小编7 月 13 日消息，据 The Register 报道，为了建立能够与三星和台积电抗衡的晶圆代工业务，英特尔正积极从三星和台积电等竞争对手中聘请高管和资深员工。
据领英资料显示，Suk Lee 目前在英特尔代工业务中担任生态系统技术办公室的副总裁，在此之前，其在台积电工作了 13 年，最后的头衔是设计基础设施管理部门副总裁。Michael Chang 在英特尔代工业务中担任客户支持副总裁，此前在台积电工作了 31 年，最后的头衔是先进技术解决方案总监。
去年 6 月，英特尔首次高调聘用外部人员 Hong Hao，其此前在三星担任高级副总裁兼北美代工业务负责人。同时，在台积电工作 21 年的 Margaret Han 也一同加入英特尔，担任英特尔全球外部制造采购和供应商管理的高级总监。此外还有许多在代工部门工作的高管加入英特尔，例如在联电工作 8 年的 Walter Ng 加入英特尔担任北美业务发展副总裁，在台积电工作 14 年的 Lluis Paris 加入英特尔担任代工服务总裁 Randhir Thakur 的办公室主任。
小编了解到，英特尔 CEO 帕特-盖尔辛格（Pat Gelsinger）于 2021 年 3 月推出英特尔晶圆代工业务。该业务旨在重振公司市场地位，并在全球芯片制造领域拥有更大的影响力。但英特尔晶圆代工业务今年第一季度仅带来了 2.83 亿美元（约 19 亿人民币）营收，作为参考，台积电和三星今年第一季度分别为 175 亿美元（约 1176 亿人民币）和 53 亿美元（约 356 亿人民币）的营收，英特尔远远没有对三星和台积电构成威胁。
英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片
英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片
英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片，联发科目前每年生产超过 20 亿台设备，但目前还不清楚未来英特尔的代工厂能够产出多少台设备。英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片。
英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片1英特尔发布公告称，已与联发科建立战略合作伙伴关系，联发科将使用英特尔代工服务（IFS）为一系列智能边缘设备制造新芯片。继与手机芯片大厂高通达成代工合作意向之后，英特尔又成功拿下了联发科这个重要的客户，这也意味着英特尔的晶圆代工业务获得了突破性进展。而对于台积电来说，这并不是一个好消息。
去年3月，英特尔新任CEO基辛格宣布了IDM 2.0战略，其中关键的一项举措就是重启晶圆代工业务，同时，英特尔还宣布了庞大的产能扩张计划，以及激进的制程工艺路线图。先进制程工艺以及庞大的产能也成为了英特尔拓展代工服务的重要竞争优势。
在产能方面，自去年以来，英特尔陆续宣布投资200亿美元在美国亚利桑那州建造两座先进制程晶圆厂、200亿美元在美国俄亥俄州建造两座先进制程晶圆厂、30亿美元扩建美国俄勒冈州D1X 晶圆厂、未来10年在欧洲投资800亿欧元（包括投资170亿欧元在德国马德堡建两座先进制程晶圆厂；投资约120亿欧元，将爱尔兰莱克斯利普的晶圆厂的制造空间扩大一倍）等。
此外，在今年2月15日，英特尔还宣布以每股53美元的现金收购全球第十大晶圆代工厂——高塔半导体，交易总价值约为54亿美元。英特尔称，此收购大力推进了英特尔的IDM2.0战略，进一步扩大英特尔的制造产能、全球布局及技术组合，以满足前所未有的行业需求。
在先进制程工艺方面，英特尔此前已经宣布了激进的工艺路线图，计划在2022年下半年量产Intel 4工艺，2023年下半年开始量产Intel 3工艺，2024年上半年量产Intel 20A工艺，Intel 18A 工艺将提前半年在2024年下半年量产。
