1月6日消息，在2023年国际消费电子展(CES 2023)上，高通技术公司的展台展出了一辆全新的概念车，展现了骁龙数字底盘解决方案如何集成来自多样生态系统中不同公司的技术，提供高度个性化且直观的体验，包括沉浸式信息娱乐、驾驶辅助和增强的安全性。
凭借骁龙数字底盘和高通的横向式联网服务平台——骁龙车对云服务，汽车制造商可将这些顶级体验扩展至广泛的汽车层级，并为每位驾乘者带来个性化体验。骁龙数字底盘和骁龙车对云服务也可以在整个汽车生命周期按需提供特性升级和联网服务，有助于维护持久的客户关系，也将带来持续的创收机会，包括服务包，例如终端配置、数据洞察以及其它服务，全部通过API驱动。
高通正与以下行业领先的技术和服务提供商合作，为希望针对下一代用户体验进行创新的汽车制造商展示更多可能。
生态系统合作伙伴包括：Access、Amazon Music、友达光电、Bose、科络达、Cognizant、Daon、Rightware、SoundHound、中科创达、Vector Unit、Wink和Zoom等。
CES 2023：高通概念车展示骁龙数字底盘及系统级芯片
易车讯 日前，在CES 2023（国际消费电子展）展上，高通技术公司通过一辆全新的概念车，突出展现了骁龙数字底盘解决方案，如何集成来自多样生态系统中不同公司的技术，以及预计2024年开始量产的Snapdragon Ride Flex系统级芯片（SoC）。
骁龙数字底盘提供高度个性化且直观的体验，包括沉浸式信息娱乐、驾驶辅助和增强的安全性。凭借骁龙数字底盘和高通的横向式联网服务平台——骁龙车对云服务，汽车制造商可将这些顶级体验扩展至广泛的汽车层级，并为每位驾乘者带来个性化体验。
骁龙数字底盘和骁龙车对云服务也可以在整个汽车生命周期按需提供特性升级和联网服务，有助于维护持久的客户关系，也将带来持续的创收机会，包括服务包，例如终端配置、数据洞察以及其它服务，全部通过API驱动。
骁龙数字底盘概念车诠释了软件定义汽车，展示了消费者如何将他们的数字生活延伸至汽车的一系列应用和服务。高通正与以下行业领先的技术和服务提供商合作，为希望针对下一代用户体验进行创新的汽车制造商展示更多可能。
生态系统合作伙伴包括：Access、Amazon Music、友达光电、Bose、科络达、Cognizant、Daon、Rightware、SoundHound、中科创达、Vector Unit、Wink和Zoom等。
个性化服务
由软件定义的座舱集成了一整套汽车服务并由人工智能赋能，为驾乘者提供随时间推移而不断改进的自然与直观体验。汽车能够快速识别每个驾乘者，按照个人设置自动调整座舱，例如座椅位置和空调温度，同时还在驾乘者对应的屏幕上显示最近使用的应用和喜爱的娱乐内容。
利用支持自然语言控制和理解的虚拟助理，用户可以与汽车轻松互动，在旅程中不断调整设置。集成式人脸识别和生物识别认证还为用户带来了轻松的消费体验，无论是为汽车提供全新特性、内容和服务，还是为泊车等交通服务付费，都可以轻松实现。
交互式辅助
软件正助力打造更广阔的创新空间，作为用户界面的传统手动控制仪表板和操作菜单已愈发显得不够完善。直观的语音控制对协助用户与汽车交互至关重要，无论是调节座椅、播放音乐，还是完成支付。所有乘客都受益于可在特定车内音频区域工作的对话式虚拟助理。
沉浸式音频
苦于对音乐的选择众口难调？顶级音频技术与各式各样的音乐和音频串流内容相结合，一定能让品味最独特的聆听者都感到满意。每位乘客可以定制专属的车内音频区域，同时还能享受支持引擎噪声抑制的主动降噪与回声消除技术带来的最佳聆听体验。
顶级车内音频还改善了远程用户的聆听体验，在语音通话期间利用分区通话处理技术减少来自汽车其它区域的噪声。
协作
无论是坐在前排参加视频会议的专业人士，还是在后座与朋友一起进行在线游戏的孩子，乘客在未来的出行中都不会错过任何美好时光。
当车辆停泊时，驾驶员可以通过55英寸前排显示屏在驾驶座上观看流媒体内容或进行在线游戏。配备5G连接和协作应用程序的汽车可以让每个人在旅行中保持连接。
顶级显示屏
支持图形图像增强的前排和后排显示屏为所有驾乘人员提供了顶级的观看体验和不计其数的个性化选项，包括为驾驶员和前排乘客提供对55英寸大尺寸显示屏的支持。
安全与便利
实时的3D地图和定位服务将持续重新定义消费者体验和交通行业。这些技术不断地提升当今的导航和先进驾驶辅助系统，让道路使用者的出行更加安全、便利，这对于在未来实现驾驶员期望的、真正脱离方向盘的驾驶而言至关重要——汽车需要确切地知道其所处位置和周围正在发生的所有情况来实现自动操作。
