小编 7 月 14 日消息，晶圆代工龙头台积电董事长刘德音今天下午在线上法人说明会中指出，今年资本支出规模可能落在 400 亿美元（约 2688 亿元人民币）至 440 亿美元（约 2956.8 亿元人民币）的低点，明年资本支出会维持有纪律地投资。
台积电总裁魏哲家表示，以往台积电主要扩大先进晶圆制程资本支出，不过近年由于客户急迫需求，台积电也扩大特殊制程资本支出。
法人问及今年和明年资本支出规模，刘德音预期，今年台积电资本支出规模大约落在先前预估 400 亿美元至 440 亿美元的低点，明年资本支出仍言之过早，但台积电长期成长可期，仍会维持纪律性投资。
魏哲家连续以 2 次非常有信心（very confident）回应法人提问，他表示，台积电按照客户需求扩大特殊制程资本支出。
小编了解到，根据台积电官网，特殊制程包括微机电（MEMS）、CMOS 影像感测元件（CIS）、类比元件（Analog）、嵌入式闪存（eFlash）、混合讯号 / 射频元件、高压元件等。
此外，台积电总裁魏哲家今天表示，客户开始降低库存，不过台积电今年美元营收可望成长 35%，优于先前预估的 30%。魏哲家称，电脑及智能手机等消费产品需求疲软，客户今年下半年开始降低库存，预期需要几个季度时间才可望回复到正常水准。
果然“芯片之王”！二季度净利大增76%，3纳米制程将在下半年投产
7月14日下午，“芯片之王”台积电发布2022年第二季度财报，公司营收利润均超出市场预期。公司第二季度营收5341.41亿台币，同比大涨43.5%，环比增长8.8%；净利润2370亿元台币，同比增长76%，环比增长16.9%；营业利润2621.2亿元台币，同比增长80%。
3纳米制程将在下半年投产
利润率方面，台积电二季度毛利率59.1%，超过公司预期56%~58%，创下 历史 新高；营业利润率49.1％，也超过了公司预期的45%~47%。第二季度每股税后纯利达新台币9.14元，也创下新高，超过市场预期平均值。
台积电还披露，在二季度的晶圆代工营收中，5纳米工艺所占的比例为21%，7纳米为30%，这两大工艺也就贡献了台积电二季度半数的晶圆代工收入。5纳米工艺的营收，在今年二季度仍低于7纳米，也就意味着台积电这一先进的制程工艺在量产两年后，仍未取代7纳米工艺，成为他们的第一大营收来源。
关于3纳米制程，台积电表示仍按时程将在下半年投产。而更先进的2纳米制程目前正按进度开发，预计在2025年量产。
公司预计第三季度营收为198亿美元至206亿美元；预计第三季度毛利率为57.5%至59.5%，市场预期为56.1%，营业利益率为47%至49%，市场预期为46.1%。公司还表示，长期毛利率达53%是“可实现”的；客户需求继续超过供应能力。台积电预计2022年营收(以美元计算)增长30%左右。
台积电表示，2023年将出现一个典型的芯片需求下滑周期，但整体下滑程度将好于2008年。
展望今年资本支出，台积电此前的预期是将达到400-440亿美元的 历史 新高，但是台积电董事长刘德音的最新说法是，今年资本支出规模可能落在400亿美元下方，明年资本支出仍言之过早，但长期台积电成长可期，仍会维持纪律性投资。
台积电总裁魏哲家也提到，由于供应链不顺使供应商面对考验，供应商面对供应链的考验包含先进与成熟制程，台积电今年部分资本支出会递延到2023年实现。
魏哲家表示，估计2023年半导体库存修正需要数季，但台积电确信会维持领先与持续成长，并确信公司本身设定15-20%年复合成长( CAGR)会持续并可达成。
有关2023年半导体库存修正的问题，魏哲家指出，目前看库存调整仍需要持续一段时间，2023年也会持续，不过台积电在2023产业库存调整之际估计仍将会是成长的一年。
各厂商加速扩大产能
2022年，全球半导体行业资本开支创下 历史 新高，半导体公司显著增加了资本开支以扩充产能。据ICInsights统计，2022年全球半导体行业资本开支将达1904亿美金，同比增长24%。在2021年前，半导体行业的年度资本支出从未超过1150亿美元。