值得注意的是，去年7月，英特尔就已宣布2024年上半年量产的Intel 20A工艺，将与高通达成合作。今年3月，基辛格还对外表示，未来最先进的工艺都会提供晶圆代工服务，其中Intel 3、Intel 18A 制程都已经找到客户，但并未透露具体名单。
据悉，此次联发科与英特尔达成代工服务合作的首个工艺技术节点是“Intel 16”，这是基于英特尔2018年开始出货的22FFL工艺的改进版本。
在Intel 16工艺（相当于台积电16nm）中，英特尔对22FFL技术进一步改造，并增加了对第三方芯片设计工具的支持。双方合作的首批订单将在未来18个月至24个月内出货，但目前还不清楚英特尔获得了多少联发科的订单，以及具体在那座工厂生产。
英特尔表示：“我们无法透露客户产品中的细节，但IFS用户都可以通过俄勒冈州、亚利桑那州、爱尔兰、以色列以及未来将在俄亥俄州和德国建立的工厂组成的全球产能网络生产芯片。”
英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 称：“联发科作为全球领先的芯片设计公司之一，每年为超过 20 亿台设备提供芯片支持。联发科是 英特尔代工服务的绝佳合作伙伴，将帮助英特尔代工服务进入下一个快速增长阶段。同时，英特尔代工服务的先进工艺技术和地域多样化的庞大产能，将帮助联发科在一系列应用中交付下一个十亿连接设备。”
联发科平台技术与制造运营高级副总裁 NS Tsai 表示：“联发科长期以来一直采用多源战略。我们与英特尔在针对笔记本电脑的5G基带芯片上已是合作伙伴关系。现在通过英特尔代工服务，将我们的合作关系进一步扩展到制造智能边缘设备。
凭借其对大规模产能扩张的承诺，英特尔代工服务将为联发科提供价值，因为我们正寻求创建更加多元化的供应链。我们期待与英特尔建立长期合作伙伴关系，以满足全球客户对我们产品快速增长的需求。”
虽然之前英特尔有宣布将与高通在Intel 20A工艺上进行合作，但是这只是预期，双方并未进入实质性的合作。而此次与芯片大厂联发科达成合作，则是英特尔代工业务的一次实质性重大突破。
根据英特尔此前公布的是数据显示，今年一季度英特尔的晶圆代工业务营收年增175%，是旗下主要业务中，成长幅度最惊人的业务，主要来自思科、亚马逊等30多家客户的订单。而此次成功与联发科达成合作，将有助于英特尔晶圆代工业务进一步加速成长。
值得注意的是，在最先进2nm的制程工艺量产时间规划上，台积电和三星的计划的量产时间都是在2025年，英特尔则计划在2024年上半年量产Intel 20A工艺，同时还计划在下半年量产更先进的Intel 18A工艺。
如果一切顺利的话，英特尔将在2024年在先进制程工艺上超越台积电和三星，重新夺回领先地位。而这也有望帮助英特尔进一步从台积电或者三星手中夺得更多的优质客户（例如高通）的订单。
英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片2英特尔和联发科今天宣布建立战略合作伙伴关系，未来联发科将利用英特尔代工服务 (IFS) 的 16 纳米制程（Intel 16）工艺制造芯片，该工艺为 22FFL（一种为低功耗设备优化的传统工艺）节点的改进版。该协议旨在通过利用英特尔的大量产能，让联发科能够建立一个供需更加平衡、有弹性的供应链。
英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 称：“联发科作为世界领先的芯片设计公司之一，将帮助英特尔代工服务进入下一个快速增长阶段。同时，英特尔代工服务的先进工艺和大量产能，将帮助联发科产出更多芯片”。
联发科平台技术与制造运营部企业高级副总裁 NS Tsai 表示：“联发科一直以来都采用多源战略，英特尔代工服务产能的扩展将帮助联发科创建一个更加多元的供应链。我们期待与英特尔建立长期的.合作关系，以满足全球客户快速增长的需求”。
联发科目前每年生产超过 20 亿台设备，但目前还不清楚未来英特尔的代工厂能够产出多少台设备。并且英特尔也没有说明联发科在美国或欧洲的生产比例。
