10 月 7 日消息，SK 海力士公司已开发出了 1 亿像素的图像传感器，为索尼和三星电子之间的双雄争霸带来新的变化。
10 月 6 日，SK 海力士在首尔 COEX 举行的 SEDEX 2022 上推出了用于智能手机的 1.08 亿像素图像传感器 Hi-A811。这是 SK 海力士首次公开披露具有 1 亿像素以上的图像传感器。与该公司去年开发的 5000 万像素产品相比，其像素数量增加了一倍多。
图像传感器市场也在迅速扩大，因为除了智能手机之外，相机也被装入移动设备和各种家用电器。IT之家了解到，三星电子去年推出了世界上第一个 1 亿像素的图像传感器，今年又推出了 2 亿像素的图像传感器，使与拥有 40% 市场份额的索尼的竞争升温。
2020 年，SK 海力士在全球图像传感器市场上以 2% 的份额排名第七。
三星hmx什么水平
三星hmx已经属于高端传感器的水平了。
三星发布的一亿像素传感器亮HMX，其像素数达到了1亿800万，传感器尺寸达到1/1.33英寸，像素尺寸达到了0.8微米，这也是三星首款过亿像素的图像传感器。
“一亿像素”成为手机圈的热词，全新的三星一亿像素传感器“三星ISOCELL亮HMX”也成为人们关注的对象。三星亮HMX传感器支持像素四合一技术，像素可根据算法灵活多变，在暗光环境下可以有效提升感光度，让夜景照片更加纯净。
三星电子（韩国语：삼성전자）是韩国最大的电子工业企业，同时也是三星集团旗下最大的子公司。1938年3月三星电子于韩国大邱成立，创始人是李秉喆。副会长是李在镕和权五铉，社长是崔志成，首席执行官是由权五铉、申宗钧、尹富根三位组成的联席CEO。
在世界上最有名的100个商标的列表中，三星电子是唯一的一个韩国商标，是韩国民族工业的象征。2014年11月12日消息，据国外媒体报道，三星电子已经起诉英伟达，称其侵犯了公司几项半导体相关专利以及投放相关产品的虚假广告。在2014年9月，英伟达曾将三星告上法庭。
cmos迭代快吗
近日，业内传出，图像传感器大厂豪威集团发布内部信，宣布进行成本控制，目标是2023年成本减少20%。降本的措施包括：停止所有招聘、全集团所有地区春节期间都停工；停发季度奖金和其他任何形式奖金；严格控制支出；一些研发项目减少NRE支出。消息一出，引发业内讨论，国内最大的CMOS企业开始过“苦日子”了？
CMOS最坏的时代
在过去20年的时间中，CMOS图像传感器（CIS）一直保持增长态势。
2019年时，因为手机市场需求大规模爆发，在CIS市场，以2M/5M/VGA为主的低像素CIS严重缺货，同时中高像素的产能也越发紧张。豪威科技曾一度调高高端消费用CIS元件报价，幅度高达10至20%。
随着新冠爆发的刺激，加上智能汽车和安防的需求增多，2021年的CIS市场更是得到了飞速发展，全球CIS总销售额将增长19%，达到228亿美元，这将是自2010年以来全球销售额连续第十次创历史新高。
今年CMOS图像传感器市场情况似乎发生了变化。IC Insights预测，2022年CIS市场将出现13年来的首次下降11%至61亿颗，同时销售额也将下降7%至186亿美元。
CIS的需求放缓是由众多因素影响的，首先是主流智能手机和电脑的需求疲软，影响CIS市场情况。手机市场作为最大的CMOS图像传感器终端市场占整个CIS市场的七成。今年智能手机行业异常严峻，今年前三季度，国内市场手机总体出货量累计1.96亿部，同比下降21.1%。手机行业的不乐观自然的传导到上游CIS供应链。其次是CIS需求增长点也在变慢，前两年不断比拼在手机中增加的摄像头，带来了巨大的CIS需求增长，但如今除了某些高端智能手机包含5个以外，大多数手机的摄像头的平均值都保持在3个左右，不再增加的摄像头需求也使得CIS愈发雪上加霜。
