小编 7 月 21 日消息,据中国台湾地区经济日报报道,鸿海集团 20 日宣布,与恩智浦(NXP)签署合作备忘录,携手开发下一代智能网联车用平台,双方合作范围将涉及全车电子应用,涵盖电子电气架构以及车用网络安全等两大平台及七大应用领域。
小编了解到,鸿海与恩智浦的第一阶段合作已规划超过十项车用产品,将会陆续展开。
数据显示,恩智浦全球车用芯片市场占有率约 10.3%,仅次于英飞凌。本次合作将整合恩智浦 S32 系列处理器至鸿海电动车平台,该平台运用恩智浦 S32 系列处理器结合其模拟前端、驱动、网络和电源产品。
台媒指出,鸿华先进 2022 年下半将推出的 Model C 车型上,便搭载恩智浦相关解决方案。下半年将推出的其他两款新车型上,也都会导入恩智浦解决方案。
联创汽车怎么样
今日,SAIC宣布旗下“科创小巨人”零捆绑软件、联创电子、中兴通讯签署战略合作备忘录,共同瞄准汽车行业“电动智能网联”发展新趋势,分别成立联合创新中心。
SAIC与中兴通讯将共同推进汽车操作系统自主核心能力建设,积极探索在汽车操作系统微内核RTOS、Hypervisor、安全Linux产品领域的R&D合作,共同打造国产MCU芯片的嵌入式操作系统。
双方将基于汽车级芯片核心技术开展深度合作,共同定义和开发高计算AI芯片和基础软件开发工具链。
双方还将在4G/5G-V2X模组和T-Box整机产品领域进行探讨和合作,探索建立稳定可靠的模组和整机国内供应链,共同构建4G/5G和C-V2X应用场景下高性能、国产化的创新量产解决方案。
从SAIC零束官方可以看出,近日来,SAIC零束与合作伙伴频频签署战略合同。在智能网络连接的新轨道上,SAIC正与其合作伙伴一起加快进展。
10月25日,SAIC零束与联合电子举行战略合作签约仪式。双方将携手打造新一代跨域一体化车载计算平台和区域控制器平台,共同开发适用于零束银河全栈3.0的产品形态,助推中国智能网联汽车发展。
据悉,双方将在集中式电子架构、SOA软件平台、全栈OTA、信息安全、跨域集成软件、软件架构、核心中间件开发等领域进行全天候合作。,并打通底层硬件、操作系统、中间件、SOA、应用软件的全链路,构建高计算能力、迭代、持续升级的软硬件平台,实现整车计算能力和功能的集中化,将智能化、网络化的发展趋势深入到车辆内部。
10月25日,SAIC零束与地平线正式签署战略合作协议。基于零束银河全栈3.0,双方将在车载芯片、车载操作系统相关方面进行深入交流与合作,共同探索新一代汽车数字化架构和智能驾驶计算平台解决方案。
9月,SAIC零束宣布与创世科技联合设计开发基于零束银河全栈3.0的云-管-端一体化座舱一体化HPC。这款HPC将构建模块化、可扩展的软硬件一体化计算平台,将智能交互体验与高级自动驾驶融为一体,打造场景丰富的智能驾驶舱,同时支持L4级别以上的自动驾驶,为用户带来极致的驾驶体验。
8月2日,SAIC零束与新驰科技宣布达成战略合作。未来,双方将在零束银河全栈3.0(HPC ZONE Controller)的芯片联合开发定制方面进行深度合作。活动上,双方还举行了“芯片联合创新实验室”揭牌仪式,共同推动新型数字架构的发展。
7月28日,SAIC零点与科大讯飞在沪签署战略合作框架协议。根据协议,双方将以智能网联为目标,整合现有资源和力量,在人工智能、SOA、智能硬件、语音、大数据等相关产业生态领域开展全面战略合作。
科大讯飞不仅将为SAIC零束提供智能语音技术和产品,还将与SAIC零束合作,实现基于汽车多模态语音解决方案的创新技术预研和落地。基于SAIC零束SOA平台,双方将合作开发车载应用软件,共同探讨和定义语音相关APP;同时,在软件基础、人工智能、网络信息、大数据、云计算等前沿技术领域加强交流,扩大合作。
7月19日,SAIC零点公司与恩智浦半导体正式签署战略合作备忘录。从芯片技术合作开始,双方将建立长期稳定的深度合作关系,充分共享各自的资源优势,聚焦“软件定义汽车”时代的客户需求,引领智能汽车发展新浪潮。
此次合作,SAIC零束和恩智浦将成立联合创新实验室,以此为载体定义和开发新一代电子架构,探索新一代集中式电子架构应用解决方案。未来,双方将基于全球汽车市场和先进技术趋势,共同定义整车需求和芯片功能,全面支持SAIC零束新一代智能车云管端全栈技术解决方案。
零束软件是SAIC实现“软件定义汽车”的主要载体之一,建立了一支1100多人的软件人才队伍。零束拥有全栈自研技术R&D系统,包括中央集中式电子架构、SOA软件平台、全栈OTA和网络安全、智能汽车数据工场等。软件产品、软件架构、中间件核心算法、芯片定制等核心能力的跨领域整合,为零捆绑建立了技术优势。
联创汽车电子有限公司也是SAIC重点孵化的“科技小巨人”之一。致力于成为汽车智能网联控制系统的领导者,为全球智能网联汽车提供系统解决方案。公司深耕智能底盘、智能驾驶、智能网联三大核心业务领域,形成了以智能 转向系统 iEPS、智能制动系统iBS、智能驾驶决策控制系统iECU、智能车联网终端系统iBOX、智能 轮胎 安全系统iWS、智能控制系统iCS为核心的六大产品线。自主研发并实现规模化生产,突破了汽车智能网联“卡脖子”技术。
中兴通讯在今年3月成立了汽车电子产品线和汽车电子团队。8月初,SAIC与中兴通讯签署战略合作框架协议,开展跨界合作。
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恩智浦与台积电打造5nm车用处理器,鸿海电动汽车Model C将搭载
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IT之家
2022年5月25日07:35山东IT之家官方账号
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IT之家 5 月 25 日消息,据中国台湾地区经济日报报道,恩智浦(NXP)昨日宣布,采用台积电 5 纳米制程打造新一代 S32 系列车用处理器。
IT之家了解到,恩智浦同时指出,旗下的 S32G 处理器将搭载于鸿海与裕隆合资鸿华先进科技的 Model C 电动车型。
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▲ 图源:TopElectricSuv
在台北电脑展在线论坛中,恩智浦总裁兼 CEO 席福表示,恩智浦与台积电合作的 16 纳米鳍式场效应晶体管(FinFET)雷达和车辆网络处理器已导入量产。
台媒指出,Model C 为鸿华先进推出的电动车型,采用 0.27 低风阻造型设计,性能版本零百加速时间为 3.8 秒,拥有 700 公里续航。
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