联发科计划生产的智能边缘设备与英特尔 16 纳米工艺非常吻合，该工艺是英特尔 22FFL 节点的改进版，最早在 2018 年就开始出货。此外，该工艺制造的芯片仍然具有很高的性能，足够大多数产品使用。
为了扭转英特尔代工服务多年来的颓势并向联发科提供代工服务，英特尔向英特尔代工服务投入了 200 亿美元的资金。目前英特尔代工服务已经有了不错的发展势头，像是已经签署了高通和亚马逊网络服务（AWS）作为初始客户。
英特尔 CEO 帕特-盖尔辛格（Pat Gelsinger）于 2021 年 3 月推出英特尔晶圆代工业务。该业务旨在重振公司市场地位，并在全球芯片制造领域拥有更大的影响力。但英特尔晶圆代工业务今年第一季度仅带来了 2.83 亿美元（约 19 亿人民币）营收，作为参考，台积电和三星今年第一季度分别为 175 亿美元（约 1176 亿人民币）和 53 亿美元（约 356 亿人民币）的营收。
英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片3英特尔和联发科今天宣布了一项战略合作，刚起步的英特尔代工服务（IFS）将为联发科（2021年第四大芯片设计公司）生产芯片，用于一系列智能边缘设备。
英特尔将在其 "英特尔16 "节点上制造芯片，这是以前称为22FFL（一种为低功耗设备优化的传统工艺）的节点的改进版。在宣布这一消息时，美国的半导体行业，特别是英特尔，正处于从政府获得大量补贴以增加美国的芯片制造的边缘。
联发科目前使用台积电的大部分代工服务，但它也希望通过在美国和欧洲增加产能来实现供应链的多样化。英特尔的IFS在这两个地区都有设施，符合这一要求，英特尔表示，它预计将建立长期的合作关系，可能会跨越多种技术和应用。
英特尔拒绝对联发科产品的出货时间表发表评论，但表示 "英特尔16 "节点将在2022年为其客户提供磁带输出（硅的首次修订），然后在2023年初提供初步的批量提升。
联发科目前每年生产超过20亿台设备，但目前还不清楚其中有多少将很快来自英特尔的代工厂。英特尔也没有说明联发科在美国或欧洲的生产比例，他告诉Toms Hardware："我们不能评论客户产品的细节。IFS客户可以利用英特尔全球工厂网络的产能走廊，包括俄勒冈州、亚利桑那州、爱尔兰和以色列的现有晶圆制造厂，以及俄亥俄州和德国的新绿地工厂计划。"
全球绝大多数的处理器都是基于旧的传统节点，而不是英特尔即将推出的尖端技术，因为它希望执行其工艺节点路线图，承诺在四年内有五个节点。
联发科计划生产的智能边缘设备与 "英特尔16 "工艺非常吻合，这是该公司成熟的22FFL节点的改进版，于2018年开始出货。22FFL（FinFET低功耗）工艺针对低成本和低功耗的芯片进行了优化，这些芯片仍然具有很高的性能，同时也提供了设计的简单性，以加快产品的上市时间。
对于英特尔16节点，英特尔将22FFL技术进一步现代化，并增加了对第三方芯片设计工具的支持，这与英特尔内部使用的专有设计工具形成鲜明对比。对于IFS来说，如果它计划将芯片设计者吸引到其生产服务中来，支持第三方电子设计自动化（EDA）软件进行芯片设计是向前迈出的关键一步。
"这是IFS建立一个真正的代工业务的机会。Tirias Research的Kevin Krewell告诉Toms Hardware，"在这个过程中可能会有一些成长的痛苦，所以IFS需要一个愿意与它合作的客户。
英特尔决定向英特尔代工服务（IFS）投入最初的200亿美元资金，因为该公司希望扭转多年来的颓势，部分原因是向联发科等芯片设计公司提供制造服务。IFS已经有了发展势头--它已经签署了高通和亚马逊网络服务（AWS）作为初始客户，并赢得了美国国防部的一份合同。它也引起了其他行业巨头的兴趣，如Nvidia。
但仅靠第一波客户并不能建立起一个繁荣的第三方代工厂，因此英特尔一直在大力投资建设其计划。英特尔斥资54亿美元收购了现有的第三方晶圆厂Tower Semiconductor，该公司是大批量跟踪边缘节点生产的专家，拥有庞大的客户组合，并从台积电招募了像Suk Lee这样经验丰富的领导人来扩大其设计技术生态系统。
