小编 7 月 17 日消息，在发布 M2 MacBook Pro 和 MacBook Air 之后，Gruman 预计苹果仍将在 2022 年至 2023 年间推出多款 M2 Mac。
彭博社的 Mark Gurman 在他的 Power On 时事通讯中表示，苹果的内部目标是最早在今年秋季推出搭载 M2 Pro 和 M2 Max 芯片的 MacBook Pro。
Gurman 称，配备更强大 M2 系列处理器的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 已经在开发中。他表示，这些机器的整体设计和功能“可能会保持不变”，因为苹果刚刚重新设计了 MacBook Pro，包括更多接口、MagSafe 充电器、更好的显示屏和改进的网络摄像头等。
此外，新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 预计将配备新的芯片，即 M2 Pro 和 M2 Max 处理器。它们是去年 M1 Pro 和 M1 Max 芯片的迭代，Gurman 对 M2 Pro 和 M2 Max 版 MacBook Pro 的期望是：“将大部分重点放在图形方面，就像标准 M2 一样。”
小编了解到，搭载 M2 芯片的 MacBook Pro 基准测试显示，其单核性能比 M1 芯片提升约 11.56%，多核性能提升约 19.45%，但在图形支持方面有所欠缺。
在这种情况下，Gurman 认为 M2 Pro 和 M2 Max 将专注于图形方面，这对于需要执行更高要求的视频编辑、编程等任务的专业用户来说可能非常有用。
最后，Gurman 预测 M2 Pro 和 M2 Max 版 MacBook Pro 可能会在 2022 年秋季至 2023 年春季之间推出，但他称“鉴于持续的供应链挑战，很难准确预测这些产品何时会发售。”
苹果公司不断推出新产品以下哪一条不是其主要动机
推动科技进步
智东西6月27日消息，根据外媒彭博社报道，苹果公司将在2022年秋季至2023年上半年间进入一段新产品发布期。这段时期可能是苹果公司有史以来产品发布最密集的时期之一。
这段时期内即将要发布的新产品包括升级版的AirPods Pro 2、全新的HomePod、升级的Apple TV、四款iPhone 14、三款Apple Watch、一款搭载A14芯片和支持5G网络的新款低端iPad、几款搭载M2或M3芯片的Mac，还有该公司推出的首款MR（混合现实）头显。
而这些新产品的开发也与苹果公司在最新的WWDC大会上公布的一系列新技术相关，如全面升级的iPhone锁屏系统、改进的iPad多任务处理界面等。
▲2022年全球开发者大会（图源：彭博社）
一、搭载A16芯片，iPhone 14 将取消mini版本
iPhone 14 Pro最大的亮点是增加的新功能：息屏显示。iPhone14 Pro能够像Apple Watch一样，在屏幕保持低亮度和低帧率的情况下，显示包含天气、日历、股票、活动等信息的小部件。在这个基础上，iPhone14 Pro还能够阻止敏感数据在屏幕上显示，保护隐私。
iPhone14 Pro把“刘海屏”变成了“药丸型打孔屏”，将会拥有更薄的边框。除此之外，iPhone14 Pro搭载A16芯片，后置4800万摄像头，其前置摄像头也有大幅改进。iPhone14将继续使用与iPhone13相同的A15芯片，而且没有mini版本，之前iPhone版本中5.4英寸的小尺寸型号（如iPhone 12 mini和iPhone 13 mini）被6.7英寸型号代替。
这些新推出的iPhone系列产品都将继续使用Lighting接口，据推测，2023年苹果的产品才会过渡到USB-C接口。
苹果公司6月23日推出为开发者测试使用的iOS 16 Beta 2版本，这个版本解决了第一版测试中出现的许多问题，如iPhone过热重启、电池寿命缩短等。这次更新不但能让iPhone运行得更稳定，还提供了一些新功能：锁屏壁纸自定义、非5G用户通过LTE备份到iCloud、Astronomy动态壁纸显示实时位置、短信过滤、垃圾邮件报告等。
▲iOS 16锁定屏幕（图源：Apple）
二、苹果连推六款新Mac电脑，均搭载M2芯片
据彭博社报道，苹果公司将会连续推出六款搭载M2芯片的Mac电脑，包括搭载M2芯片的Mac mini、搭载M2 Pro芯片的Mac mini、搭载M2 Pro芯片的14英寸MacBook Pro、搭载M2 Max芯片的16英寸MacBook Pro、搭载M2 Ultra芯片和M2 Extreme芯片的Mac Pro。
在今年的WWDC上，苹果公司为一些需要在iPad上进行多任务处理的专业用户打造了一个新的功能——台前调度（Stage Manager）。彭博社的科技记者马克·古尔曼（Mark Gurman）预计苹果将在今年晚些时候发布搭载M2芯片、具有台前调度功能的11英寸和12.9英寸iPad系列新机型。
