【本站】3月20日消息，据媒体报道，台积电位于美国亚利桑那州的新工厂预计在2024年开始量产新一代4nm工艺，而高通承诺将会第一批下单。旗舰，陈若文透露，高通很早就开始评估台积电美国工厂的4nm工艺，并承诺会是首批客户。这座工厂不太可能在2024年全面投产，有可能推迟至2025年。工程和设备安装进度延缓、人力资源短缺和成本紧张等问题，使得这座工厂的各项成本远远超出了台积电预计的50%增幅，最终可能会达到100%。如此一来，将严重影响其市场竞争力。
据本站了解，这座工厂最初计划投资120亿美元，2024年投产5nm工艺，不过后来投资增加到400亿美元，工厂增加到两座，亚利桑那厂的工艺升级到4nm，另一座则将在2026年直接投产3nm。这也是美国历史上最大的海外投资之一。但由于工程进度等原因，这座工厂的投产时间可能推迟。
高通位于新竹的办公大楼3月17日举办落成启用典礼，台积电欧亚业务暨研究发展资深副总经理侯永清出席活动，还参加了高通举办的产业高峰会。作为台积电最大客户的苹果，iPhone处理器的成本至少会增加40%，达到100美元左右。这也是该工厂成本紧张的一个体现。
6nm芯片成功量产，联发科将入局4nm处理器，美企高通地位迎来挑战
这家中企厉害了，跳过5nm直取4nm，失去华为这个劲敌后，高通在高端市场又将迎来新对手。
芯片的研发和更新需要基于每一代芯片的技术积累，可如今就有这样一家企业， 实现6nm芯片的量产后，不考虑5nm芯片的研发，而是直接选择飞跃到4nm芯片上。
不知道大家有没有听说过联发科的名号，这个如今不怎么响亮的企业在十多年前可是神一般的存在。彼时智能手机还没有流行， 各类山寨手机横行市场，这些山寨手机的“祖师爷”只有一个，那就是联发科。
那时，联发科是国内唯一一家拥有制造芯片权限的企业， 因此其研发的手机方案也独一无二，只要进行简单的手机组装，加上联发科的手机方案，就能够生产出一部手机。
所以山寨机鼻祖的称号联发科当之无愧，可就是这样一家企业，却在日后成了华为的“接班人”。
联发科经过多年的转型，已经开始在高端芯片市场进军， 其发布的天玑900、天玑1200等芯片均采用了6nm芯片制程，而这成了助力联发科跟高通一决高低的绝招。
高通采用的芯片是三星的5nm制程，天玑芯片虽为6nm制程但却是台积电的工艺，要知道台积电6nm的水平比三星5nm要好得多，所以联发科才有实力跟高通对决。
近日有消息称，联发科将会在2022年的前两个季度，采用4nm工艺打造旗舰芯片，并且已经取得了小米和OPPO等品牌的预约单。
此次爆料联发科或将采用最新的处理架构，预计这款4nm芯片的性能和功耗都会有不俗的表现。
那么问题来了，联发科的6nm芯片实现了量产，为什么不继续研发5nm，而是跳跃式地搞起了4nm研发呢？其实联发科之所以发展如此迅猛，进攻目标只有一个，那就是高通。
高通的骁龙8系列芯片称霸市场多年，昔日联发科的旗舰芯片就败于骁龙手下，甚至逼得联发科转战低端市场以求生存， 自从天玑系列面世以后，联发科一改被压着打的状态，对高通展开了疯狂的攻势。
2020年第三季度，联发科的世界市场份额已经达到了31%，直接盖过了高通的29%。进入2021年，联发科更是在第一季度夺下了35%的份额，而高通依旧是29%。
随着世界芯片第一的位置被抢走，高通怎会甘心，此后发布的骁龙870和780G等芯片都是针对联发科而来。
至于为什么要定到明年，则是因为台积电的4nm工艺在今年年底机型试产，最早也是明年量产，所以联发科也是台积电4nm工艺的首批客户之一。
令人兴奋的是，国内小米等厂商已经提前拿下了联发科的产能订单，未来新一批国产手机的芯片都将会是4nm工艺，届时品牌的核心竞争力都将会上一个新的台阶，国内手机市场被苹果把控的局面或将得到改善。
希望联发科能够借此机会彻底在高端芯片市场站稳脚跟，将美企垄断芯片市场的美梦彻底打碎。
台积电美国工厂地址
美国亚利桑那州。
据官方报道台积电在美国亚利桑那州2021年6月开始动工建设，预计将于2024年投产。周围建有晶圆代工厂生产基地与设计中心。
台积电一般指台湾积体电路制造股份有限公司。台湾积体电路制造股份有限公司，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业。
三星和台积电谁厉害
三星和台积电相比，台积电更厉害。
在全球半导体加工领域，台积电和三星可以说是实力最强的两家，这不仅体现在市场份额上，还有代工工艺上的领先。从各种数据报告来看，在先进制程芯片的加工工艺上，台积电要略胜一筹，而且台积电的市场占有率也有绝对优势。从工艺制程来看，三星确实是和台积电齐头并进的，两家目前也都实现了4nm芯片的量产，并且已经投入市场使用。
根据最新的消息，分析师郭明錤在社交平台上透露，台积电将成为高通在2023年和2024年5G旗舰芯片的独家供应商，按照高通的规划，2023年与2024年将迭代几款骁龙8、骁龙8+5G旗舰芯片。消息进一步指出，骁龙8 Gen2作为骁龙8 Gen1的下一代旗舰芯片，预计在今年11月发布，将由台积电代工，并且可能依旧采用4nm制程。
也就是说在未来两年内，三星或许与高通的旗舰市场无缘了，而这也恰好说明了一些问题。不过高通做出这个选择也并不意外，因为前段时间发布的骁龙8+Gen1就是采用的台积电4nm工艺，更重要的是升级版的发热问题得到了很大的改善。
台积电简介：
台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹科学园区。
2020年8月26日，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。
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