该公司还在扩大其视野，向RISC-V生态系统投入10亿美元，承诺在需要时制造Arm芯片，并授权其自己的x86 IP为其客户建立其定制设计。
将联发科的合作关系加入到名单中，是英特尔适应代工商业模式的另一项重要成就。联发科目前与台积电合作，生产其大部分的芯片。不过，最初的英特尔合作似乎不太可能抢走台积电的很多业务，而且两家公司在今天的公告中没有披露任何财务信息。
英特尔又站在历史的十字路口
近日，据彭博社报道称，英特尔正在就将部分高端芯片外包代工的可能性与台积电、三星方面进行洽谈。最终结果或将在两周之后，英特尔的财报会议上正式公布。
据知情人士透露，因为三星在制程工艺上要稍微落后于台积电，所以英特尔更倾向于转向台积电寻求代工支持，舆论也普遍认为台积电在这次竞争中更有优势。实际上早在2020年7月就有媒体称，英特尔与台积电达成了协议，预订了台积电明年18万片6纳米芯片的产能。
无论最终英特尔是否会选择将高端芯片外包代工生产，又或是在台积电和三星中选择哪一方，这个艰难的抉择背后都是英特尔的无奈与“断腕”决心。
对于芯片行业而言，刚刚过去的2020年并不平静。英伟达400亿美元拿下了ARM、AMD350亿美元收购赛灵思、苹果拿出了第一款基于ARM架构的PC芯片M1，并且在性能和功耗上吊打了市场内所有竞争对手。
反观英特尔，依旧没能拿出它的7nm芯片。
回顾英特尔过去一整年的经历，就会发现它正在一点一点靠近那个令人恐惧的“悬崖边”。
去年年初，英特尔凭借着2019年相对不错的财报迎来了一波利好，市值一度逼近3000亿美元大关，达到了有史以来创纪录的2978亿美元。
高光时刻过后，等待它的就是灰色的2020之殇。
7月24日，二季度的财报会议上公司CEO鲍勃·斯旺无奈宣布——7nm CPU及整改7nm产品组合跳票，将会至少推迟6个月的时间。根据现有的规划，10nm台式机CPU Alder Lake、10nm服务器CPU Sapphire Rapids将在2021年下半年开始量产。至于7nm的CPU，则要等到2022年下半年或者2023年才会亮相。
虽然用户早已经习惯了英特尔在制程工艺上的拖延，但这次消息公布后投资人还是给了英特尔一记重拳。第二天，英特尔股价暴跌了16.24%。
紧接着的三季度财报，由于出现了营收和净利润的双重下滑，财报公布当天英特尔的股价再度暴跌10.58%，市值蒸发了260亿美元。
直到目前，英特尔也仅仅在用于笔记本的移动端产品上使用了基于10nm工艺的低功耗版11代酷睿处理器。在桌面端依然是14nm工艺，10nm的工艺预计在今年下半年才会正式推出。
而反观台积电方面，早在2018年就已经量产了7nm，5nm也开始实现稳定出货，华为麒麟9000以及苹果的A14和M1均是基于5nm工艺的产品。另外，3nm、2nm等更为先进的制程工艺也在积极布局中，根据相关媒体的报道，目前台积电2nm工艺已经取得重大突破，研发进度超前。业界普遍看好其2023年下半年风险试产良率，甚至可能会达到90%。
显然，在芯片的制程工艺上英特尔完全落后于业界先进水平，那么英特尔现在是否已经落伍？
从市盈率上来看，AMD的市盈率都要明显高于英特尔。对此，有芯片行业观察人士对懂懂笔记表示：“英特尔相较于过去的巅峰肯定有一定程度的衰退，而且从时间节点上来看，英特尔确实是落后了很多，但如果说明显落伍倒不至于。”
该人士指出：“台积电的工艺密度其实一直都是偏低的，英特尔已经实现量产的10nm工艺在晶体管密度上甚至要领先于台积电的7nm。另外，一直拖延的7nm据传也与台积电的5nm实力相当。”在该人士看来，目前台积电的5nm仍在大面积出货，英特尔的7nm还没走出实验室，“时间上的差距的确客观存在。”
如果说制程工艺上的落后可以通过放下身段（委外代工）来弥补，那么X86被这个新时代抛弃或许才是真正让英特尔恐惧的大事。
虽然制程工艺上的落后导致英特尔近两年在高端芯片领域频频受挫，但过去数十年积累下来的市场份额依然坚挺，至于X86则是英特尔的绝对顶梁柱。