这样一来，这两款新机再加上目前的两款M1 iPad Pro和iPad Air，苹果公司将会有五款不同的iPad支持台前调度功能。马克·古尔曼表示，台前调度功能在14-15英寸的iPad上能发挥更大作用，他预计苹果将在一两年内发布这种尺寸的iPad。
苹果公司也正在开发搭载M3芯片的产品，并计划最早于明年推出搭载M3芯片的13英寸MacBook Air、15英寸MacBook Air和新款iMac。
▲M2 MacBook Air（图源：彭博社）
三、连发三款Apple Watch，均采用S8芯片
Apple Watch Series 8将在2022年秋季发布。据悉，苹果计划发布Apple Watch Series 8的三个版本：低端版SE、标准版Series 8、针对极限运动的“加强版”。
Watch OS 9在WWDC上亮相，这个升级后的系统版本改善了Apple Watch的运动跟踪功能，并在Apple Watch上增添了一个“多运动训练”模式。有了这个模式，手表就可以在游泳、骑车、跑步几种不同运动之间自动切换模式。用户还可以在这个模式中开启仰角跟踪、训练区域、指标运行等多个功能，这些功能似乎都特别符合一款极限运动手表的定位。
新款Apple Watch Series 8的SE版本将保持现有机型的屏幕尺寸，新款手表的SE版本可能会采用S8芯片。Apple Watch Series 8 SE是当前采用S5芯片Apple Watch SE的升级版。马克·古尔曼称，S8芯片将与S7、S6芯片有相同的规格，但明年的新款Apple Watch Series 9将配备全新的处理器。
值得注意的是，Watch OS 9软件更新放弃了对 Apple Watch Series 3的支持。马克·古尔曼预计这款Apple Watch Series 3将在今年秋季停产，而目前的Apple Watch SE的价格将会下滑，成为Apple Watch Series 3的替代品，而新推出的Apple Watch Series 8的SE版本将成为消费者的中端选择。
▲Apple Watch（图源：彭博社）
四、新款HomePod将搭载S8芯片，首款MR头显支持16G内存
新款智能音响HomePod的外观和音质将与一年前停产的初代版本相似，但是这款HomePod将使用与新款Apple Watch Series 8相同的S8芯片。马克.古尔曼说：“它在尺寸和音频性能方面将更接近原来的HomePod，而不是小尺寸的HomePod mini。新的HomePod顶部将配置一个新的显示屏，甚至还有一些关于多点触控功能的讨论。”此外，古尔曼预计新款的AirPods Pro也将搭载新的芯片全面升级。
苹果公司正在研发搭载A14芯片的新款Apple TV（Apple TV set-top box）。马克·古尔曼称，相比于2021年发布的搭载A12芯片的Apple TV，这款产品可以在新的tvOS 16上支持额外的游戏功能。
除了Mac和iPad Pro，M2芯片还会应用在在苹果的MR（混合现实）头显上。据说这款MR头显设备的最新内部版本支持16G内存，搭载M2基础芯片。
▲iPadOS 16和台前调度功能（图源：Apple）
结语：新品爆发期即将来临，苹果布局多种产品线
总的来看，苹果公司将会推出四款iPhone 14，两款搭载M2芯片的新iPad，六款搭载M2芯片的Mac电脑。
马克·古尔曼称苹果将进入最密集的产品发布期，这意味着苹果的产品线越来越丰富。苹果的产品布局从一开始简单的电脑、iPod、iPhone、iPad，到后来多样的Apple Watch、Airpods，再到现在最新款的MR头显。
这可以表明，苹果公司的自研芯片版图进一步补全，产品品类进一步丰富，并向“元宇宙”领域开始迈进。
苹果m2芯片的笔记本什么时候发布
预计2022年下半年发售。
据ctee报道，苹果供应链中已经有消息称，M2系列芯片的开发已经接近完成，将采用TSMC的4nm工艺制造。未来，苹果自研芯片将在18个月内升级。
2022年后，苹果的Mac产品线将调整为六大系列，笔记本电脑将分为搭载M2芯片的MacBook和MacBookPro搭载M2Pro和M2Max芯片；一体机将分为搭载M2芯片的iMac和iMacPro搭载M2Pro和M2Max芯片；台式机也将有M2芯片的Macmini，M2Pro和M2Max芯片的MacPro。
随着M2系列芯片的推出，苹果对其产品线的划分将更加清晰，这也将有助于加快产品线的更新换代。在M2系列中，代号为“Staten”的M2预计将于2022年下半年推出，代号为“Rhodes”的M2Pro和M2Max芯片预计将于2023年上半年推出。
预计再过18个月，苹果将推出M3系列芯片，采用TSMC的3纳米工艺制造。此外，iPhone14系列使用的A16Bionic将采用6核CPU架构，并采用TSMC4nm工艺制造。
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