CIS的下滑已经反映在CIS的厂商身上。CMOS图像传感器市场的龙头老大索尼在2021年占全球CMOS图像传感器销售额的43%左右，这家公司公布的报告显示，截至2022年6月，其图像传感器的美元销量收入环比下降12.4%。
国内CIS厂商也不好过，上文提到的豪威集团除了近日发布内部邮件外，在今年第三季的业绩发布会上就已经表示，公司出于谨慎角度考虑，并基于当前可获取信息进行了评估，公司对6400万像素图像传感器产品以及部分库龄较长的产品等存在减值迹象的资产计提存货跌价准备。
头顶国产CMOS之光的格科微今年一改去年的增长态势，进入业绩下滑通道。格科微前三季度实现营业总收入45.71亿元，同比下降13%；实现归母净利润5.55亿元，同比下降40.5%。
主营业务为CMOS图像传感器的思特威同样表示，今年前三季度，公司实现营业收入16.54亿元，同比减少19.00%；归属于上市公司股东的净利润为-4165.90万元，同比减少113.00%。
CMOS市场的变化，似乎打了许多厂家一个措手不及。部分业内人士认为，从市场需求来看，一直到2023年上半年需求都可能无法回升，最好的情况是在明年下半年恢复。
CMOS最好的时代
尽管CMOS图像传感器市场有所缩减，但今年CMOS厂商们在技术上的比拼十分激烈。
当年TechInsights最早做出手机CIS像素尺寸在变小的趋势论断，还是让很多技术爱好者震惊的。因为CIS并不像数字电路的摩尔定律那样，会受惠于更小的像素结构；小像素也的确不利于感光。
但事实就是，这么多年来手机CIS（甚至包括微单/单反的全画幅CIS）的像素就是在不断变小，不管这是技术使然还是市场使然。毕竟此前这些年，从上至下都有着更高像素的市场需求，那么像素当然要做小。
随着手机像素卷到1亿后，今年不少CIS厂商都推出了达2亿像素的图像传感器。今年6月，三星推出了2亿像素（200MP）的ISOCELL HP3图像传感器，它拥有三星最小的0.56微米（μm）像素。与上一代的三星0.64微米（μm）像素相比，ISOCELL HP3的像素尺寸缩小12%，在1/1.4英寸光学格式中包含2亿像素。光学格式指的是相机镜头感光区域直径。这意味着ISOCELL HP3可以减少20%摄像头模组面积，使智能手机厂商可以确保其高端产品机身的轻薄。
在2亿像素方面，国产厂商豪威科技追平三星。在今年8月，宣布推出像素大小仅为 0.56 µm的超小型2亿像素图像传感器OVB0A ，专为高端智能手机的后置（广角）主摄像头而设计。据介绍，OVB0A采用豪威科技PureCel Plus‑S 堆叠芯片技术，能够在更小的 0.56 µm 像素尺寸中保持极高的分辨率，将 2 亿像素封装到 1/1.4 英寸的光学外形中。
值得注意的是，今年1月份豪威刚发布了全球最小的0．61μm像素尺寸的2亿分辨率的图像传感器OVB0B。半年时间再次推新，可见国内CMOS厂商实力不断进步。
尽管三星、豪威两大企业都纷纷公布自己达到2亿像素的产品，但却未见索尼这位CIS界顶流的身影。从市场份额来看，2022年索尼占据全球39%的份额、三星占据24%、豪威占据12.9%的份额，索尼仍占据全球的领先地位。作为全球最大的CMOS图像传感器供应商的索尼，其产品的主流参数仍在5000万像素。
索尼似乎并不着急。实际上，在早在2016年年初，索尼就已经与飞思联手推出了1亿像素中画幅相机XF100MP，其中1亿像素CIS就是索尼生产的。并且在2021年年底，索尼宣布已成功开发出全球首创的双层晶体管像素堆叠式CMOS图像传感器技术。
传统的堆叠式图像传感器（左）；采用新开发的双层晶体管像素技术的堆叠式CMOS图像传感器（右）