在不幸发生事故的情况下，汽车周围情况的视频会被录制并保存到云端。软件定义汽车将助力减少与交通事故相关的原因推测与负担，简化驾驶员、车队管理人员、执法机构、保险公司和其它交通服务提供商的解决过程。
Snapdragon Ride™ Flex SoC
Snapdragon Ride™ Flex SoC（系统级芯片），为公司日益壮大的骁龙数字底盘产品组合带来最新产品。Snapdragon Ride Flex SoC旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载，以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和AD功能。
为了实现最高等级的汽车安全，Snapdragon Ride Flex SoC在硬件架构层面向特定ADAS功能实现隔离、免干扰和服务质量管控（QoS）功能，并内建汽车安全完整性等级D级（ASIL-D）专用安全岛。
此外，Snapdragon Ride Flex SoC预集成的软件平台支持多个操作系统同时运行，通过隔离的虚拟机和支持汽车开放系统架构（AUTOSAR）的实时操作系统（OS）支持管理程序，满足面向驾驶辅助安全系统、支持配置的数字仪表盘、信息娱乐系统、驾驶员监测系统和停车辅助系统的混合关键级工作负载需求。
Snapdragon Ride Flex SoC预集成经行业验证的Snapdragon Ride视觉软件栈，可赋能高度可扩展且安全的驾驶辅助和自动驾驶体验，利用前视摄像头满足监管要求，并利用多模态传感器（多颗摄像头、雷达、激光雷达和地图）增强感知，创建车辆周围环境模型，用于传入车辆控制算法。
Snapdragon Ride视觉软件栈符合新车评价规范（ NCAP）要求和欧盟汽车《通用安全法规》（GSR），并可向上扩展、支持更高水平的自动驾驶。
基于公司在打造开放式、可扩展、高性能、高能效汽车解决方案方面的持续成功，Snapdragon Ride Flex 系列SoC兼容高通骁龙数字底盘平台涵盖的更广泛的SoC组合。
Snapdragon Ride Flex系列 SoC面向可扩展性能进行优化，支持从入门级到高端、顶级的中央计算系统，帮助汽车制造商面向不同层级的车型灵活选择合适的性能点。
借助这一特点，汽车制造商能够实现复杂的座舱用例，比如支持沉浸式高端图像、信息娱乐和游戏显示的集成式仪表盘以及后排娱乐屏，同时打造基于超低时延的顶级音频体验，并且预集成Snapdragon Ride视觉软件栈。通过软硬件协同设计，上述性能需求可得到满足。
通过提供业内顶级的高性能异构安全计算与灵活运行混合关键级云原生工作负载的能力，Snapdragon Ride Flex SoC旨在成为赋能下一代软件定义汽车（SDV）解决方案的最佳车内中央计算平台。
可部署在容器化基础架构之上的丰富平台软件，为车内计算提供了有力补充。Snapdragon Ride Flex SoC可采用云原生汽车软件开发工作流程进行开发，包括支持虚拟平台仿真，其可集成为云原生的开发运维（DevOps）和机器学习运维（MLOps）基础设施的一部分。
高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理 Nakul Duggal表示，高通技术公司始终处于汽车计算创新最前沿。随着我们迈入软件定义汽车时代，Snapdragon Ride Flex系列SoC重新定义高性能高能效混合关键级架构的新标杆。
通过我们提供的预集成硬件、软件和ADAS/AD软件栈解决方案，可支持汽车制造商和一级供应商跨所有汽车层级以更便捷、更成本高效的方式，推动向开放式、可扩展与集成架构的转型，并且凭借加速产品上市的优势，支持生态系统基于骁龙平台打造差异化产品。
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CES 2022 芯片三巨头给我们带来了哪些惊喜
易车原创 CES全名是国际消费电子展，每年都是科技迷们的盛会，2022最新一届的CES如期在美国拉斯维加斯举行。虽说是消费电子展，但通过近两年的势头来看，汽车科技在逐渐成为该展的主流和爆款。越来越多的主机厂、科技企业会在此次盛会展示自家的技术优势和未来的前沿概念产品，甚至之前和车不相关的企业也都会借势出一出风头，表明自身没有被时代淘汰。
