因为lam是泛林的英文名简称。泛林集团(Lam Research)是美国一家从事设计,制造,营销和服务用于制造集成电路的半导体加工设备的公司。公司产品主要用于前端晶片处理,涉及有源元件的半导体器件(晶体管,电容器)和布线(互连)。
泛林集团为后端晶圆级封装和相关制造市场(如微机电系统)提供设备。集团由Dr. David K. Lam在1980年创建,总部位于美国加利福尼亚州硅谷。
泛林集团设计和构建半导体制造设备,包括薄膜沉积,等离子体蚀刻,光刻胶剥离和晶片清洗工艺。在整个半导体制造过程中,这些技术有助于创建晶体管,互连,高级存储器和封装结构。它们还用于相关市场,如微机电系统和发光二极管。
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