小编 7 月 15 日消息，据台媒中央社报道，针对“英特尔通知客户调涨产品价格，最高涨幅达 20%”的消息，分析师陆行之认为，半导体通货膨胀趋势将持续，只是随着需求转弱，与降价清库存的拉锯结果有待观察。
陆行之表示，通常需求疲弱的芯片，如 DRAM、NAND Flash 及面板驱动 IC，只有跌价的可能。但消息称英特尔要上涨电脑 x86 CPU 的价格，陆行之称这消息很特别，并认为英特尔调涨服务器 CPU 及无线网络 WiFi 芯片价格还算合理。
分析称，半导体通货膨胀趋势将持续，不过明年全球半导体成本提升与芯片需求转弱降价清库存两者之间，哪一方能够胜出，还是相互抵消，结果如何有待观察。
小编曾报道，日经新闻 7 月 14 日援引未具名人士消息称，英特尔已告诉客户，将在今年秋季提高大多数微处理器和周边芯片产品的价格，主要原因是不断上涨的生产和材料成本。
三位行业高管称，英特尔计划在今年秋季提高服务器和 PC 处理器等旗舰产品，以及包括 WiFi 和其他连接芯片在内的一系列产品的价格。一位知情人士透露，不同类型的芯片可能会有所不同，涨幅从个位数到部分情况超过 10% 和 20%，涨幅尚未最终确定。
HarmonyOS 3将于7月27日正式推出
北京时间7月18日晚间消息，据报道，知情人士今日称，美国几家主要的半导体公司正在考虑，是否反对“即将在参议院投票的《芯片法案》”提出反对意见，原因是该法案可能仅对英特尔和德州仪器等少数芯片制造商有利。美国参议院多数党领袖查克·舒默（Chuck Schumer）已告知议员，最早可能在当地时间星期二就《芯片法案》进行投票。该法案旨在强化美国本土的芯片工厂建设，以提升市场竞争力，具体措施包括520亿美元的补贴和投资税收抵免。
上汽集团和地平线宣布，将共同打造面向未来的智能驾驶计算平台，合力推动车规级高性能AI芯片的开发应用，搭载地平线征程5的合作车型预计将于2023年量产。除了智能驾驶平台外，双方合作打造的舱驾融合国产计算平台的车型预计将于2025年量产。据悉，舱驾融合国产计算平台将搭载地平线下一代大算力芯片征程6。同时，双方还计划共同研发面向未来的大算力芯片及计算平台。
在18日举行的2022华为Win-Win创新周上，华为提出“全面迈向5.5G时代”理念。华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛表示，技术的发展要进一步帮助人们走向与虚拟世界的实时交互，满足人类对“天涯若比邻”和“身临其境”等体验要求，未来10Gbps网络接入速率将逐步普及。 5.5G通过更宽的频谱、更高的频谱效率、更高阶的MIMO技术实现10Gbps体验。 5.5G业务边界超越联接，赋能行业专网、工业现场网、新通话等创新业务场景 。
7月18日上午消息，今日，@华为终端官方微博 发文，称HarmonyOS 3及华为全场景新品发布会将于7月27日与大家见面。
7月18日消息，据国外媒体报道，当地时间周日，美国太空 探索 技术公司SpaceX又向近地轨道发射了53颗星链互联网卫星。随着当地时间周日的成功发射，SpaceX已经发射了2858颗星链互联网卫星，其中包括原型卫星和不再运行的测试卫星。
7月18日报道，英特尔（Intel）已通知客户称2022年下半年将对半导体产品涨价。原因是受全球通货膨胀影响，成本上涨。预计英特尔将对多款核心服务器及计算机CPU处理器及周边芯片等广泛产品涨价。据一位相关人员介绍，涨幅因芯片种类而异，尚未最终决定，最低在个位数，也有的产品涨幅可能达到10％至20％。
以“东数西算的战略抉择与产业创新”为主题的“信息化百人会第八届信息战略论坛”在京召开。工信部信息通信发展司一级巡视员陈家春在会上指出，截止到2021年底，我国数据中心算力总规模已超过140亿EFLOPS，我国数据中心和算力布局逐步优化，中西部数据中心占全国比例达到37%，全国在用大型以上数据中心平均PUE达到1.4，中西部最优水平已达到1.08。
2023年半导体市场的走势如何？
MIC 产业分析师预期 2023 年半导体市场的成长会大幅趋缓，甚至可能与 2022 年持平。
目前半导体产业受到终端市场影响，终端厂商及芯片供应商的库存水位持续升高，供应链已经提前开始库存去化，如果市况没有改善，2022 下半年半导体各产业将会面临不同程度的冲击。不过相较全球半导体成长放缓，中国台湾的半导体产业受到稳定的 IC 封测与 IC 制造营收支撑，整体成长将优于全球。
即便 2023 年全球半导体产业的成长可能大幅趋缓，但是先进封装的需求将持续上升，全球封测产业市场规模也将持续成长。其中，全球前十大半导体专业封测代工（OSAT）厂商中，有 6 家为中国台湾厂商、3 家为中国大陆厂商，反映出中国台湾与中国大陆在全球封测产业之地位。而除了 OSAT 厂商外，晶圆制造大厂如台积电（TSMC)、三星（Samsung)、英特尔（Intel）亦积极布局先进封装技术，加大先进封装资本支出。
半导体发展趋缓
全球半导体市场持续向上成长，但是预期 2023 年市场成长可能趋缓（图 1)。资策会 MIC 产业分析师杨可歆指出，2021 年半导体产业欣欣向荣，因为各应用领域的芯片需求大幅增加，供应链上游到下游都出现供货紧缺的现象。半导体供不应求的情况，带动出货量与价格成长，市场规模与厂商营收也都向上成长。因此，2021 年全球半导体市场的年复合成长率是 26.2%，产值达到 5559 亿美元。
2022 年初，半导体产业在高基期的基础上预测全年发展，预估 2022 年全球半导体市场将有 10% 以上的成长。但是随着 2022 年第一季度乌克兰问题爆发，以及三月开始中国因为新冠疫情封城，全球的消费性市场受到冲击。加上疫情红利逐渐退去，远程工作设备的需求消失，以及通货膨胀影响消费意愿等问题，连带影响 2022 年全球半导体市场的成长幅度。因此，2022 年的半导体市场 YoY 预估从 10% 下修到 8.9%。而年成长预期虽然下调，2022 年全球半导体市场因 2021 年的需求动能延续，且 2022 上半年各领域的需求有所支撑，仍维持正成长，预期 2022 年全球半导体的产值可达到 6056 亿美元。
针对 2023 年的半导体产业预估并不乐观，因为战争及通货膨胀等外部环境负面因素尚未排除，加上消费市场买气不佳，拉货力道疲软。尤其供应链从终端、系统厂到半导体芯片产销、供应等厂商，目前都面临库存水位过高的问题。在市况不明朗及库存水位过高的情况下，预期 2023 年半导体市场的成长会大幅趋缓，甚至可能与 2022 年持平。
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