当然我们今天要讲的3个主角是在传统消费电子领域巨头般存在的三家半导体公司，他们就是高通、英伟达和英特尔。
各位熟悉高通可能因为你的安卓手机里装的就是高通的骁龙芯片，亦或是最近十分火爆的智能座舱芯片“8155”；熟悉英伟达的可能你是主机游戏迷，GeForce RTX 3080Ti等出色性能的显卡能让你在虚拟世界驰骋四方；英特尔各位更是不会陌生，电脑CPU i3/i5/i7大家都知道，但今天我们会提到英特尔的子公司Mobileye，这家公司也是在智能驾驶芯片领域深耕了许久。
如今这三家巨头是如何进军汽车领域的？又有怎样出色的产品推出？让我们接着往下看。
01 高通“高朋满座”，骁龙数字底盘成焦点
此次CES上，高通公司CEO安蒙像我们展示了高通在汽车领域所做的布局以及取得的成绩，最为引人注目的是一张铺满整张PPT的合作伙伴图，里面有多达37家全球领先的车企品牌，像我们熟悉的福特、宝马、特斯拉、本田等，国内品牌像长城、蔚来、吉利、比亚迪等。真可谓是高朋满座呀，既然这么多主机厂都加入了高通的朋友圈，那么自然高通得有拿的出手的技术和布局全面的产品线供不同需求的厂商来选择。
此次高通带来了他们的智能汽车整体解决方案--骁龙数字底盘（Snapdragon digital chassis）。
骁龙数字底盘由一整套开放且可扩展的云连接平台组成，利用统一架构带来更高的安全性和沉浸式数字体验，支持下一代汽车在其整个生命周期中的功能升级。汽车制造商可以在其产品线中选择采用骁龙数字底盘所涵盖的任一平台或全部平台，并通过云端的持续升级为其产品提供高度定制化体验。简单来说，这个数字底盘包含4大块功能平台：分别是自动驾驶、智能座舱、智能网联以及云服务。
1、Snapdragon Ride平台
Snapdragon Ride是高通专为自动驾驶打造的开放、可编程的平台，能够满足L2+/L3级别的自动驾驶需求。高通近期也宣布了多项合作动态，包括助力通用汽车打造凯迪拉克LYRIQ、助力宝马打造其自动驾驶平台。同时，高通在展会上宣布扩展其技术组合，以应对自动驾驶领域不断变化的需求。
高通首次推出面向自动驾驶的开放式可扩展平台Snapdragon Ride视觉系统，该系统基于4纳米制程的系统级芯片（SoC）打造，旨在优化前视和环视摄像头部署，支持驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）。Snapdragon Ride视觉系统集成了专用高性能Snapdragon Ride SoC和Arriver下一代视觉感知软件栈，软硬件结合的解决方案，提供多项计算功能以增强对车辆周围环境的感知，支持汽车的规划与执行并助力实现更安全的驾乘体验。该系统预计将随2024年量产的汽车面市。
2、骁龙数字座舱平台
本次CES展上高通宣布了与本田和沃尔沃的合作，就是基于座舱域芯片展开的。
目前骁龙数字座舱平台已经出到第4代，这个平台可以助力汽车制造商把握变革车内体验的机遇，提供全新服务，通过高度可定制并始终连接的SoC和虚拟化软件解决方案，打造多显示屏、多摄像头、高级音频、视频和多媒体体验，以及能够同时安全地满足消费者和安全生态系统需求的混合关键环境。
第4代平台采用第6代高通Kryo CPU、高通Hexagon处理器、多核高通AI引擎、第6代高通 Adreno GPU 以及高通 Spectra ISP，新平台增强了图形图像、多媒体、计算机视觉和AI 等功能，目的是支持情境感知优化且具备自适应能力的座舱系统，可根据驾乘者的偏好不断演进。
3、骁龙汽车智联平台
这个平台可以助力汽车制造商打造强大的LTE和5G联网服务、蜂窝车联网（C-V2X）、Wi-Fi、蓝牙和精准定位能力，全面支持汽车与云端、其他车辆以及周围环境间的安全连接，满足对于更加安全、更具沉浸感的驾乘体验日益增长的需求。
4、骁龙车对云服务
通过面向全新盈利模式设计的预集成软件和服务平台，为汽车厂商提供灵活的特性组合和性能升级以及全新功能。前面提到汽车制造商可以在其产品线中选择采用骁龙数字底盘所涵盖的任一平台或全部平台，并通过云端的持续升级为其产品提供高度定制化体验。也就是说汽车厂商可以根据各自需求选用其中的某一模块功能或者全部打包，当然后期都是可以云端升级的，如此高的灵活度吸引了大批厂商的青睐。
总而言之，骁龙数字底盘是满足消费者和汽车行业需求的全新平台，为支持未来汽车技术的演进提供了全新思路。
