小编 7 月 15 日消息，据 36 氪报道，从多位知情人士处获悉，比亚迪正计划自主研发智能驾驶专用芯片，该项目由比亚迪半导体团队牵头，已经向设计公司发出需求，同时自身也在招募 BSP 技术团队。
报道援引消息人士的说法，如果进度快，该芯片年底可以流片。BSP 是板级支持包 (board support package)，作用是给芯片上运行的操作系统提供一个标准的界面。行业人士称，从 BSP 入手，启动芯片研发的情况并不罕见。
针对上述信息，比亚迪暂未给出回应。
小编了解到，比亚迪的半导体团队已经成立近 20 年，在 2020 年分拆独立，向深交所提交招股书谋求上市，目前比亚迪半导体产品主要是 IGBT、MCU 等电控和工业芯片，尚未涉足智能驾驶芯片和数字座舱芯片。而国内的蔚来、小鹏汽车和理想汽车等，都已经建立起庞大的智能驾驶研发团队，蔚来和小鹏还建立了芯片研发团队。
今年 6 月 8 日，比亚迪董事长王传福在股东大会上直言，“新能源汽车的上半场是电动化，下半场是智能化，比亚迪在智能化领域，会像在电动化领域一样，将所有核心技术打通，并进行充分验证。”
重磅！比亚迪拟自研自动驾驶芯片
据知情人士称，比亚迪将自主研发智能驾驶专用芯片，该项目由比亚迪半导体团队牵头，并已向设计公司发出需求，如果进度快，预计年底就可以流片。
此外，比亚迪正在招聘BSP（board support package，板级支持包）技术团队。BSP的作用是，给芯片上运行的操作系统提供一个标准的界面。
据了解，其实比亚迪在约20年前就成立了自己的半导体团队，并陆续推出了IGBT芯片、车规级MCU芯片以及模拟IC芯片等产品。然而，对于智能化领域的自动驾驶芯片和数字座舱芯片，比亚迪一直未有涉及。
近年来，智能化逐渐成为车企的核心竞争方向，比亚迪也随之开始调整业务重点。比亚迪董事长王传福表示，「新能源 汽车 的上半场是电动化，下半场是智能化，比亚迪在智能化领域，会像在电动化领域一样，将所有核心技术打通，并进行充分验证。」
在2020年全球「芯片荒」开始后，除了多家国内芯片企业迎来更多需求外，车企也开始尝试重视芯片研发。自2021年起，包括吉利、长城、上汽和东风在内的传统车企，纷纷加大了在芯片领域的投资。
同样在近期宣布自研自动驾驶芯片的车企，还有理想和小鹏。2021年，小鹏 汽车 的自动驾驶副总裁吴新宙对外媒表示，其正在研究包括自动驾驶芯片在内的各种技术。
另外，理想 汽车 创始人李想也在今年宣布将自研自动驾驶芯片，并成立了业务范围包含芯片设计的四川理想智动 科技 有限公司。
而同样作为传统车企的吉利 汽车 ，也通过吉利控股旗下的芯擎 科技 ，在2021年底推出了一款7nm制程的座舱芯片——龙鹰一号。
不过，也曾有多名芯片公司的高层表示，想要在短期之内做出能够支持自家 汽车 生产的芯片极不容易。目前，成功自研自动驾驶芯片并实现规模化前装的车企屈指可数，特斯拉是其中一个先例。
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传比亚迪正计划自研智能驾驶专用芯片
集微网消息，7月15日，36氪报道称，从多位知情人士处获悉，比亚迪正计划自主研发智能驾驶专用芯片，该项目由比亚迪半导体团队牵头，已经向设计公司发出需求，同时自身也在招募BSP（board support package，板级支持包）技术团队。如果进度快，年底可以流片。
针对这一信息，36氪向比亚迪求证，暂未获得回应。
比亚迪本身在车规级半导体领域的积淀也很深，而且市场规模渐起。公开资料显示，在 汽车 领域，依托在车规级半导体研发应用的深厚积累，比亚迪半导体率先制造并批量生产了IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁及压力传感器、LED光源、车载LED显示等多种车规级半导体产品，可以说，在一定程度上打破了国产车规级半导体的下游应用瓶颈，助推我国车规级半导体产业的自主安全可控和全面快速发展。
在车载功率半导体方面，比亚迪半导体的优势十分突出，拥有从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用测试的全产业链IDM模式。目前看来，IGBT作为比亚迪半导体的主要产品，承担了比亚迪半导体的主要营收。
从之前的公开资料显示，比亚迪对于智能驾驶芯片和数字座舱芯片尚未涉足。但也不排除，随着智能化成为车企竞争的核心阵地，比亚迪的策略将有所调整。
（校对/Carrie）
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