。
联发科在2019年对整个产品线重新进行了规划，名为天玑的新系列将会取代之前的Helio ，成为联发科中高端的主打产品。
天玑（Dimensity），又名禄存，既是作为指引方向的北斗七星中第三颗星，也是主理天上人间的财富之星”，联发科的野心与信心可见一斑。
但是问题依旧存在着，之前Helio X系列带来的负面影响过于严重，大家都心存疑虑。大规模使用天玑系列处理器的手机厂商还很少。
这时候Redmi 10X选择首发天玑820处理器，无疑是给联发科吃了一记定心丸，一方面保证大规模的出货建立天玑系列口碑，另一方面也能让联发科自身的营收得到持续增长。
对于Redmi来讲，这同样是一个重大利好，强大的天玑820处理器能保证Redmi 10X在中端市场所向披靡，同时也能在定价上有更多空间，不至于被高通掐住脖子。
而这种双赢局面的形成，离不开这两家在G90T时的冰释前嫌以及鼎力合作，更离不开联发科自己在Helio失利之后的痛定思痛。
纵观联发科在2014年至2016年的几款旗舰产品，虽然定位在旗舰，但其实际素质相较于高通，仍然有很大一截差距，即使价格拉到旗舰级别，但种种问题却无法消弭。
一味埋怨红米的多次背刺，不如先把产品本身做好，打铁还需自身硬，想必联发科是明白了这一点，才做出了天玑系列，一改以往在工艺和核心上的抠门策略，把参数性能功耗做到了真正的中高端水平。
这样看来，红米当时的几次799和899的定价，何尝不是震醒联发科的几下警钟呢？
看似相爱相杀，实则相辅相成，即是联发科与红米。
相关推荐：
小米 Poco C55 手机官宣采用素皮背壳设计，将于 2 月 21 日发布
小米 Redmi A2 手机曝光：采用联发科 Helio G36 芯片
vivo 将于 3 月 1 日在印度推出 V27 系列手机，搭载联发科天玑 7200/8200
薪酬最高的前 100 位 CEO 榜单公布，蒂姆・库克以 9873 万美元位列第十
革新！iPhone 15 Pro设计渲染图曝光，采用USB-C接口
上好云、用好云、管好云，华为云以深度云化加快成就新云原生企业
投影仪显示芯片大小的区别，DMD芯片尺寸越大，画面就越清晰？
声明：《小米 Redmi A2 手机曝光：采用联发科 Helio G36 芯片》一文由排行榜大全（佚名 ）网友供稿，版权归原作者本人所有，转载请注明出处。如果您对文章有异议，可在反馈入口提交处理！