相比之下，在传统的堆叠式CMOS图像传感器中，光电二极管和像素晶体管并排位于同一基片上。新的堆叠技术支持采用可以独立优化光电二极管和像素晶体管层的架构，从而使饱和信号量相比于传统图像传感器增加约一倍，进而扩大动态范围。
这项新技术使动态范围扩大并降低了噪点，将避免在有明暗差（例如背光设置）的场景下曝光不足和过度曝光的问题，即使在光线不充足（例如室内、夜间）的场景下也能拍摄高质量低噪点的图像。索尼将通过双层晶体管像素技术致力于实现更高质量的成像，例如智能手机拍摄等。实际上，CIS除了像素堆砌外，仍有不少值得挖掘的技术创新，可对最终成像做出更多的优化。
索尼半导体CEO清水照士接受专访时表示，即使智能手机市场已经见顶，每年的销量也有12亿-13亿部，以平均3-4个CIS来算，智能手机CIS每年有50亿颗左右的市场。其还透露，索尼位于长崎的工厂目前正在进行第二次扩建，以满足高端智能手机对CIS的需求。
今年国内CIS厂商也频频传来好消息。
除了豪威集团推出的2亿像素外，以量取胜的格科微也没有闲着。在最近的业绩发布会上，格科微首席运营官李文强表示：“CMOS 图像传感器，我们需要承认海外是有一定程度上的领先，我们更需要建设好临港工厂，加快研发速度。事实上，我们采用了新的机器设备、在自有工厂进行开发，研发效率有了倍速提升。”
从CMOS图像传感器的进度来看，目前格科微已经完成了 3200 万像素的技术研发，后续将向 5000 万像素乃至 1 亿像素拓展。格科微表示，希望通过差异化技术，给出不同的解决方案，快速进入安卓市场高端芯片的阵营。
思特威是安防监控CIS领域的主要玩家，近年来也开始往多领域进攻。今年12月，思特威还推出了首颗LA（Linear）线阵系列4K分辨率高速工业CMOS图像传感器——SC430LA。据了解，该款新品拥有4K分辨率，采用BSI工艺，在500nm波段下有高达77%的量子效率(QE)，相较业内同规格工业产品提升10%，在工业低照环境下提供更多真实有效的影像信息，实现4K分辨率。
结语
CMOS图像传感器的更新换代和新应用场景层出不穷，厂商必须保持持续的研发创新，根据最新技术发展趋势和市场需求持续进行产品迭代；此外，厂商也必须对主流技术迭代趋势和场景应用的市场空间保持较高的敏感度，才能及时把握技术发展的大方向。无论是国内厂商还是国外厂商，技术迭代与全面布局是都是需要考虑的问题。
这是CMOS最坏的时代，CMOS迎来了下降，CMOS相关厂商日子都不好过；这也是CMOS最好的时代，厂商仍旧在用自己最高的技术水平，持续推动着CMOS的发展和迭代。
全球首款量产1亿像素 小米 CC9 Pro评测
2019年即将进入尾声，这一年里小米发布了全新的CC系列产品，主打手机拍照。而11月5日，小米更是将CC系列进行了全面的升级，在小米CC9 Pro上首发量产1亿像素，作为一款拍照旗舰机，最大的亮点就是用上了在一亿像素+五摄的超强镜头组，究竟一亿像素的表现如何，引起了不少网友的关注。接下来我就为大家送上这款产品的相关评测。
小米相机团队独立之后，小米手机在影像上取得的成绩也是大家有目共睹的。2018年初，小米MIX 2S首次亮相DxOMark榜单就以101分的拍照评分持平iPhone X，随后采用同款相机模组的小米8、小米MIX3经过持续优化，成功跻身当时DxOMark榜单第四、第三的位置。而今年的旗舰小米9更是在发布时就收获了DxOMark拍照榜单全球第三，视频全球第一的好成绩。
全球领先的影像功能
此次小米继续在影像功能上发力，小米CC9 Pro搭载了小米与三星深入合作定制的ISOCELL Bright HMX传感器，这枚传感器的像素数高达1.08亿，是业界第一款超过一亿像素的移动图像传感器，尺寸也是达到了1/1.33英寸，是目前最大的移动图像传感器。这个传感器可以拍出分辨率高达12032*9024的照片，突破了传统的传感器像素认知。
