12 月 16 日消息，新竹科学园区有关负责人 12 月 5 日表示，台积电未来的 1 纳米厂将落地竹科龙潭园区，龙科 3 期扩建计划的先导计划已于 11 月中旬上报，进度正常。
据台湾经济日报，竹科龙潭园区负责人王永壮表示，竹科龙潭园区三期扩建先导计划已上报，若一切顺利，目标定于 2026 年中动工建厂，这也意味台积电 1 纳米厂最快 2027 年即可完成试产、2028 年有望实现量产。
据介绍，台积电大本营在新竹科学园区，若真的想要超前部署台湾半导体先进制程，就近选择龙潭科学园区是最理想之处，并将为桃园带来上万个就业机会，进而带动桃园整个地方经济发展。
IT之家了解到，台积电此前表示 3nm 制程将于第 4 季度量产，并在明年提高营收约中个位数百分比(约 4% 至 6%);升级版的 N3E 技术开发进度则较计划提前，预计会在明年下半年量产。
据公开资料，竹科辖下的龙潭园区基地现有从业员工数约 7000 人，整体年营业额超过 500 亿元新台币，进驻项目主要为集成电路、光电与生技产业等，目前已有包括台积电、合晶科技、苹果分公司等产业进驻。
台积电总裁:3纳米即将量产，这将对芯片市场带来哪些影响？
台积电总裁魏哲家在2022年台积电科技论坛上表示，台积电的3纳米制程将保持FF架构，并将很快量产，并承诺到2025年，2纳米制程将成为量产的“最先进技术”。
2022年8月30日，台积电总裁魏哲家在台积电2022科技论坛上表示，3nm即将量产，客户相当热情，至于2纳米，保证2025年批量生产。魏哲家表示，3纳米有千难万难，已经快量产了，客户相当热情，有很多客户参与，工程能力有点不足，正在努力工作。8月18日，台积电副社长陈芳在2022年世界半导体大会上表示，台积电的3nm芯片将于2022年下半年量产，目前已交付移动及HPC(高性能计算)领域的部分客户。对于3nm量产后的新一代2nm芯片，魏哲家指出，2025年将采用新纳米片技术量产的2nm芯片，也将是密度最低、效率最高的晶体管先进制造工艺。
台积电的2纳米技术比3纳米技术效率高得多。在相同功耗下，速度提高10~15%，或在相同速度下，功耗降低25~30%。台积电此前在北美技术论坛上表示，2nm在性能和功率效率方面提供了全节点的改进，以支持台积电客户的下一代产品创新。除了移动计算基准版本，2nm平台还包括一个高性能变体，以及一个全面的小芯片集成解决方案。
魏哲家还表示：台积电有能力设计产品，但永远不会自己设计产品。台积电的成功来自于客户的成功。与竞争对手不同，他们的客户有自己的产品，不管产品成功与否。台积电已就其2纳米工厂建设计划提交环评文件，计划于明年上半年通过环评，然后将工厂交付现场，该厂一期工程预计将于2024年投入使用。
台积电2纳米芯片或2025年量产！这意味着什么？
据台媒《经济日报》报道，台积电的2纳米工艺将在2025年实现量产，市场预计它将超过竞争对手三星和英特尔。台积电的先进工艺进展顺利，预计3纳米工艺将在今年下半年投入批量生产。升级后的3纳米工艺（N3E）将在3纳米工艺一年后，即2023年投入批量生产，2纳米工艺预计将在2025年投入批量生产。作为全球最大的代工企业台积电和三星，仅这两家芯片代工企业的产值就占全球芯片代工市场的70%以上。这表明台积电在芯片代工领域有多重要，但即使像台积电这样的巨型跨国公司，仍然无法扭转规则变化造成的影响。
从芯片产业链来看，目前能够为7纳米以下芯片提供代工服务的只有三星和台积电两家公司。然而，28纳米工艺也是芯片性能的一个重要节点，14纳米工艺最初可用于智能手机。比起智能手机的芯片代工需求，目前实现28纳米芯片的国产化，也更能缓解国内芯片产能供应不足的局面。只有先有产能，逐步满足国内芯片设计公司的代工需求，才能在芯片代工领域不断前行。值得一提的是，国家相关机构已经开始推动芯片产业链的本土化布局。从EDA工业软件到光刻机、蚀刻机和原材料供应等设备，本地化的程度不断提高。
众所周知在技术领域，产品的升级换代是非常快的，现在在半导体行业，5纳米技术已经成熟，在不久的将来3纳米将成为市场的主流，在技术领域要拉开与对手的距离，只能用自己的核心技术来拉开。此外，台积电已经排定了一个预计耗资340亿美元的2纳米芯片项目，目前正在获得土地的规划许可，一旦获得许可，将很快启动整个项目。
台积电此举也显示，它不会在美国扩大产能，也不会将其高度先进的技术放在美国，因为美国随时可能通过各种手段迫使台积电进行所谓的 "技术共享"。技术是台积电的命脉，没有技术，收入必然下降，这对公司来说是致命的，尤其是面对美国这样一个不稳定的访客。
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