台积电、三星、英特尔为扩大其在晶圆代工领域的优势，2022年纷纷加大资本开支，三家公司共占行业支出总额的一半以上。
台积电此前预计2022年资本开支达400-440亿，同比增长33.2%-46.5%，主要用于7nm和5nm先进制程扩产。三星2022年在芯片领域的资本支出约为379亿美元，同比增长12.46%。英特尔2022年的资本开支预计将达到250亿美元。
台积电在近期召开的技术论坛中指出，除了位于美国亚利桑那州、中国内地南京、日本熊本等3座12吋晶圆厂已开始兴建之外，2022 2023年将在中国台湾兴建11座12吋晶圆厂，并扩建竹南AP6封装厂以支持3DIC先进封装需求。
机构：预计全球晶圆代工增速开始放缓
TrendForce集邦咨询表示，观察2022下半年至2023年，高通胀压力使得全球消费性需求恐持续面临下修。然而，从供给端观察，晶圆代工扩产进程受到设备交期递延、建厂工程延宕等因素影响而推迟，预计将造成2023年全球晶圆代工产能年增率收敛至8%。
目前观察半导体设备递延事件对2022年扩产计划影响相对轻微，主要冲击将发生在2023年，包含台积电（TSMC）、联电（UMC）、力积电（PSMC）、世界先进（Vanguard）、中芯国际（SMIC）、格芯（GlobalFoundries）等业者将受影响，范围涵盖成熟及先进制程，整体扩产计划递延约2~9个月不等。
TrendForce集邦咨询指出，疫情前半导体设备交期约为3~6个月，2020年起交期被迫延长至12~18个月。时至2022年受俄乌冲突、物流阻塞、半导体工控芯片制程产能不足影响，原物料及芯片短缺冲击半导体设备生产，撇除每年固定产量的EUV光刻机，其余机台交期再度延长至18~30个月不等。
值得一提的是，俄乌冲突及高通胀影响各项原物料取得、以及疫情持续对人力造成影响，也导致半导体建厂工程进度延宕，此现象与设备交期延迟皆同步影响各晶圆代工厂于2023年及以后的扩产规划。
关于晶圆代工产能增速放缓，富途证券也持相同的观点。ICInsights此前曾预计，2022-2026年晶圆代工厂持续呈现20%成长；但随着AMD、苹果、英伟达在7月份公布下调订单量，富途证券认为在ICInsights2022年全球市场规模基础上下调20%，即约为1123亿美元。
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景气度并非先进半导体产业最大担忧，眼下的主要风险有哪些？
景气度并非先进半导体产业，最大担忧现在的风险是比较多的，可以发现无论是市场还是竞争力都有一些风险，而且市场可能会出现衰退的状况，产能的利用率也出现放缓的状况。
在周四美股交易的一个时间段，大家可以看到，台积电预计明年在半导体行业有可能出现衰退的状况，当这个信息发出之后就有所影响，主要包括英伟达，英特尔还有阿斯麦这些都是头部公司，出现了大跌开盘的状况，在两个小时之内也出现了暴力拉涨的状况，有多家千亿美元市值的一些巨头企业，在开盘的时候都是比较低，最后也出现涨幅一般能够达到10%。当市场出现衰退的状况，这样的信息是值得大家关注的，而人们也要回答一些核心的问题，才能够解释迷惑。
在三季报表中会发现有信息预期在明年的市场会出现逆风的状况，而在北京时间的周四下午已经发布了相关的信息，从财报上面可以看有的公司多项财务指标出现了历史新高的状况，而盈利能够达到2,809亿新台币，跟之前相比有上升的趋势，有80%的幅度，毛利率也达到了，以前没有的状况能够达到60.4%。当这样的信息发出之后，市场的矩阵也会引起。
特别是今年的资本支出预估值在400到440亿美元，也有调降的情况出现，能够降到360亿，美元在未来的发展中也会更加小心。对于总体的市场进行展望，在明年半导体市场很可能会出现衰退的状况，主要是供应链库存出现了一些问题，在第三阶段的时候已经达到了最高点，后续有趋缓的趋势，但产能的利用率也出现了放缓的状况，这种情况很可能会持续半年。
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