集微网消息，7 月 12 日，成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶仪式举行。
成都士兰半导体制造有限公司二期厂房及配套设施建设项目位于成都市金堂县淮口镇成阿工业集中发展区。该项目于 2021 年 11 月 18 日正式开工。
2021 年，成都士兰在保持 5、6、8 吋外延芯片生产线稳定运行的同时，加大了对 12 吋外延芯片生产线的投入并顺利实现产出。截止年报披露之时，成都士兰已形成年产 70 万片硅外延芯片（涵盖 5、6、8、12 吋全尺寸）的生产能力，全资子公司成都集佳也已形成年产工业级和汽车级功率模块（PIM）80 万只、年产 MEMS 传感器 2 亿只的封装能力。成都士兰作为士兰微核心子公司之一，在外延芯片生产及封装产能方面，具备扎实的经验及能力。
根据士兰微 2021 年度报告，2022 年还将推进“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”、“成都士兰二期厂房及配套设施建设项目”、“成都士兰 12 寸硅外延片扩产项目”三个非募集资金项目；三个项目投资金额分别为 7.55 亿元、1.6 亿元、2.9 亿元。
此外，6 月 13 日，士兰微公告，为进一步提升在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足日益增长的市场需求，士兰微拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产 720 万块汽车级功率模块封装项目”。据公告，项目总投资 30 亿元，资金来自企业自筹，建设周期 3 年。
成都士兰半导体住宿条件
成都士兰半导体制造有限公司和成都集佳科技有限公司隶属于杭州士兰微电子股份有限公司，是专门从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，是国内***在主板上市的集成电路IDM型企业。
成都士兰和成都集佳定位为中高端市场的专业封测代工厂，公司重点发展功率器件、功率模块封装和测试业务，力争成为西部最具规模的半导体功率器件、功率模块的制造基地，是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。
“细微世界，博大空间”。
士兰秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业文化，邀您共创美好未来。
在士兰，每位员工都可享受：
1、宽带式的薪酬体系；
2、五险一金（五险：养老、医疗、失业、工伤、生育保险；一金：住房公积金）；
3、大病补充保险；
4、免费住宿；
5、每月餐补；
6、带薪年休假；
7、温馨的节假日礼品或礼金；
8、团队建设专项费用。
成都士兰半导体制造有限公司怎么样？
成都士兰半导体制造有限公司是2010-11-18在四川省成都市金堂县注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)，注册地址位于成都－阿坝工业集中发展区内。
成都士兰半导体制造有限公司的统一社会信用代码/注册号是91510121564470905W，企业法人陈向东，目前企业处于开业状态。
成都士兰半导体制造有限公司的经营范围是：集成电路、半导体分立器件、发光半导体等半导体产品的设计、制造、销售及相关技术转让；相关的原材料、机械设备的销售(经向环保部门排污申报后方可经营）；货物进出口和技术进出口。（法律、法规禁止经营的项目除外，法律、法规限制经营的项目取得许可后方可经营）。在四川省，相近经营范围的公司总注册资本为2200万元，主要资本集中在1000-5000万规模的企业中，共1家。本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。
成都士兰半导体制造有限公司对外投资1家公司，具有0处分支机构。
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