02 英伟达深耕自动驾驶平台，Hyperion 8再次亮相
如果说高通是智能座舱芯片领域的领头羊，那么英伟达就在自动驾驶芯片领域具备更高的地位。
此次CES展会上英伟达宣布有更多公司将采用其开放式的DRIVE Hyperion平台，该平台包括高性能计算机和传感器架构，可满足完全自动驾驶汽车的安全要求。
最新一代的 DRIVE Hyperion 8 采用冗余的NVIDIA DRIVE Orin系统级芯片、12个环绕摄像头、9个雷达、12个超声波模块、1个前置激光雷达和3个内部感知摄像头打造。
这套系统具备很强的安全冗余，即使在一台计算机或传感器发生故障的情况下，备份设备也可确保自动驾驶汽车将乘客安全带到目的地。
目前这套系统已与多家厂商展开合作，像沃尔沃高端品牌北极星、蔚来、小鹏、理想汽车、R 汽车和智己汽车均已采用 DRIVE Hyperion。另外，像Cruise、Zoox 和滴滴等无人驾驶出租车服务以及沃尔沃、Navistar 和 Plus 等卡车服务也在采用 DRIVE Hyperion。
值得一提的是我国的两家公司也在CES期间宣布搭载英伟达Orin芯片，其一是集度首款量产车型将搭载 NVIDIA DRIVE Orin芯片。集度的量产车型预计于2023年上市，将成为可具备L4级自动驾驶能力的汽车机器人。同时，该产品的概念车预计将于今年4月在北京车展正式亮相。
另一家是自动驾驶卡车公司图森，其在CES上宣布将基于NVIDIA DRIVE Orin 芯片构建新平台。Orin芯片单颗算力可达254TOPS，7nm制程，目前来说性能上是相当出众的。
03 英特尔旗下的Mobileye连发3颗芯片吹响反击号角
此前行业内有一种论调，称Mobileye的霸主地位已经不再，原因是近年来多家车企终止与其合作，转而投靠了像高通、英伟达以及华为等公司，自从2016年开始，特斯拉率先抛弃了Mobileye走上了芯片自研的道路，我们熟悉的 FSD芯片就是特斯拉的成果；随后像理想ONE也从Mobileye EyeQ4芯片换成了国产地平线的征程3芯片，更为打击Mobileye的是就连合作许久的好兄弟宝马也将投入到高通Snapdragon Ride平台。一连串的打击让业界对Mobileye产生了看衰的态度。但此次CES展上，Mobileye似乎发起了反击的号角，一连推出3款新的芯片，分别是EyeQ Ultra，EyeQ 6L和EyeQ 6H。
EyeQ Ultra是一款专为端到端自动驾驶而打造的单封装自动驾驶汽车集成芯片超级计算平台。该平台基于经过验证的Mobileye EyeQ架构而打造，通过优化算力和效能达到了176 TOPS的优异性能。相当于10片EyeQ 5的性能之和，这标志着EyeQ 系列系统集成芯片的一次巨大飞跃。借助5纳米制程工艺，EyeQ Ultra可以满足L4自动驾驶的所有需求和应用场景，同时避免了将多个系统集成芯片组合而产生的额外能耗和成本。这款芯片预计将于2023年底供货，并于2025年全面实现车规级量产。
EyeQ 6L和EyeQ 6H则是用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的下一代EyeQ系统集成芯片。
首先EyeQ 6L是EyeQ 4的后续产品，其封装尺寸仅为EyeQ 4的55%。意味着可以以更低的能耗达到更高的算力，这颗芯片主打L2级辅助驾驶系统。已于去年开始提供样品，预计将于2023年年中量产。
另外一颗EyeQ 6H，它能够通过全环视摄像头的配置实现高端ADAS及部分自动驾驶的功能。就算力而言，它相当于两个EyeQ 5。但更重要的是，EyeQ 6H支持可视化，支持L2+ ADAS功能，包括泊车摄像头在内的多摄像头处理能力，并能够支持可视化泊车和驾驶员监测等在内的第三方应用。这款EyeQ 系列中最先进的ADAS系统集成芯片将于今年开始提供样品，预计于2024年底量产。
说完这些新产品我们不妨回顾一下Mobileye的芯片进化史：
--2003年9月，Mobileye 发布EyeQ 1芯片。
这颗芯片支持前向碰撞警告（FCW）、车道偏离警告（LDW）和交通标识识别等功能。
--2008年，Mobileye对外发布第二款芯片：EyeQ 2。
这颗芯片增加了ACC以及行人检测紧急制动等功能。</
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