根据调研机构Mercury Research的数据显示，截止在2019年第四季度的整个x86处理器市场上，Intel占据着84.4％的份额，AMD则是15.5％，二者之间差了仍然5.4倍。
细分市场方面，桌面端英特尔的市占率为81.7%，同比下滑2.3%，AMD为18.3%同比增长52.4%；笔记电脑为代表的移动市场，英特尔为 83.8％同比下滑4%，AMD则是16.2%同比上涨4.1%；IoT物联网领域，英特尔占据84.6％，AMD为15.4％；至于服务器领域，英特尔更是高达95.5%（同比微跌1.3%），AMD为4.5%同比上涨4.1%。
由此可见，英特尔目前在x86处理器市场上依然拥有绝对领先的地位。但同时也可以发现，AMD在各个细分市场抢夺英特尔蛋糕的速度在明显加快。
更为重要的是，诞生至今43年的X86架构似乎正在被这个时代抛弃。
一个重要的事件，就是英特尔宣布7nm跳票的前一个月，库克宣布苹果与英特尔分手，结束两家15年的合作。在去年双十一，苹果还正式推出了三款搭载基于ARM架构自研芯片M1的笔记本产品。
从芯片表现来看，除了部分软件尚没有完美适配之外，M1一改过去ARM芯片在PC领域性能孱弱的固有印象，无论是从功耗还是性能上来看都完胜英特尔的同期产品。“PC电脑用高性能英特尔X86架构，移动互联网则是ARM架构领先”这一过去多年来的行业共识，正在被逐步改变。
当然，目前在更专业的高端芯片领域，英特尔还有着以低功耗著称的ARM架构芯片无法比拟的优势。以苹果为例，现在的M1芯片显然无法承担起iMac 、iMac Pro 甚至Mac Pro这些有着超高性能要求的桌面级产品。很可能未来会有更高性能的ARM芯片出现，但至少不是现在。
不过对于苹果而言，如果仅仅是推出了一款很厉害的PC芯片或许并不值得英特尔过多的担心，但外界更看重的是M1芯片背后整个生态的变化。
对此，有互联网行业分析师对懂懂笔记表示：“苹果最大的优势在于，它是全球唯一一家拥有自研芯片和操作系统的公司，现在移动芯片和PC芯片同样都是基于ARM架构以后，苹果在不同设备之间的生态连接也更加便利。最重要的是苹果给业界立了一个榜样，ARM架构是完全可以胜任PC产品的，而且使用体验要更好。”
或许是看到了M1的强势表现，其他企业也开始对ARM架构的PC芯片展示出了浓厚的兴趣。
近期有外媒曾爆料称，目前AMD正在研发同样基于ARM架构的PC芯片以作为M1的竞品，并且分为了集成内存和未集成的两种产品型号。
一旦“Wintel 联盟”破碎，对于在X86处理器市场占比超过84%的英特尔而言，才是最致命的。
虽然我们不能就此断定X86将会很快被这个时代抛弃，但只要这样的苗头出现，作为市场主导的英特尔就必须拿出万分的警惕。
2005年，销售出身的保罗·欧德宁终于坐上了CEO的宝座,成为了英特尔公司 历史 上的第五任CEO。
上任首年，他就成功为英特尔拿下了苹果Mac的订单。那张苹果发布会上欧宁德手捧着一整块晶圆穿着兔子服与乔布斯的合影照片，就是来自于第二年的苹果WWDC大会。
不过欧德宁拿下了苹果也错过了苹果，上任之后这位更注重效率的CEO裁撤了面向移动业务的“StrongARM”项目。据称，当时乔布斯极力建议其留下StrongARM项目，为iPhone提供CPU产品。
但欧德宁认为X86也能满足iPhone的需求，拒绝了这个要求。最终没有看中X86的乔布斯直接沿用了iPod的三星ARM架构芯片，这也导致英特尔错过了iPhone这个拥有划时代意义的产品。或许，同时错过的还有进军移动芯片市场的最佳时机。
此后，虽然英特尔多次尝试进军移动芯片市场，但却屡屡受挫。据《财富》的统计数据显示，仅仅在 2013 年至 2014 年间，英特尔在移动领域就损失了近 70 亿元美元的收成。后来欧德宁也坦承“错过iPhone是自己职业生涯中最后悔的一件事”。
如今英特尔又站在了当年一样的转折点——芯片制造是个需要大量资金不断投入的领域，但目前英特尔的技术进程显然已经要大幅落后于台积电、三星等竞争对手。
作为目前全球唯二坚持IDM模式的芯片巨头，如果选择像格罗方德那些企业一样放弃高端制程技术投入，甚至像当年AMD那样完全剥离芯片制造业务，或许也是一条必由之路。
