【本站】3月11日消息，近日，据知情人士透露，高通将于 3 月 17 日举行骁龙移动平台新品发布会，并有望推出新的骁龙 7 系列芯片——SM7475。不过，早在此前，有爆料称首个高通 SM7475 量产机已经现身，机型为 realme GT Neo5 SE。据悉，该手机搭载了 8GB 内存，采用安卓 13 系统，配备了一颗 2.92GHz 超大核、三颗 2.5GHz 大核和四颗 1.8GHz 小核的八核 CPU，堪称“骁龙 8+ Gen 1 青春版”。
根据 Geekbench ML 跑分测试，SM7475 芯片的跑分为 390 分。realme GT Neo5 SE 工程机的测试数据显示，SM7475 芯片采用台积电 4nm 工艺制程，CPU 为 12.95Ghz+32.5Ghz+4*1.79Ghz 的八核，搭配 Adreno 730 GPU，安兔兔综合跑分更是高达 1029731 分，超过了天玑 8200。
据本站了解，除此之外，在 Geekbench 5 跑分方面，SM7475 芯片在单核得分和多核得分分别为 1232 分和 4095 分，比天玑 8200 还高。可见，新的骁龙 7 系列芯片在性能上有了较大的提升。
据悉，realme GT Neo5 SE 手机预计将于 4 月初正式发布。该手机将配备 1.5K 天马 T7+ 144Hz 柔性 OLED 屏幕和后置 64MP OV64M 超大矩阵模组，并内置 5500mAh 电池和 100W 快充。相信在新的骁龙 7 系列芯片的加持下，realme GT Neo5 SE 在性能上将有更大的优化，为消费者带来更加出色的使用体验。
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