无论是对于移动端设备还是台式机电脑，衡量性能最重要的指标就是CPU的性能。那么对于笔记本移动端的CPU，其中对于我们熟知的intel和amd两个大厂，处理器的更新换代也是非常快。所以今天就来给大家带来了这个2020年笔记本移动端cpu天梯图。大家可以作为自己装机选购的参照。希望可以帮助到大家。
移动端cpu天梯图2020
Intel最强九代酷睿：至强W-3175X
AMD最强二代锐龙：线程撕裂者2990WX
目前装机热门CPU选购建议
入门：
Intel型号：赛扬G4900、奔腾5400;
AMD型号：速龙200GE
中低端：
Intel型号：酷睿i3 8100/F、酷睿i3 9100/F;
AMD型号：锐龙R3 2200G、锐龙R3 3200G(即将发布);
中端主流：
Intel型号：酷睿i5 8400、酷睿i5 8500、酷睿i5 9400F、酷睿i5-9500F、酷睿i5 9600K;
AMD型号：锐龙R5 2400G、锐龙R5-2600、锐龙R5-2600X、锐龙R5 3600、锐龙R5 3600X、锐龙R5 3400G(即将发布);
高端级别：
Intel型号：酷睿i7 8700、8700K、i7-9700、i7-9700K、i7-8086K、i9-9900K);
AMD型号：锐龙R7-2700、锐龙R7-2700X、R7 3700X、R7 3800X、R9 3900X;
以上就是给各位小伙伴带来的移动端cpu天梯图2020的所有内容，希望你们会喜欢。
2022手机cpu天梯图最新
2022手机cpu天梯图最新如下：
1、苹果A14
A14 Bionic由苹果公司推出并搭载于iPad Air（第四代） ，采用TSMC 5nm工艺，集成了118亿晶体管。北京时间2020年9月16日凌晨，A14 Bionic在2020苹果秋季新品发布会上发布。
2、苹果A13
A13 Bionic搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max、iPhone SE（2020）上。拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%。
3、高通骁龙865 Plus
2020年7月8日晚，高通正式宣布推出骁龙 865 处理器的升级版，性能提升近 10% ，旨在为游戏和 AI 应用打造。骁龙865 Plus延续支持HDR游戏，10位色深和Rec.2020色域，以及硬件加速的H.265和VP9解码。
4、高通骁龙865
骁龙865通过骁龙X55调制解调器及射频系统，统一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(动态频谱共享)、载波聚合，5G峰值下载速度7.5Gbps。
同时，它们还都会在拍照、人工智能、游戏方面继续提升，包括支持4K HDR视频拍摄、集成第五代AI引擎。
5、联发科天玑1000+
联发科天玑1000+用台积电7nm工艺制造，支持2G/3G/4G/5G多制式,支持 5G 双载波聚合(2CC CA)，支持Sub-6GHz频段，支持4.7Gbps的下行速度，同时5G信号覆盖增加30%，5G+5G双卡双待，提供跨网络无缝连接和高速传输。
2022手机cpu性能排行榜天梯图
2022手机CPU性能排行榜天梯图如下：
第一，苹果A15Bionic，采用4颗效率核心+2颗性能核心的组合，搭配4核心GPU，集成85亿个晶体管，性能提升了大约20%，苹果称其为智能手机中最快的CPU，有着智能手机中最快的GPU之称。第二，骁龙855Plus，骁龙855Plus相比原版骁龙855变化不大，主要是大核CPU频率从2.84提高到2.96GHz，GPU频率从585MHz提高到672MHz，幅度分别为4%、15%。
第三，华为麒麟990，麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造，虽然整体架构没有变化，但是由于工艺有所提升，加上V光刻录机的使用。使得海思麒麟990处理器在整体性能表现会比上代海思麒麟980提升10%左右，海思麒麟990处理器中内置巴龙5000基带，也就是内置5G。
CPU结构介绍
通常来讲，CPU的结构可以大致分为运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等，所谓运算逻辑部件，主要能够进行相关的逻辑运算。如可以执行移位操作以及逻辑操作，除此之外还可以执行定点或浮点算术运算操作以及地址运算和转换等命令，是一种多功能的运算单元，而寄存器部件则是用来暂存指令、数据和地址的。
对于中央处理器来说，可将其看作一个规模较大的集成电路，其主要任务是加工和处理各种数据。传统计算机的储存容量相对较小，其对大规模数据的处理过程中具有一定难度，且处理效果相对较低。随着我国信息技术水平的迅速发展，随之出现了高配置的处理器计算机，将高配置处理器作为控制中心，对提高计算机CPU的结构功能发挥重要作用。
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