从参数上看虽然只是一个尺寸的变化，不过相应的对于模组的设计、元件堆叠以及后期调教都是新的挑战。就模组设计而言，传感器的相面变大，加上F 1.69的超大光圈，相应的镜组也更为复杂，小米重新设计了高规格的7P镜组，更在尊享版中首次引入8P镜组，保证了相机的光学特性。同时镜组规格在体积、自重上也有所增加，与之匹配地，小米特别定制了一枚大推力马达，实现了OIS光学防抖，进一步提升了暗光成片率，充分发挥出传感器大底的优势。
除了目前配置最高的千亿像素主摄，小米CC9 Pro还搭载了业界最为领先的五摄系统，包括1.08亿像素广角镜头、1200万像素人像镜头、10倍混合超长焦镜头、2000万像素超广角镜头以及200万像素微距镜头，五颗摄像头各有所长，覆盖了人像、长焦、超广角以及微距等拍摄场景。
三星ISOCELL Bright HMX影像传感器支持四合一像素合并技术（Tetracell），F1.69超大光圈，能够在低光照条件下比其它小型传感器吸收更多光线。另外小米CC9 Pro同步升级了超级夜景算法，基于RAW格式进行高精度的多帧降噪处理，配合大感光的传感器，令夜景画质更清晰明锐。
除了性能优秀的主摄外，小米CC9 Pro的副摄像头也同样有着不俗的性能。其中人像镜头采用了经典的50mm黄金较短。50mm 焦段的镜头又被称为标准镜头，因为其视角与人眼的视野相当，通过50mm的镜头看见的世界能够最真实的还原当时的现场氛围。小米将这枚人像镜头的传感器升级至1200万像素，还采用了1.4μm大像素、dual PD双核对焦的规格，完全不输于部分旗舰产品的主摄，配合AI算法，可以准确识别人与背景，从而实现渐进式景深，打造出更加自然的人像照片。
超长焦镜头的加入，让小米CC9 Pro拥有了更为出众的变焦能力，支持10倍混合变焦以及最大50倍数码变焦。搭配OIS光学防抖，可以实现远距离场景的拍摄。值得一提的是，小米CC9 Pro的人像镜头也可作为2倍变焦镜头使用，相比于缺失此镜头的同类产品，弥补了画质在变焦过程中跳跃过大的问题，小米CC9 Pro的广角、人像、长焦镜头的图像通过算法接力，使得中间焦段的画质更为稳定，变焦过程更加连贯。
正常拍摄
2倍变焦
5倍变焦
108M样张楼顶放大图
小米CC9 Pro还搭载了一枚2000万像素超广角镜头，可大幅增加拍摄照片的空间感，同时这枚镜头也配备了自动对焦系统，支持微距拍摄，与200万像素微距镜头组成专业的微距镜头组，可以进行1.5cm的近距离拍摄。
正常拍摄
广角镜头拍摄
微距样张
基于与三星深入定制的ISOCELL Bright HMX一亿像素传感器，融合了无损变焦、超级夜景、人像拍摄等特性，小米CC9 Pro打造了一套极具竞争力的影像系统，成功将一亿像素带入消费级市场，超越既有的旗舰产品，DxO第一的评分也是对这款产品的肯定，从专业的角度证明了小米CC 9 Pro是当前最强的拍照手机。
外观介绍
因为采用了大尺寸镜头模组的关系，整体规格上来看小米cc 9 pro的机身较为厚重，同时考虑到手机内部的空间局限性，小米CC9 Pro内部元器件的堆叠也做了大量调整，不仅是重新定制了相机模组，还引入了L型主板、条形快充电池以及超薄的指纹识别模组，充分利用有限的空间，配合双曲面屏、四曲面玻璃等元素，在视觉效果上有效的减少了机身厚度。
小米CC9 Pro采用了6.47英寸19.5：9双曲面水滴全面屏，FHD+分辨率，支持DCI-P3色域显示。小米CC9 Pro采用了目前最适合柔性屏的COP封装。由于柔性屏可弯折的特性，屏幕弯折后，仅需留出必要的天线区，将屏幕驱动IC等芯片放在弯折区域即可，这样的设计可以有效减少了屏幕下边框的宽度，仅3.43mm的宽度，也是除MIX Alpha外下边框最窄的小米手机。
