化金只是线路板的表面处理方式之一，线路板的表面处理方式主要有：松香表面处理、喷锡、化金、化锡、喷金手指、化银等。同时也有两种表面处理出现在一款板上的，例如松香表面处理和化金、喷锡和金手指、松香表面处理和喷金手指等。
什么是化金, 化银, 喷锡, 铜板电路板？
答：电路板都是绝缘材料做的基材，表面贴了一层铜箔，做好的线路板如果是化金板则是表面是做化学镀金的，化银则是化学镀银的，喷锡则是铜表面有一层熔融的锡，桐板则是铜表面用松香做防氧化的线路板。
在PCB行业中有化金和沉金这两种工艺，请问他们的具体有什么区别？
你所说的化金应该就是所谓的电镀金吧，与沉金相比，两者的制作工艺不同，
而且镀金的表面光滑，金的附着良好，耐磨，确定是焊接上锡不如沉金好，一般用在非焊接的接触点上，比如金手指。
沉金表面相比粗糙，耐磨性不如镀金，但是上锡焊接比镀金更容易，适合做焊点焊盘。
目前PCB板焊盘有：沉金板、化金板、电金板、闪金板等称呼。 想问一下哪些意思是一样的，哪些是有区别的？
1、沉金板与化金板是同一种工艺产品，电金板与闪金板也是同一种工艺产品，其实只是PCB业界内不同人群的不同叫法而已，沉金板与电金板多见于大陆同行称呼，而化金板与闪金板多见于台湾同行称呼。
2、沉金板/化金板一般比较正式的叫法为化学镍金板或化镍浸金板，镍/金层的生长是采用化学沉积的方式镀上的；金电金板/闪金板一般比较正式的叫法电镀镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。
3、化学镍金板与电镀镍金板的机理区别参阅下表：
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