电子零组件生产商三星电机首度开始在韩国量产服务器用的 FC-BGA（覆晶-球栅阵列封装），表示目标成为全球第三大 IC 封装基板厂。
据 BusinessKorea、Pulse 报道，三星电机宣布，该公司的半导体基板产量持续提高，从 2019 年的 495000 平方米，升至 2021 年的 703000 平方米，相当于 100 个足球场。由于基板持续短缺，该公司产能利率用逼近 100%。
FC-BGA 是高阶基板、技术难度极高。三星电机表示将扩大生产高端产品，目标跃居半导体基板的第三大厂，仅次于日厂 Ibiden 和新光电工。未来五年，预料 FC-BGA 市场规模每年将成长 10% 以上，市值将从 113 亿美元、2026 年升至 170 亿美元。三星电机主管 Ahn Jung-hoon 表示，虽然半导体基板市场小于晶圆代工，但是成长潜能远大于晶圆代工。
今年迄今，三星电机投资 3000 亿韩元（2.27 亿美元）投资韩国产线，生产次世代基板。过去两年来，该公司斥资 2 万亿韩元，扩增 FC-BGA 的生产设施。
相关推荐：
红旗纯电 H5 曝光：搭载一汽自主研发的 111kWh 多合一 CTP 动力电池总成
英伟达 RTX 3050 OEM 显卡现身：CUDA 核心缩至 2304
TrendForce：预估 2025 年电动车充电业销量将逾全球新车销量 25%
声明：《三星电机：IC 基板潜能超晶圆代工，目标成全球第 3 大厂》一文由排行榜大全（佚名 ）网友供稿，版权归原作者本人所有，转载请注明出处。如果您对文章有异议，可在反馈入口提交处理！