小米CC9 Pro采用了全球首款超薄屏下光学指纹模组，Z轴空间大小约0.3mm，厚度大概是现在主流屏幕指纹模组的1/10左右。
传统屏下光学指纹模组由于体积较大，和电池只能错位摆放，挤占不少的空间。为了给电池留下足够的空间，屏下指纹往往只能放在特别靠下的位置，使用上不太符合拇指在屏幕上的白方位置。而小米CC9 Pro所采用的超薄屏下光学指纹直接叠放在电池和屏幕中间，让手机有更多的空间放进更大容量的电池，而且位置也更符合用户使用习惯。
小米CC9 Pro双曲面全面屏配合背面四曲面的机身，同时还能够带来不错的握持手感。中框和后壳的边缘处增加了一个渐消曲面，让两者过渡更加自然，拿在手里几乎无法感知到后壳和边框之间的缝隙。
小米CC9 Pro背面还采用了全新的外观纹理结构，纹理结构在方向、夹角、高度、宽度四个维度上在不断变化，从底部向上的放射状扩散。形成了不断渐变、层次感更加丰富的纹理效果。
高通骁龙730G
小米CC9 Pro采用了高通骁龙730G移动处理平台，骁龙730相比上代骁龙710/712有着大幅度的升级，具体来看，骁龙730采用了能效更高的8nm工艺，8核心设计，包括2颗性能内核和6颗效率内核，引入了Kryo 470架构设计，内置Adreno 618 GPU。值得一提的是，Kryo 470架构与骁龙855一脉相承，同样是基于Cortex-A76修改而来，性能相比骁龙710直接提升35%。
采用8nm的工艺制程，应用了Spectra 350 ISP，这是高通首次将骁龙8系上使用的计算机视觉（CV-ISP）下放，对应地提升了骁龙730的图像处理能力，使之支持4K HDR的视频拍摄，同时也能做到实时深度感测，降低图像处理的功耗。
着眼于AI应用，骁龙730还引入了与骁龙855同级别的第四代多核AI引擎，在Heagon 688 DSP中设计了张量加速器，这一计算单元的作用类似于我们熟知的NPU，属于AI运算的专核，效率高算力强，使得骁龙730的AI处理速度提升了两倍，对于日常的图像识别、语音处理更为得心应手。
730G中的G是Gaming的缩写，针对游戏专门定制优化，相较730图形运算能力提升15%，提升在日常游戏中的性能表现，流畅运行主流游戏。不难看出，骁龙730有着最接近骁龙8系的性能，并在拍摄以及AI层面继承了诸多骁龙8系的特性，足以满足日常的娱乐体验。
小米CC9 Pro配备了30W极速闪充，虽然看似不高，不过小米次次采用了全新充电架构，小米CC9 Pro 充电可以实现高达97%的超高转化率，从而大幅降低了热量损耗，维持更长时间大电流输出。另一方面，小米CC9 Pro加入Battery Sense，在电池内部电芯增加检测回路，直接检测电池内部电芯的实时电压，避开了电池保护电路阻抗而导致的误差，能够以大电流高功率输入更长时间。
基于上述两点，小米CC9 Pro能够以6A大电流充入电池的时间延长至接近15分钟，从而实现了65分钟充满5260mAh的大电池。
作为全球首款一亿像素量产机型，小米CC9 Pro能够从传感器、算法、模组设计、内部元器件堆叠等层面攻克多重技术难题，提供优异的成像表现，并在DXOMARK榜单中成功跻身顶级拍照旗舰的行列，这不仅肯定了小米过去在影像领域大胆探索，也展示了小米果断投入，尝试引领手机影像发展的决心。相信随着技术的成熟和发展，小米手机在影像方面会做出更多的突破，期待小米的下一款产品。
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