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无风扇设计是一个成熟的技术吗运行大型程序时会不会有问题呢

来源:网络 作者:佚名 时间:04-04 手机版

无风扇技术实际上在电子工业上又被称为被动散热技术,一般也做成整体散热技术,这个技术已经应用很久了。实际上,只要能保证热量的传递,能满足全功率工作下的热量输出,那么无风扇就是可以的。有风扇的属于主动散热,优势是同样散热功率下导热材料相对比较少。缺点是风扇的厚度和体积占据的无用空间,噪声,以及风扇寿命等导致的可靠性问题。所以有很多小本子在满足了CPU低功耗的情况下,都做了无风扇设计,通过内部的导热材料相互连接填充达到一个整体的散热条件。运行大型程序的时候散热条件取决于内部的发热量,现代的低电压低功率CPU的发热还是很小的。

平板是有风扇好还是无风扇好,优劣分析,欢迎

当然无风扇的好,无风扇和风扇坏了是2回事。

不过,现在支持无风扇的CPU只有凌动X7和酷睿M。

凌动X7不支持硬盘只支持MMC闪存芯片。性能高但是因为通道方面问题,所以实际使用性能很低,不过相对其他凌动支持64位,现在很多软件都是要64位环境,所以X7还是有优势,因为凌动续航普遍比较长,所以适合不要求性能的。

酷睿M的话性能等于上代I3,低功耗和凌动比肩,不过还是耗电比较多,大约只有灵动的2/3左右续航时间,不过3DMAX,PS,FLASH,AE都可以用,而且支持SSD硬盘。

关于为什么要推无风扇CPU,是因为因为风扇问题就拆机,这个已经成了普遍问题,而维修费用也增大.所以现在开始INTEL就专门发展无风扇设计。

还有就是无风扇设计,可以把平板做的更薄。针对移动端发展有优势。

我目前用的就是M3的WIN10平板,满载运行大约50度,作为移动设备确实很烫,但是如果和台式比就没问题,何况是运行3D时候。

无风扇的笔记本好不好

 笔记本散热不好 的原因:

1、使用时间过长,CPU发热量大,而CPU散热装置偷工减料。

2、风扇风力不够或者设计不合理。笔记本本身体积小,笔记本风扇不够大。

3、整机设计不完善,热量不能及时散发。由于内部空间小,散热模块设计不完善,影响散热。

4、外壳材料散热能力差,塑料外壳散热效果差,而铝合金等金属材质的外壳散热效果的会好很多。

5、使用独立显卡的机器会进一步增加整机发热量,而采用普通电子元器件也会增加发热量(低端机型会有这种情况)。

6、由于主板用料的节省,使得发热量无味的提升,也是散热问题的一大根源。

一、 笔记本散热不好 解决方法之清洁散热模组

笔记本发热部件主要是CPU和显卡,用来帮助它们散热的部件称为散热模组,散热模组包括散热片和风扇。

笔记本随着长时间的使用,散热片出口和风扇会吸附大量的灰尘,降低了的导致散热效果。

笔记本散热模组灰尘的清理方法:

1.要清洁笔记本的散热出风口和风扇,首先关闭笔记本,断开电源,取下电池。然后拆下笔记本的后盖。

2.然后用螺丝刀拧开后盖板的螺丝,取下后盖板。

3.拧开风扇上的螺丝,取出风扇,看到下图中堆积的灰尘,你就会知道为什么笔记本散热不好,并且机身很烫了,我们用吹风机和小刷子等工具清理散热出风口和风扇的灰尘。

不同的笔记本内部结构设计是不相同的,拆卸时要小心操作,如果对电脑不是特别熟悉的朋友,建议送到售后维修点进行清理,避免对其他硬件造成不必要的损害。

二、 笔记本散热不好 解决方法之笔记本摆放位置

很多朋友喜欢把笔记本放在沙发或者床使用。笔记本一般是通过底部,侧部和背部来散热,把笔记本摆放在这些地方的话,不利于笔记本的散热。最好是将笔记本摆放在木质桌面或者专用的电脑桌上,让笔记本散发的热量传递出去。

三、 笔记本散热不好 解决方法之加装散热底座或散热风扇

通过加装笔记本散热底座来帮助笔记本散热,散热底座上一般都配有可用USB电源驱动的小型风扇,或者直接用外置的USB小风扇,吹吹笔记本,从而达到散热的效果。

四、 笔记本散热不好 解决方法之软件方面

注意少运行大型的程序,或者一次性开好多程序来增加CPU的负荷,尽量养成一个清理垃圾和无用进程的习惯,这样也能有效的防止温度过高。

有没有不需要风扇的CPU?

不装CPU风扇,CPU是可以工作的,CPU温度上升会特别快,不利于机器的稳定运行,长期下去对机器的部件也有损害。

CPU的风扇和散热片,就是快速将CPU的热量传导出来并吹到附近的空气中去,降温效果的好坏直接与CPU散热风扇、散热片的品质有关。

这里介绍下购买散热器的参考指标:

风扇口径

即风扇的通风面积,这是个非常重要的指标,关系到风扇的排风量。风扇的口径越大,那么该风扇的排风量也就越大,风力效果的作用面也就越大。

风扇转速

这是衡量风扇能力的重要指标。一般来说,同样尺寸的风扇,转速越高,风量也越大,CPU获得的冷却效果就越好。

风扇排风量

即体积流量,是指单位时间内流过的气流体积,这当然是越大越好。一般而言,风扇尺寸变大,转速提高,都会增加其风量。

散热片材料

目前在处理器风冷散热领域,散热片的材料主要分为铜、铝两种。

目前的中、高端产品中,普遍采用了铜铝结合的散热器技术,即底部镶铜工艺。利用铜导热系数高的特点,再结合铝轻便、易挤压成型的优势。将CPU散发的热量通过铜“芯”传递给铝质鳍片,再通过风扇的对流作用散发到空气中,完成这一关键的热传导过程。

散热片体积

散热器分为风扇和散热片两大部分,而散热片是由散热鳍片和基底组成。散热片体积越大,其吸收和传递的热量就越多,散热效率就越高。但受空间(主板上其他元器件排列)和成本所限,散热器的体积到达一定程度后,就难以再继续增大。

散热片加工精度

散热片底部凹凸不平会减小和CPU的接触面积,降低热传导效果。为使CPU运转时散发出的热量得到源源不断的传递,Intel和AMD对其CPU产品配套的散热片平整度有严格的需求。

风扇轴承

风扇的轴承可谓是散热器的“心脏”。目前,较普遍的是含油轴承、单滚珠轴承和双滚珠轴承。

最后,散热效果并不完全取决于散热器,还要看机箱环境、风扇位置等。

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