就两个星期前，亿万富翁投资者丹尼尔-勒布在给英特尔董事的一封信里，就在极力敦促其考虑剥离制造业务。
勒布称，英特尔曾是“创新微处理器制造的黄金标准”，但是目前已落后于台积电和三星等竞争对手。同时他还认为，英特尔正面临来自苹果、微软和亚马逊等大型 科技 公司定制芯片的竞争威胁，英特尔必须提供新的独立解决方案以留住客户。
这是一个困难的抉择，无论哪种选择都有合理的理由。
对此，上述芯片行业观察人士也对懂懂笔记表示：“无论哪一种选择，好处和坏处都非常明显。如果放弃IDM模式，可以参考AMD的经历，其早就卖掉了晶圆厂，此后依靠着台积电让自己成功实现了逆袭，营收、股价都一路上涨；而英特尔在芯片设计上的能力搭配上台积电的先进晶圆生产技术，也可以在很短时间上提升产品力，同时英特尔也能将更多的资金投入到芯片设计、数据中心、XPG战略等方向。”
但是此举的负面影响也很明显，“从另外一个角度看的话，一手抓的IDM相比较fabless+foundry的模式更有利于产品设计结构的优化，这也是为什么英特尔的10nm技术并不落后于台积电7nm的原因，这种方式也能带来更好的利润。”
这是一个极其纠结的抉择，但英特尔没有太多的时间去考虑了，它必须尽快做出改变。
【结束语】
英特尔依然是全球第一的半导体巨头，从收入、利润、市值等方面来看它仍是数倍于AMD等竞争对手。但就像当年诺基亚CEO约玛·奥利拉在将手机业务出售给微软后说的那句话：我们并没有做错什么，但不知为什么，我们输了。
对于现在的英特尔而言，越久的拖延只能让自己的处境更加“不知错在何处”。
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《小米生态链战地笔记》、《微信思维》、《微信力量》三本畅销书的作者。
CPU架构将迎变局
近日，以x86架构为主的英特尔宣布加入RISC-V 国际基金会，并设立了10亿美元基金用于扶持初创和成熟企业进行代工生态的创新，其中很大一部分资金将用于RISC-V。作为x86架构的创造者与坚定信任者，英特尔这一动作意义重大。对RISC-V的布局，是英特尔敢于“改变”自己战略的魄力。
加入RISC-V基金会并不是英特尔在RISC-V领域第一次的战略布局。去年6月，业内就曾传出英特尔将以20亿美元（约合人民币128亿元）收购SiFive。虽然交易没有成功，但是英特尔和SiFive的合作却很紧密，与SiFive合作开发了代号为“Horse Creek”的 RISC-V 开发平台。除此之外，英特尔还发布了基于RISC-V的芯片Nios Soft处理器。
如今，加入了RISC-V基金会的英特尔除了是x86的坚定信仰者，还是RISC-V的积极参与者。英特尔选择这一步的原因，还要从英特尔IDM2.0战略说起。去年，英特尔推出了震惊业界的IDM2.0计划，其中，最重要的便是宣布成立代工服务事业部（IFS），主要是计划未来为美国、欧洲等客户提供芯片代工与封装服务，用以满足全球化的半导体需求。该部门还将为客户提供除了晶圆制造和封装服务外的x86、Arm、RISC-V等多种IP技术服务，致力于打造全球化的设计和制造代工厂。
由此，英特尔高调地进入了代工这条赛道。代工厂客户强烈要求其支持更多RISC-V IP，满足这一需求也是英特尔10亿美元的创新基金的重要任务。对于晶圆代工厂来说，提高产能不代表能扩大晶圆代工业务，优秀的工艺技术、IP数量等都对企业竞争力起到关键作用。以三星和台积电为例，2020年，台积电所拥有的IP数量预计在3.5万至3.7万项左右，但是三星电子晶圆代工业务部持有IP 7000至1万个，仅为TSMC的20%至30%。英特尔如果贯彻自己的IDM2.0战略，发展晶圆代工，与台积电三星竞争，自然要重视客户在RISC-V IP方面的需求。
英特尔积极求“变”，不死磕x86一种架构，也是作为“识时务者”对半导体行业发展趋势的尊重与主动顺应。
如果说英特尔的架构战略“增”，那么苹果的架构战略则是“减”与“换”。
2020年，苹果宣布Mac电脑将转向公司自研芯片处理器，苹果放弃了x86架构，转向Arm架构。
这不是苹果第一次更换架构，1984年，苹果将Mac从MOS 8位6502处理器系列，转向摩托罗拉68K架构；1994年，从摩托罗拉的68K系列架构，转向Power PC架构；2005年，苹果从Power PC架构，转向x86架构，由此开启了与英特尔长达15年的深度合作，几乎每一代的Mac都会搭载来自英特尔的定制芯片。
苹果几乎是唯一一家定期改变处理器架构的消费型硬件公司，无论是从Power PC切换到X86，还是从X86切换到ARM，苹果选择芯片架构的方法论很简单，看的其实是“单位能耗下的性能高低”（performance per watt）。苹果当初青睐英特尔的原因也正是这个。
纵览苹果割舍英特尔与x86的原因，也不外乎以下几点：对于苹果在乎的功耗性能比，英特尔芯片的功耗落后于苹果自研芯片；Mac使用英特尔的芯片也会让苹果处于极其被动的地位，对自己的新品上市节奏产生影响；对于苹果本身的生态来说，Arm化的Mac，在软件上能和iOS彻底打通，苹果可以在macOS体系下创造一套与iOS连贯、一致的体验，让iPhone用户在购买一台新Mac时能感到更熟悉、更易上手。同时也能让Mac和iPhone能够协同工作，形成一套完整的生态体验；此外，苹果多年来积累的技术实力，都是基于Arm的，这也是苹果之所以能这么做的底气。
其实转换架构对苹果来说，也并非是百利无一害的，在这个转换的过程中，苹果需要保证两代不同架构软硬件之间的兼容性，这是个棘手的问题。但是好在苹果在更换架构方面经验丰富，当年苹果从Power PC转到X86的时候设计出来的过渡工具：Universal Binary和“罗赛塔”系统，可以重新迭代启用，两套工具又重新肩负起了“桥梁”的责任，连接两代不同架构硬件。
这一切都只是一个开端。从Power PC到X86，苹果从头到尾花了近8年才把新架构的芯片铺到所有新硬件上，完成软件开发的切换，最后结束对老产品的支持。但是毫无疑问的是，苹果一定会完成软硬件兼容的转变。
苹果的纵身一跃，也代表了识时务者的明智。
除了如今的x86，Arm和RISC-V，很多架构也曾经在 历史 的长河中熠熠生辉。MIPS就是其中一个，MIPS 是出现最早的商业 RISC 架构芯片之一，过去曾与 Arm、X86 架构具有同等地位。
2021年3月，MIPS Technologies宣布将放弃继续设计MIPS指令集，转向了RISC-V架构。
作为第一款商用的RISC指令集，MIPS是成功的，它抓住了兴起的机遇；但是在诞生四十年后被放弃，也正是因为没能抓住发展的机遇。
在CISC处理器独占鳌头的时代，RISC异军突起，相对于CISC有着性能优势，而在这场热潮中，MIPS架构拥有思科、博通、索尼等稳定客户。
然而，在智能手机爆火的年代，MIPS没有及时抢占移动处理器的高地。MIPS从设计之初就以Intel的X86为对标，主打高性能；而Arm一开始就瞄准了嵌入式低功耗领域。当Arm开始联合高通、苹果、联发科等公司面向智能手机市场打造移动处理器的时候，MIPS依然沉浸在高清盒子、打印机等小众产品市场。在智能手机市场大爆发的年代，Arm爆火，由于MIPS并没有功耗的优势，限制了其在智能手机上大展拳脚。MIPS没有对市场做出合潮流的规划，失去了关键的十年。
另一个MIPS边缘化的原因就是MIPS的授权方式导致的生态破碎化。在技术授权上比较开放，允许客户添加指令集，允许客户自己设计处理器核。而这直接导致一个生态系统围绕MIPS架构结合起来变得更加困难。再加上MIPS架构更新缓慢，且未能配合主流操作系统与设备生态优化潮流，这就失去了IP授权所具备的推出速度，软件高兼容的特点。因此MIPS逐渐被市场抛弃。
MIPS时代落寞终结，可用架构进一步减少，昔日的风光无限不再，也是因为没有符合时代发展的走向与规律。
这是一个快速变化的时代，要追寻潮流乃至立于潮头之上，就要先识时务识业务，分析自己的水平及能力，掷地有声地“增减”，才能在这最好的时代中发光发亮。
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